硬件瞭望台
在上期的新闻报道中，正当我们怀疑3dfx是否会按时推出Voodoo4/5时，3dfx公共关系部经理Brian Burke宣布VSA－100已有样品，并承诺一切仍按原计划进行。VSA－100产品将在第一个财政季度发售，2000年春季量产。照这样来看，Voodoo4/5应该可以按期推出，快点攒钱吧。当然，我个人最期待的是Voodoo5 5500，Vooodoo5 6000实在太贵了。
接踵而来的还有Matrox的下一代芯片G800的消息，G800有多种版本，其中包括支持多处理器的版本。G800将支持内建于DirectX 8中的完整硬件T＆L，在今年夏季晚些时候上市。而G450也将支持T＆L，但只有转换由硬件完成，而光照由软件完成，G450很可能在今年春季发布。光照由软件完成？不错，Matrox的想法很好，从目前来看，硬件光照加速短时间内在游戏中还无法利用，因为硬件光照不灵活，开发人员更倾向于使用Lightmap。
这一周小道消息非常多，据网上消息说Videologic的下一代芯片PowerVR3系列的多边形生成率将为800M/s。对于PowerVR3的填充率，没有明确指出，但我们可以推测它的填充率大约为400MTexels/s。这个数字并不起眼，GeForce有480M/s，S2k也有500M/s。但不要忽视PowerVR独特的架构，PVR 250只有125MTexels/s，可是在某些场合的表现并不比TNT2 Ultra差。Videologic可能不再制作专有的Power GL驱动，而是开发标准的OpenGL和Direct 3D驱动。
S3 64MB版本的Savage2000显卡代号为Viper Ⅱ LE，Viper Ⅱ LE的芯片时钟频率可能为200MHz或者更高，价格依然是S3的低价路线。它的性能应在高端的NV15和Vooodoo5之间。估计Viper Ⅱ LE将在今年6月份上市。有传言说DirectX 8将更新S3TC控制功能，并将内建S3的T＆L支持。由此看来，无论是性能还是价格，Savage 2000都将具有相当的吸引力。
最近被Intel收购部分股份的3Dlabs联合AMD发布了一款Athlon图形工作站，该工作站使用AMD Athlon处理器和3Dlabs Oxygen图形卡，3Dlabs表示会为Oxygen图形卡更好地执行AMD 3DNow!指令集进行优化，3Dlabs已经公布支持3DNow!指令集的“PowerThreads”驱动程序，而AMD将继续提供资料和技术配合3Dlabs。
#1 音频设备：
1月12日S3宣布开始发售Diamond Monster Sound MX400和Sonic Impact S100声卡，这是S3最新的音频解决方案。
MX400基于ESS的Canyon 3D处理器，采用了Sensaura公司先进的3D音效定位技术。MX400将为数字音乐发烧友和游戏玩家提供身临其境的音乐体验。S1000则基于ESS的Allegro处理器，为工薪阶层提供低成本的解决方案。
MX400和S100均包括丰富的软件捆绑，如支持MP3的Liquid Audio公司的Liquid Player播放器和RipPort的Audiomanager（音频管理）软件，以及一些热门的游戏。
MX400在美国零售价为79.95美元，S100为39.95美元。
#1 内存：
2000年你要购买什么种类的内存？内存在电脑中的地位十分重要，随着内存技术的发展，如今市面上总共有以下几种内存价格提供参考：（^04030504a^）
QDR SRAM 设计完成，QDR SRAM联盟是由 Cypress半导体和Micron公司组成。最近他们宣布专门为通讯应用提供高性能的新SRAM标准的产品（SRAM：静态存储器）。该SRAM的硅片包含了18颗512K芯片，工作频率达200MHz，而第一块产品将达到333MHz。QDR SRAM联盟还定义了该SRAM的标准，计划在硅片检测完后公布其技术规格。这种SRAM容量为128Mbit，采用FBGA封装，更多内容可以到http://www.qdrsram.com查询。
在2000年，大约会有2.7亿颗128MB/144MB的RDRAM内存在市场上销售，占领大约16％的内存市场，其中今年3月日本Sony公司的PS2游戏机需要大量的RDRAM，是RDRAM的主要客户。
2000年，市面上将会有DDR SDRAM，SDRAM和RDRAM等几种技术的内存，看来DDR SDRAM最可能成为SDRAM的后继者，它目前使用在显示卡上，将于2000年第三季度面市。它的工作频率比SDRAM高一倍，但是基于SDRAM设计，所以内存厂商可以继续使用原来的生产设备，只需要加上一些细小元件和I/O控制芯片，DDR SDRAM造价是SDRAM的1.03倍，成本提高很少。DDR SDRAM采用2.5v电压，比SDRAM的 3.3v还要低，相信SDRAM与DDR SDRAM不能混合使用。DDR SDRAM比RDRAM更吸引人的地方是其内存延迟时间较少，相对于RDRAM的65ns～70ns，DDR只有45ns，估计在2001 年DDR SDRAM将占领35％～40％的内存市场。DDR2 内存会在2001年第一或第二季度面市，使用4通道VCM或ESDRAM技术，能提供高达6GB/s的数据带宽。RDRAM的未来不大好过，主要是除了i820外没有其他芯片组支持，另外价格太昂贵，128MB需要900美元，只能应用于高端服务器和工作站领域，大约会占领8％的内存市场。SDRAM技术成熟，价格便宜，将占领低端市场。
台湾最大的IC半导体公司Winbond最近宣布，他们已经成功研制出0.175微米工艺的256MB DRAM，目前Winbond采用0.25微米技术制造64MB/128MB内存，计划在2000年64MB/128MB/256MB产品将全部使用0.175微米工艺制造，估计在2000年底台湾新竹的Fab 4和Fab 5生产厂有能力每月生产22000～30000颗芯片。
#1 主板/芯片组：
ALi计划将GeForce图形芯片整合到未来的ALi主板中，该主板将于第三季度推出，包含一个AGP 4×插槽（这就让人奇怪了，既然整合了GeForce芯片，又为何提供AGP槽？），支持100/133MHz FSB前端总线、Ultra DMA/66接口、整合3D音效，属于一款高性能整合主板。
Solano2是Solano1，也就是815芯片组的后继版本，而Camino2是820的升级版本，它们将会在2001年取代815和820。与810和820芯片组相比，它们主要增加了输入/输出控制中心芯片ICH2，整合了Ethernet以太网和家庭网络功能，支持Ultra ATA100，4 USB端口和6声道环绕声音系统。
最近MSI公布了新的MSI－6167主板BIOS能开启“SuperBypass” 功能，该主板的AMD750芯片组版本为ReBision C，Stepping 5，各用户可以去http://www.msi－computer.de/support/proddata/6167.htm查询。
#1 硬盘：
Untra DMA/66技术使IDE接口硬盘接口速度达到了66MB/s，而总是领先的SCSI技术则提升到160MB/s，Ultra 160M SCSI技术具有Ultra Ⅱ LVD接口技术双倍的传输速度，利用同一周期内数据的上升沿和下降沿同时传输数据。向下对各SCSI接口技术兼容，能自动对接口速率进行侦测以提高管理能力，并带有CRC校验功能以增加稳定性。在2000年中，全球高端服务器和工作站将全部使用Ultra 160M SCSI接口技术的硬盘驱动器。