最新电脑缩略语手册
#1一、中央处理器（CPU）
1.SPEC SPEC是System Performance Evaluation Cooperative Consortium的简写，即系统性能评测协会。该组织成立于1988年，最初成员有HP、DEC、IBM、Motorola、SUN、AT&T等。SPEC组织负责研究如何对计算机系统性能进行有效的描述，由此建立的一套测试程序称为SPEC。由于组织内的成员都是行业巨头，其评价标准比较客观公正，因而SPEC成为计算机系统评测的公认标准。
2.Superpipeline 超流水线（superpiplined）是指某型CPU内部的流水线超过通常的5～6步以上，例如Pentium pro的流水线就长达14步。流水线设计的步（级）数越多，完成一条指令的速度越快，从而适应工作主频更高的CPU。
3.iCOMP 由Intel公司提出的一种简单的数字化指数，用以对Intel CPU的相对性能做出直观的比较。iCOMP指数的计算方法是根据9个实际应用测试的得分并融以权重，以486SX-25为基准（即486SX-25的iCOMP指数为100）所计算出的数值。
iCOMP=100*［（Mark1/（Base-Mark1））P1+......+（Markn/（Base-Markn））Pn］
式中，Base-Markn代表486SX-25在第n个测试中的得分，MARK n代表CPU在第n个测试中的得分，Pn为第n个指标的权重。
4.P+Rating P+Rating是Cyrix、IBM微电子公司，意法半导体公司（ST）、Microdesign Resources等几家公司合作建立的一套新的CPU性能指数，即额定性能。P+Rating是以Winstone 96为测试依据，将AM5X86、Cyrix 5X86/6X86、NX586等非Intel CPU与Pentium系列CPU比较来评定其性能，而无须关心其本身名称和主频。
5.Out-Of-Order Execution 乱序执行（out-of-order execution）是指CPU采用了允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这种将各条指令不按顺序拆散后执行的运行方式就叫乱序执行（也有叫错序执行）技术。采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。
6.Branch 分枝（branch）是指程序运行时需要改变的节点。分枝有无条件分枝和有条件分枝，其中无条件分枝只需要CPU按指令顺序执行，而条件分枝则必须根据处理结果再决定程序运行方向是否改变。因此需要“分枝预测”技术处理的是条件分枝。
7.3DNow! AMD公司开发的多媒体扩展指令集，共有27条指令，针对MMX指令集没有加强浮点处理能力的弱点，重点提高了AMD公司K6系列CPU对3D图形的处理能力，但由于指令有限，该指令集主要应用于3D游戏，而对其他商业图形应用处理支持不足。
#1二、主板
1.Flash ROM Flash ROM也称为闪速存储器，本质上属于EEPROM（电可擦除只读存储器）。平常情况下Flash ROM与EPROM一样是禁止写入的，在需要时，加入一个较高的电压就可以写入或擦除。因此，其维护与升级都很方便。BIOS升级的程序盘一般由主板厂商提供，也可以到Internet网上去下载。为预防用户误操作删除了Flash BIOS中的内容导致系统瘫痪，一般的主板厂商都在Flash BIOS中固化了一小块启动程序（BOOT BLOCK）用于紧急情况下接管系统的启动。
2.PnP PnP是英文Plug and Play的缩写，中文意为“即插即用”。指电脑自动识别系统配备的外围设备，不需人工干预，外设插上就能使用。目前的PnP电脑都只能做到部分外设的自动识别。
