教你选择整合主板
从今年4月Intel针对低端市场发布的i810芯片组推出以来，整合芯片组主板似乎成了低价电脑的代名词。随后，有国内低价品牌电脑大量进入推动，加上人们在选择和组装电脑时消费理念逐渐成熟，大家都清楚地认识到低端处理器已完全可以胜任普通用户各个方面的需要，不再盲目地追求高时钟频率的处理器和超强的3D处理性能。同时晶圆工艺的成熟，单芯片集成的能力越来越强，促使主板厂商能够降低成本推出功能更多的主板，这样整合主板逐渐成为低端市场的主流趋势，成为不少普通用户的首选。
#1 一、整合主板的芯片组
VIA MVP4。在Intel弃守Socket7架构时，威盛电子（VIA）就曾推出过整合芯片组MVP4，但由于种种原因，当时并没有见到基于该芯片组的主板。MVP4是在原来MVP3芯片组的基础上，在北桥芯片内部整合了Trident 公司64位的9880图形加速引擎，通过UMA方式实现显存的共享，同时提供对威盛推行的VC SDRAM标准的支持。新版本MVP4的北桥芯片VT82C686还支持Ultra DMA66传输模式，并符合AC＇97规范以及能源管理的支持。
SiS530/540。矽统公司（SiS）在芯片组的设计上，具有很强的实力，它所发布的芯片组都是自行研发生产的。SiS530/540是基于Super7架构的芯片组，SiS530集成SiS6326图形加速芯片，3D性能明显不足。今年推出的SiS540芯片组则整合矽统最新的图形加速芯片，128位的SiS300，支持AGP4×，提供更多的3D特性支持，整体性能非常不错。
SiS620/630。这是矽统公司针对Slot 1架构开发的芯片组，但目前更多的应用在Socket370架构上。它们集成的图形芯片和SiS530/540相似，分别为SiS6326和SiS300。作为矽统公司力推的产品，SiS630已拥有与i810同等的实力，目前缺乏的只是厂商的支持。（^502401a^）
Intel 810。i810芯片组是今年最热门的芯片组之一，它采用全新的加速中心结构（具体可参见本报第17期相关文章），集成了i752图形加速芯片，支持AGP2×、Ultra DMA66、PC99规范等。9月底Intel推出了更高级别的810e芯片组，支持133MHz系统前端总线和新PentiumⅢ的“Coppermine”。（^502401b^）
另外扬智公司（ALI）也分别有基于Super7和Slot 1架构的芯片组推出，但并没有相应主板出现，这里就不做介绍了。
#1 二、整合主板的选购要点
1.芯片组。由于整合芯片组集成显示芯片，因而不同的显示芯片带来的整体性能差异也较明显。在现有的主板中，使用i810或i810e芯片组的主板整体性能要高于其他芯片组的产品，虽然SiS630芯片组的SiS300拥有号称TNT2同级的3D显示性能，但除了精英公司外，并没有在市场上看到相应的主板。作为入门级的产品，基于MVP4、SiS530或SiS620的芯片组是并不错的选择，前两者使用的是 Super7架构，不仅支持原来的586系列CPU，还可支持现有的K6－2、K6－Ⅲ系列，可作为小资金投入升级的首选。SiS620与i810相同，虽然都是针对低端市场的Socket370赛扬处理器开发的，但只要在制造时更换CPU插座，即可支持Slot 1架构的PentiumⅡ和PentiumⅢ处理器。
采用这几种芯片组的主板很容易辨认，VIA MVP4 和i810芯片组上通常都没有散热片，因而比较容易和其他芯片组区分开来。SiS530或SiS620在南北桥芯片通常都覆盖着散热片，有的标识SiS或者Xcel等名称，由于CPU架构不同，区别是比较明显的。另外i810推出时根据支持系统前端总线的不同分为多种版本，在选择时先确认是否是i810芯片组的，后面编号是否为DC100，虽然现在采用仅支持66MHz系统总线的i810L芯片组已经很少了，但不排除不法商家抛售积压老主板的可能。
