英特尔的大动作
#1 一、133MHz总线的PentiumⅢ和i820芯片组
9月27日，Intel将发布第一款基于133MHz前端总线（FSB，Front Side Bus）的产品，此次发布的PentiumⅢ新品可能仍然采用Katmai核心架构，但它们工作在133MHz前端总线下，工作频率为533MHz和600MHz，内置（On Board）512KB二级缓存，仍以CPU核心工作频率的一半运行。真正基于“Coppermine”核心的PentiumⅢ处理器可能要在第四季度才会问世。当然，Intel不会满足仅仅发布一些新的PentiumⅢ CPU，让它运行在基于VIA Apollo Pro133芯片组的主板上。因而同一天，Intel将同时发布最新的主板芯片组i820和i810e。
i810e芯片组是Intel针对低端市场提供的更新产品，它支持133MHz的系统总线，但不支持DRDRAM，这也是i810e和i810芯片组性能上的最大差别。作为改进型产品，将给i810e内置的图形子系统带来15％的性能提升，不过，这主要是由同样工作在133MHz频率的共享显存所带来的结果。
i820芯片组可以说是一个划时代的产品。它采用了全新的加速集线体系结构（Accelerated Hub Architecture），支持100MHz和133MHz的系统总线，支持AGP4×和DRDRAM。除此之外，还有一些我们在i810芯片组上已看到的Ultra DMA/66，AC97兼容的Cocde解码控制器（AMR插槽）和完整的硬件运算处理器。i820系统目前除提供AGP4×和DRDRAM支持外，几个月后将提供对DDR SDRAM（双倍速率SDRAM）的支持。
i820也是令人费解的产品，它的最大优点同时也是它的最大缺点，就是它力推的新型的内存——DRDRAM。如果用户在使用基于i820芯片组的主板后，不能使用原有的DIMM内存条，必须使用全新的RIMM内存条的话，主流用户是难以接受这种要求的，特别在RIMM内存条价格高昂的情况下。但Intel力推的AGP4×总线又必须要求更快的系统内存，AGP4×总线的峰值带宽将达到2.1GB/s，显而易见，仅靠PC100内存提供的800MB/s的数据传输率是远远不够的。
目前，Intel将发布两个版本的DRDRAM内存产品，一个是为高性能的PC800和PC700系统提供的，分别工作在400MHz和356MHz的频率下；另一个版本是简化版本PC600，工作在300MHz下。虽然Intel不愿支持PC133的内存，但肯定会有其他公司提供附加插件—MTH（Memory Translation Hub，芯片上内存转换接口）来达到支持两种内存条共存的目的，所以在基于i820的主板上，很可能会出现既可以通过2条RIMM槽支持DRDRAM，又能通过附加插件提供2条DIMM槽支持PC133规格的SDRAM的局面。
#1 二、姗姗来迟的Coppermine处理器
10月25日，代号为“Coppermine”，采用0.18微米制造工艺的新PentiumⅢ将上市，它采用全新的内核设计，内置256KB的二级缓存，缓存工作频率和CPU时钟相同，同时对于二级缓存的优化指令设计，使得 CPU的性能进一步提升。Coppermine仍支持现有主板架构—Slot1和Socket370。
在Slot1架构上，无论是采用Katmai核心的的处理器，还是新的Coppermine核心的处理器，Intel都将提供100MHz和133MHz总线的两个版本的产品，以适应不同主板的需求。在10月25日新品发布时，我们可以看到四种不同的组合，600/100MHz、650/100MHz、600/133MHz、667/133MHz。
有一段时间，Intel计划生产FC－PGA封装的Coppermine，而CPU插座也将改为Socket418，最近Intel已承认那只是一个并未实施的计划，因而0.18微米制造的Coppermine处理器将仍采用PPGA封装方式。但由于种种限制，最初发布的基于Socket370的Coppermine将只能以单CPU工作在100MHz外频上。10月25日率先发布的将是500MHz和550MHz的Socket370的Coppermine，虽然它的时钟频率无法超过Slot1的系列产品，但在性能上更接近于PentiumⅢ，而不是现在的赛扬CPU。
需要注意的是，随着采用新工艺制造的新型CPU诞生，其核心电压也会发生变化，新的CPU核心电压将以1.6V替代原来的2.0V。这就必然导致一个新的问题出现：Coppermine核心的CPU将不兼容于现有的主板。因为这不仅涉及到VRM电压模组相应电压调整，还涉及到了GTL＋系统总线协议，同时在X86系统的历史上第一次出现CPU电压低于系统总线电压的情况，因而必须在主板加上特定的外围电路，才能保证主板的稳定运行。对于今年生产设计的一些主板，如果提供了低于1.8V的电压，仍有可能支持Coppermine，此时要看设计的主板上是否采用VRM8.4模组，是否提供了1.3V～2.05V的电压。
#1 三、2000年的计划
未来处理器的高性能无疑是我们最想看到的，基于Coppermine核心的赛扬处理器也将在2000年的第一季度面世，这款新赛扬将采用FC－PGA封装，内置128KB同速二级缓存，最大的改变是提供了100MHz系统总线和Intel的SSE指令集的支持。
在2000年的第四季度我们有可能看到X86处理器的最大变化，Intel将会发布代号为“Willamette”的处理器，它将以1GMHz时钟频率运行，在性能上远远超过现有的架构体系。Willamette提供了256KB的一级缓存和至少1MB的二级缓存容量，这款处理器先期采用0.18微米技术制造，尔后Intel将逐步改变生产工艺，过渡到0.13微米的铜技术制造，这一点实际也是针对它有力的竞争对手AMD。Willamette将采用新的Socket423插座，在此之前可能仍有一部分CPU采用Socket370的结构，然后它逐渐过渡到Socket423，甚至可能完全替代现有的Slot1架构，成为市场的主流。
在未来芯片组方面，Intel计划的白皮书上说工程师们正在设计代号为“Solano”的产品，可能在2000年的第二季度发布，但目前无法知道更多的的细节。根据推测，这款芯片组将仍是AGP4×总线、AC97和ATA66规范、3个DIMM槽支持最大512MB的内存。同时芯片组内部仍将集成AGP图形加速器，在AGP插槽没有显示卡的时候能够自动激活扩展的AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP内联内存模块组）模组。从这些特性看来，Salano更像i810e的升级产品。
代号为“Timna”的芯片组也将在2000年的第二季度发布，严格说来它是类似Cyrix MediaGX的产品，它内置PentiumⅢ处理器和128KB的二级缓存，同时集成了图形控制器和支持DRDRAM的内存控制器。Timna将可能采用新的FC－PGA封装技术制造，并使用新的Socket370－S插座。
主流的主板芯片组也将同样保持其发展速度，在2000年第二或第三季度，代号为“Camino－2”的产品将要问世，它是i820芯片组的增强版本，针对Coppermine处理器进行特别优化，它支持四个USB控制器，支持Ultra DMA/100（希望真有这个标准出现），多通道的AC97 解码器，内置网络控制器以及一些其他特征等。
不过，对于未来的产品，现在都只处于计划阶段，在产品最终面世之前，它仍可能发生许多变化，但从Intel的发展趋势来看，无论怎样变化，它都会给我们带来惊喜。事实上，我们同样希望VIA和AMD届时也能够发布他们的芯片组和处理器产品，计算机市场只有竞争才会有更好的发展。（^351701a^）