下一代内存RDRAM
美国Rambus公司位于加州，是一家专门研发芯片间高速通讯技术的公司。Rambus公司只从事设计工作，十年前他们就开始研发高速DRAM技术，在两、三年前就已经提出了Rambus DRAM技术，1996年底获得Intel的认可和支持，所以严格来说，RDRAM也不能算是新东西了。Rambus公司通过向芯片厂商技术授权，收取一定的设计费，同时这些芯片厂商还须按实际销售额交付专利使用费，比例大约是2％～3％。看来一旦RDRAM流行起来，Rambus真是财源滚滚了，当然，RDRAM的强力支持者Intel公司也将是最大的受益者。
#1一、我们为什么需要RDRAM?
首先，RDRAM的速度大大快于SDRAM，目前的PC处理器已经达到了550MHz，但是我们电脑里的SDRAM速度最高只有100MHz或133MHz。打个比方，就像你开着一级方程式赛车在乡间的羊肠小道上行驶，没法让引擎性能得到充分发挥。其次，RDRAM还可以提供更大的带宽，单根RDRAM数据传输率就已经达到了1.6GB/s，而现在的PC133内存的数据传输率只能达到1GB/s。
#1二、RDRAM的结构及特点
一谈到技术特点，就想到了一大堆抽象的专业的术语，让人摸不着头脑，但不说也不行。RDRAM从芯片到芯片接口可说是一大突破，它能在很高的频率范围下通过一个简单的总线传输数据。RDRAM系统主要包括下面几个部分（见^271701a^1）：Rambus ASIC Cell（ RAC）被称为专用集成电路单元；Direct Rambus Clock Generator（DRCG）是Rambus时钟发生器。
结构上可以划分为：（1）Rambus通道（The Rambus Channel）；（2）Rambus DRAM；（3）内存控制器（The Memory Controller）。（见^271701b^2）
RDRAM内存和PC100/PC133内存一样，有一SPD（一小块EEPROM）用来记录RDRAM的运行参数。就外观上来看，RDRAM和SDRAM差别较大（见^271701c^3）。
对于RDRAM内存的标注，也有专门的格式（见^271701d^4）。
其中，A：表示内存容量；B：表示芯片数目；C：表示是否支持ECC；D：预留；E：表示内存的速度。
SDRAM的插槽被称为DIMM，而RDRAM的插槽就叫做RIMM，RIMM槽与DIMM槽看起来区别不太大，RDRAM将工作在低电压上（2.5V）。但RDRAM工作时的三根RIMM槽必须全部插满，如果只有一根RDRAM，就必须用终端器将空的槽填上。单个Direct RDRAM传输率可达1.6GB/s，两个的传输率可达3.2GB/s。1个Direct RDRAM使用2个8位通道，传输率为1.6GB/s，3个通道的传输率可达2.4GB/s。
十几家内存条生产大厂如 NEC、东芝、三星、TI、日立、Micron、富士通、IBM等已取得Rambus的技术授权，参与RDRAM技术开发，并投入生产制造。
#1三、RDRAM的发展前景
Intel公司820芯片组的推迟发表（据称将只支持RDRAM，但主板厂商可通过桥接电路使它支持SDRAM），使得现在RDRAM在个人电脑上面临没有芯片组支持的窘境。RDRAM目前存在的问题是价格过贵，加上缺乏配套的外设，因此PC电脑市场上还没有出现对RDRAM的明显需求。
由于生产RDRAM必须投入大量的资金重建生产线，同时还要获得Rambus的授权，并支付一笔不少的费用，所以很多内存厂商都不太情愿，反而更愿意生产PC133。由于Rambus的接口原因，RDRAM所需的硅片面积比一般DRAM多14％，这必将造成成本上升，价格昂贵。另外，RDRAM的时钟频率高达800MHz，但并不意味着就比现在的PC100或PC133内存快8倍。
当初AMD K7才出现时，K7的外频是200MHz，于是大家都在猜想K7很可能会用到RDRAM，因普通的SDRAM很难达到这么高的速度，但最近K7刚发表，我们发现K7虽然用了200MHz的外频，但其内存却是运行在133MHz下，这意味着K7支持PC133内存。而Intel将其820芯片组的发表日期推迟到了今年的9月份（也许还会再推迟），就连当初瞧不起PC133的Intel也将发布一款支持PC133的810E芯片组，可见Intel自己也认为还没到全面推出RDRAM的时候。
所以说，现在RDRAM是困难重重，也许在明年初，随着Intel支持的力度加大，RDRAM会慢慢地流行起来，并随着成本的不断降低，逐渐扩大市场的占有率，成为市场的主流。在此之前，PC133会继续统治内存市场。