3.ACPI ACPI（Advanced Configuration and Power Interface）即高级配置和电源管理界面。这种接口标准使得操作系统第一次能够 执行对电源和系统配置进行控制的功能。采用ACPI标准，系统制造商就能够推出与最新的个人电脑独创的OnNow设计相一致的系统产品。
4.AMR AMR（Audio/Modem Riser，声音/调制解调器插卡）是一套开放的工业标准，它定义的扩展卡可同时支持声音及Modem的功能。采用这样的设计，可有效降低成本，同时解决声音与Modem子系统目前在功能上的一些限制。
5.NLX NLX是一种新型的低侧面主板，它支持当前的和未来的微处理器技术，支持新的AGP（加速图形端口）高性能图形方案，支持高内存技术，提供了更多的系统级设计和灵活的集成能力。NLX主板最大的特点在于其Add-in卡，它位于主板的右边缘，通过一个带定位隔板的长插槽与主板连接。Add-in卡上有PCI和ISA的扩充插槽，以及软驱、硬盘（IDE1、IDE2）接口，向整个主板供电的电源插座也在Add-in卡的前端。
6.DMI DMI，即Desktop Management Interface桌面管理接口，是用来让系统保存自身及外围设备相关资料的应用程序。通过DMI可以在操作系统级查询系统配置信息（不用进入BIOS），包括CPU、内存、I/O扩充插槽等。
7.WinBIOS WinBIOS采用了图形窗口界面，图文并茂；允许用键盘、鼠标、光笔操作，修改或设置参数十分方便。此外，WinBIOS的功能大大加强，纳入了各种硬件的新技术，如即插即用功能（PnP）、增强型IDE、扩展数据输出（EDO）电源管理等。
8.SB-Link SB-Link是一种为专业兼容而设计的接口，以往ISA声卡只需插到计算机的ISA槽中就能被系统辨别出其地址、中断等信息来，而PCI声卡则不同，客观存在无法让系统直接了解这部份信息，SB-Link接口接口就是专为它们而设计的，在声卡端和主板端各有一个人5针插口，用一个联接线将两者联接起来，这样就能让系统找到PCI声卡的地址及中断。
9.EISA EISA（Extended Industry Standard Architecture）：32位的计算机扩展总线，推出它是为了取代ISA总线。EISA能够提高传统扩展总线的速度和数据带宽，而同时仍然支持老式的ISA插卡。现已趋于淘汰。
#1三、内存
1.SDRAM（同步内存） 顾名思义，同步内存就是指它同系统时钟同步，同步使存储器控制知道在那一个时钟脉冲周期使数据请求使能，因此数据可在脉冲周期才开始传输，而EDO RAM每隔2个时钟脉冲周期才开始传输，FPM RAM每隔3个时钟脉冲周期才开始传输
2.SDRAM II（DDR，同步内存II） 也称DDR（Double Data Rate），是目前SDRAM的更新产品，DDR的核心建立在SDRAM的基础上，但在速度和容量上有了提高。与SDRAM相比有两个不同点：首先，它使用了更多、更先进的同步电路。其次，DDR使用了延时锁定回路来提供一个数据滤波信号。当数据有效时，存储器控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输出一次，并重同步来自不同的双存储器模块的数据。
3.SLDRAM（SyncLink DRAM，同步链接内存） SLDRAM也许是在速度上最接近RDRAM的竞争者。SLDRAM是一种增加和扩展的SDRAM架构，它将当前的4体（Bank）结构扩展到16体，并增加了新接口和控制逻辑电路。SLDRAM像SDRAM一样使用每个脉冲沿传输数据。
4.SPD SPD即DIMM印刷板上一块容量为2048bit的EPROM。厂商于其中存储了SDRAM芯片临界时钟参数、厂商参数及SDRAM芯片的相关特征参数，主板芯片组通过SPD获得SDRAM。
