硬件瞭望台
惠普的新一代芯片PA－RISC 8700将于明年上半年推出，这是惠普将出品的第一款0.18微米制程的芯片。惠普首先将推出800 MHz的芯片，此外，PA－RISC 8700配有2.25MB L2 Cache，增大了存储器中的数据传输速度，可将运算速度提升至每秒32亿次。惠普在产品上采取双向并进策略，一边发展PA－RISC 8700，一边发展英特尔IA－64的相容技术。Sun与康柏也发展IA－64产品。英特尔的64位Itanium芯片将于今年推出，明年计划推出更新的McKinley芯片，到时候硬件厂商和软件厂商都必须配合它的规格。惠普的PA－RISC系列产品，将装配在惠普的Unix服务器和工作站上，惠普、Sun、康柏、IBM都希望在Unix服务器市场占有一席之地，目前领先者是Sun，惠普落后，但惠普希望以装配PA－RISC 8700的高级服务器V－2600，迎头赶上。IBM、Sun、康柏也进行芯片开发计划，IBM已经将芯片装配在Unix服务器中，并希望通过绝缘硅（silicon－on－insulator）技术来制造芯片。Sun即将推出UltraSparc Ⅲ芯片，代号为“快豹”（Cheetah），康柏则继续推动Alpha芯片吸引客户。
#1 美国国家半导体公司推出嵌入式的×86系列微处理器芯片
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp）推出×86 系列微处理器芯片“GeodeGX1”。工作在300MHz时其内部电压为2.0V，标准功耗为1.2W（最大为2.4W），当以200MHz工作时，内部电压为1.6V，耗电仅为0.8W，输入输出部分的电源电压为3.3V，该处理器主要用于机顶盒及因特网的接驳设备等。该芯片以×86系列CPU为中心，内建16KB Cache，具备VAGA互换图像描绘电路、同步DRAM用接口电路等。制造工艺采用0.18微米的CMOS技术，有352 Pin PGA和320 Pin BGA两种封装形式。
#1 Play Station3有新消息
让索尼公司大出风头的Play Station2热度还未消尽，从正在举行中的东京Games Show 上便传来了Play Station3的消息。作为索尼公司的下一代家用电视游戏主机，未来的Play Station3将会采用AMD公司的Athlon作为核心处理器。据索尼公司的发言人称，Play Station3将会采用工作主频为2GHz的AMD Athlon处理器作为游戏机的架构核心，同时还将采用为其专门开发的Linux系统。种种迹象表现，面对微软的X－Box，家用电子游戏机市场也将面临新一轮的格局重组了。