硬件瞭望台
Intel公司将在未来3年内斥资20亿美元，在新墨西哥州的阿布奎基市兴建厂房，增加微处理器的生产设备，以实现导入12英寸芯片、0.13微米的制造工艺。该公司表示，这个新厂房将增加13.5万平方英尺的清洁室和100万平方英尺的制造空间，并可望于2002年下半年度完工启用，新工厂将完全使用0.13微米工艺。12英寸芯片与目前使用的8英寸的芯片相比，每一枚芯片的生产成本可降低30％以上。这是因为从一枚12英寸芯片上可获得的芯片数比一枚8英寸芯片大约多2.4倍的缘故。
#1 扬智推出适用于笔记本型及桌面型计算机系统的单芯片组Aladdin Pro4
全球第二大笔记本计算机芯片组供货商扬智科技，日前宣布成功推出支持Celeron、PentiumⅡ与PentiumⅢ的新款北桥系统单芯片组Aladdin Pro4。这款产品型号名为M1641的Aladdin Pro4，是扬智科技于2000年推出的第一款同时适用笔记本型及桌面型计算机的系统单芯片组。它采用508脚的BGA包装，可支持PC100、PC133与EDO／SDRAM／VC－SDRAM等内存规格，支持6根PCI插槽与3根SDRAM DIMM。Aladdin Pro4可支持目前市面上最顶级的图形卡，并可选择搭配扬智科技整合了Super I／O与3D音效等多项功能的南桥M1535或M1535D，产品性能为目前市面上同级产品中的佼佼者。Aladdin Pro4最大的特色是可同时适用于笔记本电脑与桌面型个人计算机。
#1 IBM推出新型处理器SOI制造技术
IBM日前宣布，该公司准备采用一种新型处理器制造技术来提升微处理器的性能，这种技术被称为“绝缘层覆硅（Silicon－On－Insulator）”技术。IBM表示，这种简称为SOI的新技术可以使处理器性能提高20％到30％。SOI技术是在处理器芯片内部的晶体管下增加一层绝缘材料，也就是在硅芯片和晶体管之间夹上一层绝缘的氧化物。IBM微电子部门的技术总监Russ Lange表示，这层绝缘体可以减少晶体管层的电子迁移现象，从而提高晶体管的工作效率。
#1 英国CSR公司生产出世界首枚单芯片蓝牙芯片BlueCore
英国CSR公司已经生产出了世界上第一枚单芯片蓝牙芯片BlueCore。众所周知，蓝牙技术能够极大地提高移动产品的通信功能，但是同时也存在应用成本昂贵的问题。如果可以做到将所有功能压缩到一枚芯片上，那么蓝牙技术的应用前景将更加广阔。这种芯片生产成本十分低廉，到今年底就可以降低到6美元到8美元，到明年更可以推出造价仅为5美元的芯片。CSR公司的蓝牙芯片现已供货给法国阿尔卡特公司，8月份就可以开始批量生产，在未来12个月到18个月的时间内，BlueCore一类的通信产品就会大量上市。
#1 矽统科技发布全球第一颗支持 AMD Athlon的整合单芯片
主板芯片组及图形卡芯片制造厂商矽统科技（SiS），于近日发表了业界第一颗支持AMD Athlon CPU的整合单芯片——SiS730S。由于有了SiS630成功的整合经验，矽统科技此次再接再励，推出了SiS730S，它将北桥芯片、南桥芯片及128bit 3D绘图芯片——SiS300整合为单芯片。在多媒体应用方面，SiS730S内建了传输速率高达1GB/s的AGP绘图芯片，可支持3D立体眼镜、DVD硬件加速和双重显示输出，同时其内建了优质的3D立体音效功能。同时该芯片还特别设计了可供升级的四倍速AGP接口，当消费者觉得SiS730S所提供的显示功能已不足以应付高端的3D显示时，就可直接通过外加显示卡的方式进行升级，以满足消费者的不同需求。此外SiS730S还支持PC133 SDRAM系统内存规范，可将系统整体性能发挥得淋漓尽致。