5.RDRAM（Rambus DRAM） RDRAM是Rambus公司开发的具有系统带宽，芯片到芯片接口设计的新型DRAM，它能在很高的频率范围下通过一个简单的总线传输数据。RDRAM更像是系统级的设计，包括下面三个关键部分。（1）基于DRAM的Rambus（RDRAM）；（2）Rambus ASIC cells（专用集成电路单元）；（3）内部互连的电路，称为Rambus Channel（Rambus通道）。Rambus公司目前有两种产品：RDRAM和Concurrent RDRAM，其第三种产品Direct RDRAM将在1999年投产。
6.Concurrent RDRAM 它属于第二代RDRAM，在处理图形和多媒体程序时可以达到非常高的带宽，即使在寻找小、随机的数据块时也能保持相同的带宽。作为RDRAM的增强产品，它在同步并发块数据导向、交叉传输时更有效，在600MHz频率下可达到每个通道600MB/s的数据传输率。另外，Concurrent Rambus同其前一代产品兼容。
7.Direct RDRAM Direct RDRAM是现在RDRAM的扩展，Direct Rambus使用了同样的RSL，但其接口宽度达到16位，频率达到800MHz，效率更高。单个Direct RDRAM传输率可达1.6GB/s，两个的传输率可达3.2GB/s。一个Direct RAM 使用两个8位通道，传输率为1.6GB/s，3个通道的传输率可达2.4GB/s。
8.FPDRAM（快速页面内存） FPDRAM采用了称为快速页面模式（Fast Page Mode）的DRAM技术。FPM内存的读周期从DRAM阵列中某一行的触发开始，然后移至内存地址所指位置的第一列并触发，该位置即包含所需要的数据。第一条信息需要被证实是否有效，然后还需要将数据存至系统。一旦发现第一条正确信息，该列即被变为非触发状态，并为下一个周期作好准备。这样就引入了“等待状态”，因为在该列为非触发状态时不会发生任何事情（CPU必须等待内存完成一个周期）。直到下一周期开始或下一条信息被请求时，数据输出缓冲区才被关闭。在快页模式中，当预测到所需下一条数据所放位置相邻时，就触发数据所在行的下一列。下一列的触发只有在内存中给定行上进行顺序读操作时才有良好的效果。
9.EDO DRAM（Extended Data Out DRAM） 传统的DRAM和FPM DRAM在存取每一bit数据时必须输出行地址和列地址，并使其稳定一段时间后，然后才能读写有效的数据，而下一个bit的地址必须等待这次读写操作完成才输出。EDO DRAM对FPM DRAM的改进主要是缩短等待输出的时间。EDO DRAM不必等待资料的读写操作是否完成，只要规定的有效时间一到就可以准备输出下一个地址，由此可以减少等待时间，从而提高了数据的存取速度。
#1四、硬盘
1.Ultra ATA/66 是由Intel和昆腾公司在98年共同发布的硬盘接口技术。它把峰值传输速度提高到66MB/s，并且还采用了新的CRC检验技术，以进一步提高硬盘传输的可靠性。
2.Ultra 160/m 是不断发展的SCSI接口的最新成果，它以Ultra3 SCSI为基础，传输速率高达160MB/s。为了在高速率下保证数据传输的正确性，Ultra 160/m还加入CRC循环冗余纠错技术，Domain Validation（域确认）技术，使硬盘可以自动侦测存储系统的硬件配置及工作状况，并根据需要调整传输模式，以提高传输过程中的可靠性。
3.MR磁头 即磁阻磁头（Magnetoresistive heads）。采用了分离式的磁头结构：写入磁头为磁感应磁头，读取磁头则为磁阻读MR磁头。MR磁头是通过阻值变化去感应信号幅度，对信号变化相当敏感，读取数据的准确性也相应提高。而且由于读取的信号幅度与磁道宽度无关，故磁道可以做得很窄，从而提高了盘片密度。这也是MR磁头被广泛应用的最主要原因，目前市场上的新型大容量硬盘大都采用了MR磁头。
4.GMR磁头 与MR磁头一样，它利用特殊材料电阻值随磁场变化的原理来读取盘片上的数据。但GMR磁头使用了磁阻效应更好的材料和多层薄膜结构，比MR磁头更为敏感，从而可以实现更高的存储密度，现有的MR磁头能够达到的盘片密度为3Gbit～5Gbit/in2（千兆位每平方英寸），而GMR磁头可以达到10Gbit～40Gbit/in2以上。