2.扩展槽。整合主板目前多以ATX和MicroATX结构两种为多，也有一些低价主板采用了AT结构，更适于旧机器的升级。由于PC＇99规范中已明确表示不支持ISA插槽，很多整合主板都集成声音芯片，对扩展插槽的数量要求也少得多，所以很多主板还取消了ISA插槽，如果有老的ISA设备将不能再使用。而新规格的AMR插槽成为标准扩展槽，它可支持AC＇97规范的声卡、AMR Modem等。但目前AMR设备的实用性和兼容性要有待改进，最好不要选择AMR的扩展配件。要注意的是采用SiS系列芯片组的主板都不支持AMR插槽。
3.显存。由于显示芯片整合在芯片组的内部，整合芯片组都支持主内存共享，通过调用主内存空间获得显示芯片所需要的缓存。虽然这降低了系统成本，但一定程度上不可避免地占用主内存而造成性能下降，因而最好选择板载显存的主板。这方面做得较好只有i810主板。i810芯片组支持4M显存，在很多基于i810芯片组的主板上都直接板载两片共4M的显存芯片。选择时必须要注意的是带显存和不带显存的主板存在着较大的差价，而且显存速度的不同，性能的表现也各不相同，尽量选择集成6ns甚至更小显存的主板，以获得更好的3D性能。
4.其他。尽管前面提到的选购要领是针对所有的整合主板的，但实际上在具体选择时，笔者认为，如果追求较好的性价比的话，最好的选择还是基于i810芯片组的主板，首先是整体性能要胜过其他整合芯片主板一筹，其次主板的软硬件支持和兼容性都较好。SiS620主板虽然价格低廉，但3D性能是它的弱项，除非SiS630主板大量上市才可考虑使用。市场上还有一部分采用Intel440LX的主板，集成ATI Rage 3D显示卡和声音芯片，虽然只支持66MHz的前端总线，但通过转接卡配合赛扬处理器也是不错的选择。
#1 三、正确认识整合主板
优点。整合主板在选用高集成的芯片组外，通常集成了声音芯片、甚至Modem芯片，这样主板的布局更简洁、制造成本更低，而且没有附加卡的主板发生不兼容的情况也要少得多。因而整合主板具有高集成度、高性价比的优点。
缺点。由于图形加速引擎整合在芯片组的内部，这些图形加速芯片也不是当前主流的3D加速芯片，而且主板上已经省略了AGP插槽，如果要添置新的AGP显示卡时便显得无能为力。不过最近有PCI版本的Voodoo2重新上市，华硕也推出PCI接口V3800 TNT2显示卡，或许这种情形会有所改观。尽管如此，整合主板的升级能力仍然有限，也许可以使用PCI显示卡能够获得好一些的3D性能，但由于产品的发展远比人们想像的要快，当更新的产品出现的时候，选择性仍比非整合主板要小得多，用户所面临的只有换与不换主板两种选择。
笔者之所以在这里探讨整合主板的优缺点，主要是让用户正确看待整合主板，根据自己的需要确定最终的选择方案。如果只是普通文字处理、图像处理、上网或是并不追求更好的游戏效果可选择整合主板，而且安装方便简单；对于注重游戏效果或更高的性能，那最好别把整合主板列入考虑范围。
#1 四、主流产品评述
1. SiS530主板
华硕P5－99VM（850元）。采用MicroATX结构，支持100MHz的系统前端总线和目前所有的Super7架构的处理器，集成的SiS6326显示芯片可调用8MB主存作为显示缓存。板载512KB二级缓存，内置ES1373声音芯片，支持Ultra DMA66传输模式、硬件系统监测等。这款主板整合性能不错，不过价格高了些。
则灵ZL－M5S1（600元）。AT主板结构，支持100MHz的系统外频，内置的SiS6326支持4M显存共享，支持Ultra DMA/66模式，提供增强的ACPI管理功能。属中低档主板。
