PPGA赛扬的超频新思路——研磨超频
#1 1．超频方法
我们知道，降低温度是超频成功的关键。在国内，我们的DIYer一般都是采取“空冷降温”，即风扇＋散热片的空气冷却方法，虽然价廉，但效果却不理想，想在此基础上进一步往上超频的成功率很小。还有的DIYer使用水冷、致冷器， 尽管它们的效果 比风冷要好，但是离CPU的超频极限还有一段差距，这是因为它们在散热时，接触面离CPU的“真心”还有两层金属的距离。那么如果要把赛扬的最大潜力发挥出来的话，笔者认为“研磨法”应是首选（请特别注意：笔者本人并不赞成使用“研磨法”，如果你因此而导致CPU损坏，本人不负任何责任！）。它在超频的一大难点“接触”上跨越了一大步，大大提高了散热效率（如^11030203a^1）。
#1 2．赛扬的超频极限
目前赛扬的空冷超频极限约在600MHz，而最受大家喜爱的是赛扬300A，能通过空冷跑到600MHz 是相当少见的，能通过水冷跑600MHz的也是百里挑一。而能跑到558MHz的就比较多了。我手上就有一颗可以跑558MHz的赛扬300A，如果要它跑600MHz的话 ， 只能进入开机画面，一到启动操作系统时便死机。在国外网站测试的赛扬经过特殊装置降温，频率可以突破600MHz，如果使用我们的研磨法，再结合以前的致冷器或水冷、油冷的话，理论上和他们的差距不会很远。
#1 3．深入芯片内部
如果你手上已经有 CPU 可上558MHz，它可能就有潜力上600MHz，这和赛扬的PPGA 封装形式有关，我们所看到CPU外壳并不是它的真面目，事实上这只是一层铅或锡等金属，其功能在于散热，但其导热性并不好。如果测得其表面温度为40℃，那么CPU核心的温度会更高。我们之所以要将这层金属磨去，目的正是想将核心与散热装置的距离拉近，这样散热效果将得到显著提高。
#1 4．最大研磨极限
这是一个疯狂的方法——将CPU 外壳直接磨平，深入核心部。过去此法已经有人试过，不过磨得不深；但是到底可磨多深呢？这里提供一个参考：当你将CPU磨去锡金属层后，仍未见到 CPU内核的真面目，但是你可以大致看到CPU内核的轮廓，其面积更小，为一长方形， 另外四周原本是黑色的塑料， 也被磨到出现铜的颜色， 磨到这样已经是差不多了（如^11030203b^2） 如果你也想自己磨磨看， 千万要有心里准备，坏了是没人理你的！要慢慢磨慢慢测试， 不要一下子就磨到这种深度， 小心为妙!如果继续磨，最后可以看到CPU内核的庐山真面目，表面好像是一层玻璃， 芯片直接裸露， 此时CPU还不会坏。
#1 5．空冷上 600 MHz
笔者将自己的这颗CPU 打磨后，先是将CPU直接与空气接触，不安装风扇，发现CPU超频稳定性和以前安装风扇时的超频稳定性相比基本上持平。接下来，我便采用“风扇＋散热片＋导热硅脂”的空冷超频法，启动后发现超频性能有显著提升，稳定性也有所加强，600MHz是没问题的，很稳。至于采用“研磨＋致冷器”或“水冷＋研磨”的综合法，由于笔者手上没有这些装置，所以未能得到测试。但笔者估计CPU 在“研磨＋致冷器”或“水冷＋研磨”之下，应该可以突破600MHz.
#1 6.结语
研磨法是一种超频的新思路，并且对于提高CPU的超频成功率有一定的作用，它有其特有的优点——价廉物美；但同时也存在它的缺点——危险。本文只是笔者的个人观点，如有错误之处请多多指教，仅希望本文能对你有所帮助，你可到diychen.yeah.net与我交流！
最后再次声明， 本法仅供参考及研究之用，若自行损坏 CPU 者，本人不负任何责任！