5.S.M.A.R.T. 即自监测、分析及报告技术（Self-Monitoring， Analysis and Reporting Technology）。使用该技术的硬盘通过硬盘上的监测电路和主机上的监测软件对磁头、盘片、马达、电路的运行情况与历史记录及预设的安全值进行分析、比较，当出现安全值范围以外的情况时，会自动向用户发出警告。
6.SPS 即震动保护系统（Shock Protection System），是由昆腾公司开发并应用在火球七代EX系列硬盘产品上的技术。SPS的设计原则就是在撞击到来时，保持磁头不受震动，磁头和磁头臂停泊在盘片上，冲击能量被硬盘其他部分吸收。这样能有效地提高硬盘的抗震性能，使硬盘在运输、使用及安装的过程中最大限度地免受震动的损坏。
7.OAW 光学辅助温氏技术（Optically Assisted Winchester）是希捷正在开发的一种新型磁头技术。它把传统的磁读写头和低强度激光束结合在一起，激光束通过光纤进入磁头，再通过一个微电机驱动的镜子反射到磁盘表面，从而实现磁头精确定位。希捷认为该技术能够在1英寸宽的范围内写入105000个以上磁道，硬盘单碟容量可达36GB以上。
8.DPS 数据保护系统（Data Protection System）是昆腾火球八代系列硬盘首次内建的数据保护技术。DPS可快速自动检测硬盘的每一个扇区，并在硬盘的前300M空间定位存放操作系统或其他应用系统的重要部分。当系统发生问题时，DPS可以在90秒内自动检测并恢复系统数据。
9.DST 驱动器自我测试（Drive Self Test）技术是希捷新的数据保护技术。它内建在硬盘的固件中，提供数据的自我检测和诊断功能，在用户卸下硬盘时先进行测试诊断，避免数据无谓的丢失。DST的核心仍是S.M.A.R.T和ECC功能的体现。
10.DFT 驱动器健康检测（Drive Fitness Test）技术是IBM公司为其PC硬盘开发的数据保护技术。它通过使用DFT程序访问IBM硬盘里的DFT微代码对硬盘进行检测，可以让用户方便快捷地检测硬盘的运转状况。DFT微代码可以自动对错误事件进行登记，并将登记数据保存到硬盘上的保留区域中。DFT微代码还可以实时对硬盘进行物理分析，如通过读取伺服位置错误信号来计算出盘片交换、伺服稳定性、重复移动等参数。
11.ShockBlock 为迈拓公司在其金钻二代硬盘上使用的防震技术。它的设计思想和昆腾的SPS相似，从设计上来看，ShockBlock系统多数情况下可以承受持续震动和最高1000G的撞击力，将风险降低到最低限度。
12.Seashield 是希捷公司推出的新防震保护技术。它提供了由减震弹性材料制成保护软罩，配合磁头臂及盘片间的加强防震设计，为硬盘提供了高达300G的非操作防震能力。另一方面它也提供了印刷电路底板静电放电硬罩及其他防损害措施，保证硬盘的可靠性。
13.MaxSafe 是迈拓公司金钻二代拥有的独特数据保护技术。它可以自动侦测、诊断和修正硬盘发生的问题，提供更高的数据完整性和可靠度。Maxsafe技术的核心是ECC（Error Correction Code错误纠正代码）功能，可重新读出数据并保持数据的完整性。另外MaxSafe还支持High－Fly Write Detection（飞高写入检测）功能，在数据写入时，它自动检测并保证磁头飞高距离为百万分之一英寸，保证写入的连续性和正确性。
#1五、显示器
1.OSD 同屏显示（On Screen Display），是将所有图像控制效果直观地显示在屏幕上，为用户提供简单又全面的显示器调控能力。
2.DD 同屏显示（Display Director），是OSD的二代，为三星显示器专有。DD将显示器的显示效果和过程都直观地显示在屏幕上，用户只需触动屏幕下方的按键便可调节多种画面设置，所有调节都可存储。
3.DDC 显示数据通道（Display Data Channel），是一种在主机和显示器之间建立通信的信息通道。支持微软即插即用功能，可充分发挥显示器的显示能力。