2. MVP4主板
磐英EP－MVP4M（960元）。磐英是最早推出MVP3的主板厂商之一，这款主板采用MicroATX结构，支持100MHz系统外频和最高500MHz的K6－Ⅲ处理器。内置的Trident 9880显示芯片支持AGP2×规范，最大可调用8MB的显存。板载512KB二级缓存和符合AC＇97规范的PCI声音芯片。EP－MVP4M还支持AMR扩展插槽，并提供一块AMR Modem。不过其高昂的价格，并没有和性能形成正比。
硕泰克SL－56F5（750元）。ATX结构，100MHz的系统外频支持现在及未来的Super7处理器，板载512KB二级缓存，内建的9880显示芯片可调用8MB主存空间，板上集成AC＇97规格的声音芯片，提供一个AMR插槽。
3. SiS620主板。
华硕ME－99VM（745元）。ATX主板设计，支持现在及未来的Socket370赛扬处理器，支持100MHz系统前端总线和Ultra DMA/66传输模式，集成符合AGP2X规范的SiS6326显示芯片，板载8MB显存，同时板上内建ESS－Solo 1 声音芯片，相对其价格也算物有所值。
精英P6SET－ML（850元）。ATX结构，精英独特的双子星设计，可支持Slot也可支持Socket370架构的现有及未来的处理器。内建SiS6326显示芯片可调用8MB主内存。板上内建的PCI8738 3D声音芯片、HSP 56Kflex/V.90的Modem芯片和网卡芯片，集成度较高，因而具有较好的性价比。
4. 810主板
钻石PW65－D（1180元）。ATX结构，采用标准i810 DC100芯片组的Slot1架构设计，最高可提供150MHz的外频设置，支持未来更高主频的PentiumⅢ处理器，芯片内置的i752显示芯片，板载4M显示缓存和AC＇97声音芯片，支持Ultra DMA/66、ACPI、硬件监控等。与此功能相当的CW65－D同样采用i810 DC100芯片组，也板载4M显存，不同的是它支持Socket370架构的赛扬处理器，但两者价格相差无几。
磐英EP－3WXA4Y（990元）。ATX结构，支持Socket370架构的赛扬处理器和最高133MHz的系统外频，板载4MB显存。主板还内置了支持4声道输出的Yamaha YMF744声音芯片，提供更强的3D音效。它还提供了一个TV－OUT扩展槽，与AMR槽并列设计，另外还附送Norton Ghost和AntiVirus软件，很有实用价值。
微星MS－6182（1220元）。它采用Slot1架构ATX板型设计，最高支持155MHz的外频，板载4M显存，支持DVMT模式将主内存作为显存使用，板上还内建AC＇97规范的声音芯片。MS－6182还提供6根PCI扩展槽和PTI及AMR扩展槽。另外它还提供D－LED监测系统以及微星特有的大量实用软件。
梅捷SY－7IWA/F（1190元）。Socket370架构的ATX主板，提供最高 155MHz的外频设计，板载4MB显存，做工看起来非常不错。SY－7IWA/F集成了Aureal 8810 3D声卡芯片，提供比AC＇97声卡更好的音效功能。它还提供了20pin的DFP（Digital Flat Panel，数字平板）接口，可以连接平板显示器或液晶显示器。
则灵ZL－M6I3（900元）。MicroATX结构的i810 DC100主板，支持Socket370赛扬CPU，最高可设置155MHz的系统外频。板载4M显存，集成Crystal 428音效芯片，还提供AC＇97声卡，使用硬件音效时可以减轻CPU的负担。另外这款主板提供了TV－Out接口， 虽然没有特别的功能，但较低的价格和稳定的性能还是不错的选择。