4.CRT 阴极射线管 （Cathode Ray Tube），主要由电子枪（Electron gun）、偏转线圈（Deflection coils）、荫罩（Shadow mask）、荧光粉层（Phosphor）和玻璃外壳五大部分组成。其原理是利用显像管内的电子枪，将光束射出，穿过荫罩上的小孔，打在一个内层玻璃涂满了无数三原色的荧光粉层上，电子束会使得这些荧光粉发光，最终就形成了你所看到的画面了。
5.Shadow Mask 荫罩是显像管的造色机构，安装在荧光屏内侧的上面刻有40多万个孔的薄钢板。荫罩孔的作用在于保证三个电子共同穿过同一个荫罩孔，准确地激发荧光粉，使之发出红、绿、蓝三色光。
6.MPR-II 由瑞典劳工部提出的标准，制定了显示器所放出电磁辐射量的最高范围，包括电场、磁场和静电场强度三个参数。现以被采纳为世界性显示器质量标准。
7.TCO 92 由瑞典TCO组织于1991年制定的一个比MPR一II更为严格的标准，增加了对交流电场（ATF）的限制，是目前世界上最为严格的低辐射标准。
8.TCO 95 最新的综合性环保及人体工学设计规范，包括一系列标准和功能：基于TCO 92＼ISO＼MPR-II；人体工学（ISO 9241）和安全性（IEC 950）标准；电源控制标准（NUTEK）；低电磁辐射＼低磁场辐射标准；节能标准；EPA能源之星＼NUTEK＼VESA。
9.TCO-99 是瑞典于1999年在TCO95基础上制定的更加严格的安全辐射标准，对用户而言，在相同的亮度、对比度下，辐射会更低。TCO99规范的范围相当广泛，包含环境保护、人体工程学、使用便利性、能源消耗、电力特性、防火电磁与电场辐射性的相关规定。
10.Black Matrix Screen 超黑矩阵屏幕。这种屏幕的荧光点之间涂有碳粉颗粒，因此比常规显象管暗得多，抗外界光线干扰能力大大增强，可以显著改善图象的对比度，使画面色彩看起来更鲜艳。
#1六、显示卡
1.AGP（Accelerated Graphics Port）图形加速端口 AGP实际上是PCI的超集，它将显示卡同主板芯片组直接相连，进行点对点（point to point）传输，大幅提高了电脑对3D图形的处理能力。在处理大的纹理图形时，AGP显示卡除了使用卡上的缓存外，还可以通过DIME（Direct Memory Execute，直接内存执行）使用系统内存，从而更充分地利用了系统资源。AGP显示卡的工作频率为66MHz，是现行的PCI总线的一倍，其视频信号传输率可以从PCI总线的133MB/s提高到266MB/s，则在×2模式下最高更可达到533MB/s。
2.Alpha Blending（Alpha值后处理） 简单地说这是一种让3D物件产生透明感的技术。一个在屏幕上显示的3D物件，每个像素中通常附有红、绿、蓝（RGB）三组数值。若3D环境中允许像素能拥有一组Alpha值，我们就称它拥有不同的透明度。Alpha blending这个功能，就是两个物件在屏幕画面上叠加的时候，将Alpha值考虑在内，使其呈现接近真实世界的效果。
3.Anti-aliasing（抗锯齿处理） 应用调色技术将图形边缘的“锯齿”缓和，在视觉上得到一种平滑边缘的效果。
4.Bilinear Interpolation（双线性插补处理） 是一种较好的材质影像插补处理方式，能够先找出最近像素的四个图素，然后在它们之间作差补效果，最后产生的结果才会被贴到像素的位置上，这样，可以避免看到大块的像素呈现到萤幕上，就像在观察近距离图形时常常出现的“马赛克”现象。这种处理方式适用于有一定景深的静态影像，不过无法提供影像的最佳品质，同时也不适用于移动中的物件。
5.Bump Mapping Bump Mapping （凹凸贴图）是一种在3D场景中模拟粗糙外表面的技术。将深度的变化保存到一张贴图中，然后再对3D模型进行标准的混合贴图处理，即可得到具有凹凸感的表面效果。
6.Direct X 微软公司专为PC游戏开发的API，特点是：比较容易控制，可令显示卡发挥不同的功能，与Windows 95和Windows NT操作系统兼容性好。
7.Double Buffering（双重缓冲区处理） 绝大多数支持OpenGL的3D加速卡都会提供两组图形画面信息，一组显示，另一组备用，这项功能让显示卡用front buffer存放正在显示的这格画面，而同时下一格画面已经在back buffer待命。然后显示卡将两个buffer互换，back buffer的画面显示出来，且同时再在front buffer中画好下一格待命，如此形成一种互补的工作方式，迅速对画面的快速改变做出反应。
8.Fog Effect（雾化效果处理） 顾名思义，它的功能就是制造一块指定的区域笼罩在一股烟雾弥漫之中的效果，程序设计师可以自由高速雾的范围、程度、颜色等参数，再交由3D芯片负责将结果计算出来。
9.Frame Rate（画面更新率） 荧光屏上画面更新的速度，其单位为FPS（帧每秒），FPS越高画面越流畅。
10.Frame Buffer（图形画面缓冲区） 该区域主要用于存储可显示的图形信息，它决定了可显示的最高分辨率与最大彩色数量。
11.Flat Shading Flat Shading（平面着色）是最简单也是最快速的着色方法，每个多边形都会被指定一个单一且没有变化的颜色。这种方法虽然会产生出不真实的效果，不过它非常适用于快速成像及其它要求速度重于细致度的场合。
12.Heidi Heidi的定位在开发3D图形应用的许多方面，它扮演着协调动作的重要角色，是由Autodesk公司提出来的规格。就图形处理工作的管理方面，如算图、着色、复制等作业，以及内部的信息传输，Heidi提供给应用软件一种动态化组织架构的管理方式。目前，采用Heidi系统的应用程序，有Kinetix的3D studio MAX动画制作程序，各Autodesk为AutoCAD R13开发的Whip驱动程序。
13.Mapping（贴图处理） 分为Texture Mapping材质贴图、Mip Mapping Mip贴图、Bump Mapping 凹凸贴图、Video Texture Mapping视频材质贴图。
14.Neaest Neighbor（近邻取样处理） 是一种较简单的材质影像插补的处理方式。使用包含像素最多部份的图素来贴图。这种处理方式速度比较快，常被用于3D游戏开发，不过图形的品质较差。
15.OpenGL（开放式图形界面） 由Silicon Graphics公司开发，能够在Windows 95、Windows NT、Macos、Beos、OS/2、以及Unix上应用的API。它除了提供有许多图形运算功能外，也提供了不少图形处理功能。由于OpenGL起步较早，一直用于高档图形工作站，其3D图形功能很强，超过Direct X许多。因此许多游戏开发公司和图形软件开发公司强烈要求微软公司在Window的下一个版本中加入对OpenGL的支持。目前，这一合理要求已经被微软公司接受，他们将在Windows 98中同时支持Direct X和OpenGL。
16.Perspective Correction（透视角修正处理） 要让一个经过材质贴图处理的3D物件具备相当真实的外貌，这项处理不可缺少。它采用数学运算的方式，以确保贴在物件上的部分影像图会向透视的消失方向贴出正确的收敛。由于这项工作十分依赖处理器，所以对新一代的3D加速器而言，这个功能也是相当重要。有了它，3D加速器才能保持图形的真实效果。
17.RAMDAC（Random Access Memory DAC，数模转换芯片） RAMDAC作用是将PC机内的数字信号代码转换成显示器所用的模拟信号。此芯片决定显示器所表现出的分辨率及图像显示速度。RAM DAC根据其寄存器的位数分为8位、16位、24位几种，8位RAMDAC只能显示256色，而真彩卡支持16.7M色，它的RAM DAC必须为24位。另外，RAM DAC的工作速度越高，则相应显示速度也越快，在75MHz的刷新率和1280×1024的分辨率下，RAM DAC的速度至少要达到150MHz。
18.Texture Map Interpolation（材质影像插补处理） 当材质被贴到屏幕所显示的一个3D模型上时，材质处理器必须决定每个图素位置。由于材质是2D图片，而模型是3D物件，所以图素的范围与像素范围通常不能很好吻合。此时要解决这个像素的贴图式共分三种：Nearest Neighbor，Bilinear以及Trilinear。
19.Trilnear Interpolation（三线性插补处理） 是一种更复杂的材质影像插补处理方式。会用到相当多的材质影像，而每张的大小恰好会是另一张的四分之一。例如：有一张材质影像是512×512个图素，第二张就会是256×256个图素，每三张便是128×128个图素……等等，最小的一张是1×1，使用这些多重解析度的材质影像，当遇到场景较深、较大时，就能提供高品质的贴图效果。
20.Texture Mapping Texture Mapping （材质贴图）是在物体着色方面最引人注意、也是最拟真的方法，同时也多为目前的游戏软件所采用。一张平面图像（可以是数字化图像、小图标或点阵位图）会被贴到多边形上。
21.Video RAM（显存） 显示存储器，简称显存，其作用是以数字形式储存图形图像资料。由于现在有了专门的图形处理芯片，可以直接从卡上的显存调用有关图形图像资料，从而减轻了CPU的负担，缩短了通过总线传输的时间，提高了显示速度。可以说，显存的大小与速度直接影响到视频系统的图形分辨率、色彩精度和显示速度。
22.Z Buffer（Z缓存） 在3D环境中，每个像素会利用一组数据资料用来定义像素在显示时的纵深度（即Z轴座标值）。Z Buffer所用的位数越高，由代表该显示卡所提供的物件纵深感也越精确。一般的3D模型而言这也算足够了，不过高级的3D卡更可支持到32位的Z Buffer。对一个含有很多物件连接的较复杂的3D模型，能拥有较多的位数来表现深度感是相当重要的，能避免闪烁现象发生。
23.Glide 这是3Dfx公司为Voodoo系列3D加速卡设计的专用3D API，它可以最大限度发挥Voodoo系列芯片的3D图形处理功能，由于不考虑兼容性，其工作效率远比OpenGL和Direct 3D高，所以Glide是各3D游戏开发商优先选用的3D API。
24.Gouraud Shading Gouraud Shading （高洛德着色）: 这种着色的效果要好得多，它可对3D模型各顶点的颜色进行平滑、融合处理，将每个多边形上的每个点赋以一组色调值，同时将多边形着上较为顺滑的渐变色，使其外观具有更强烈的实时感和立体动感，不过其着色速度比平面着色慢得多。
#1七、声卡
1.Sampling Resolution（采样位数） 采样位数指的是每个采样点所代表音频信号的幅度。也有人把采样位数比喻为声卡的分辨率，采样位数越高，声音就越清析。这就是为什么16位声卡的录音/回放质量要远高于8bit声卡的原因。
2.Sampling Frequency（采样频率） 采样频率是指每秒钟对音频信号的采样次数。单位时间内采样次数越多，即采样频率越高，数字信号就越接近原声。根据奈魁斯特的采样定理，采样频率只要达到信号最高频率的两倍，就能精确描述被采样的信号。
3.SRS SRS是一种半3D的音效标准，因为传统的立体声都是采用多个音箱来实现实际效果的，但在原音效录制时，模拟数据在被变为数字信号存放时，往往会有一定的声音损失，现在凡是采用SRS这种技术的芯片，都能通过特殊的算法将原来损失的那部分声音效果大部分补偿回来，如此一来就能让音箱模拟发出立体感很强的环绕立体声效果来。
4.SB-Link SB-Link是一种为专业兼容而设计的接口，以往ISA声卡只需插到计算机的ISA槽中就能被系统辨别出其地址、中断等信息来，而PCI声卡则不同，客观存在无法让系统直接了解这部份信息，SB-Link接口接口就是专为它们而设计的，在声卡端和主板端各有一个人5针插口，用一个联接线将两者联接起来，这样就能让系统找到PCI声卡的地址及中断来。
5.Sound Font Sound Font是新加坡创新公司在其中档以上声卡中使用的一种音色库技术。这就像字符合成一样，一个Sound Font可表现出一组音乐符号。当你用MIDI键盘输入一个乐符时，它会记下MIDI的参数，然后在Sound Font中进行查找，如果是你需要的，就将它下载到声卡上。使用它的最大好处是不会因声卡上的存储器容量不够而限制声音的品质。
6.MIDI MIDI，即乐器数字化接口，是一种用于计算机与电子乐器之间进行数据交换的通信标准。MIDI文件（通常以.mid为文件扩展名）记录了用于合成MIDI音乐的各种控制指令，包括发声乐器、所用通道、音量大小等。由于MIDI文件本身不包含任何数字音频信号，因而所占的贮存空间比wav文件要小得多。
7.AC×97 Intel推荐的音频电路系统标准。它通过把模拟和数字部分离成独立的摸块降低噪音。AC×97（Aodio Codec×97）标准描述的是可以承爱的价格提供的高质量PC声音的双芯片分离价构，它支持Windows驱动程序和总线扩展，它可以用在主板上，也可以用在声卡上。AC×97是为PCI、USB和IEEE1394设计的，它应用了两个芯片，一个用在模拟上，一个用于数字上，是用来把数字音频部分与模拟音频部分分离开，这个标准定义了IO芯片的基本功能和控制器芯片的数字接口，它使PC内不再受电子噪音的干扰。
8.AC-3 AC-3是由杜比（Dolby）实验室制定的一个音频标准，用以传送5.1声道的音频信号。使用此标准的系统可以将数字音频的六个声道从4Mhz压缩至384Kbps。
9.A3D A3D是Aureal公司联合了NASA、Matsushita、Disney等厂商经过多年开发的一项专利技术。它是在Direct Sound 3D的API界面基础上发展起来的。A3D的最大特点是能以精确定位感的3D音响增加新一代游戏软件交互性的真实感，这就是通常所说的3D定位技术。
10.EAX EAX（Enviromental Audio Extension）环境音效是Creative提出的一个API，并率先应用在SB Live!上。任何游戏只要以这个API编写，都可以将呆板的游戏加入背景声音，而这种背景声音可以随不同环境而转变。
11.FM 声卡的合成方式之一。早期的ISA声卡采用FM合成来播放MIDI，FM通过声卡用几组振荡器配合来模拟播放MIDI。目前FM合成已逐步被波表合成所取代。
12.Full Duplex（全双工） 全双工是新型声卡必备的功能，支持全双工的声卡可以同时发送及接收声音数据，它能使用户在Internet上打国际电话时充分发挥这一功能，其最大好处是可以节省大量的通话时间。
13.DLS Downloadable Sound（DLS）是一种音色库存的存放方法，拥有这种技术的声卡，能将音色库存放在计算机硬盘中而非声卡芯片内，这样大家就可能性很方便地进行音色扩充，DLS有几种规格，目前Level-1规格最流行。
14.Wave Table 它是利用数码合成技术，将各种乐器的真实声音采样后将样本存储在声卡的EPROM中，当需要某种乐器的某个音色时，就到EPROM中查询该乐器的有关数据，运算后经过声卡的芯片处理合成所需要的声音。Wave Table技术最大限度的读取原始声音效果并进行再现，使之更真实。
15.PCM PCM即Pulse Code Modulation的缩写，中文意思为脉冲编码调制技术，这是一种间频录制技术，大家可通过PCM将各种乐器演奏的声音录制下来，形成一个音色库，那么当要播放MIDI等乐曲时，如果需要这种乐器的音色，大家通过PCM就能真实地将这个乐器的声响还原出来。这就是波表合成的基础。
16.Polyphone（复音） 复音也就是声卡可同时发音的数量。只有当一支MIDI乐曲的复音数小于声卡的复音数，才能很好地听到所有声部，反之则会失掉某些声部。一块声卡支持的复音数越多，它所听到的乐曲自然就更丰富。