重拳出击——钻石810整合芯片主板DFL PW65-D测试
“整合”这一概念问世已久，很多厂商也尽力推介这一概念。几个星期以前，我们测试了使用SiS530和SiS620芯片组的整合型主板，在我们当时的测试中，这两款主板的都还不够满意，性能方面比常见的非整合型主板要低一些，所以当时我们认为整合主板的前景将取决于Intel公司将推出的整合主板芯片组810。本周，我们完成了基于整合型芯片组810的主板的测试，那么，芯片组生产厂商的老大—Intel公司在主板整合上迈出的第一步究竟怎样呢？这次的测试报告会给你答案。
#1 整合型主板芯片组810
我们所说的810芯片组是Intel的整合型主板芯片组的一个统称，它包括两款不同的主桥芯片——（图形和内存控制器中心，82810/82810 DC－100 Graphics and Memory Controller Hub，简称GMCH）和I/O芯片——82801AA（输入输出控制中心I/O Controller Hub，简称ICH）/82801AB （ICH0）。这两组芯片的组合可以产生几种不同档次的主板。那么这些芯片为什么要叫做Hub呢？我们会在后面提到。
两种版本的主桥芯片82810和82810 DC－100都采用了421针的BGA封装形式，外观上没有差别。不同之处在于：82810 DC－100集成了显示缓存控制器，支持4MB容量、32位100MHz的显示Cache，可以增加系统的显示性能。而82810完全使用系统内存作为显示缓存。和主桥芯片一样，两款I/O芯片也都采用了241针BGA封装形式，82801AA和82801AB最大的不同之处是82801AA支持UltraDMA/66传输模式，而82801AB只支持UltraDMA/33。
Intel810芯片组和该公司以前生产的芯片组完全不同，它并不是简单的BX＋图形芯片的模式，可以说在设计思想上，810向前迈进了一大步。810芯片组使用了中心建筑体系，这一结构中电脑的各子系统都直接和芯片组相连。显示卡、显示缓存、声卡、硬盘、内存、USB设备等都有自己的通道，整个系统呈放射性的网状结构。在这张“网”的中心就是810芯片组，所以810的两块芯片称为“Hub”是非常形象的。而以前的主板芯片组的设计体系中，很多设备都是通过PCI总线连接到主板芯片组，这种连接方式产生了带宽瓶颈问题，这一问题也是导致显示卡专用的AGP总线出现的直接原因。810芯片组的独特结构很好的解决了这一问题。（^204901d^）
82810主桥芯片整合的显示芯片很有特色，它是由i740改进而来，被称为i752，这是一个完整的图形加速器，包括高性能的2D、3D多媒体图形引擎和动态视频补偿功能。i752的3D引擎使用了平行通道技术，允许在同一时间内不同通道进行不同的操作，它是第一块支持双通道的整合型3D加速器。它支持透视修正材质映射、双线性和各向异性Mip映射、高洛德阴影、阿尔法混合、雾化和Z－缓冲等多项主流3D特效。82810 DC－100芯片支持4MB显示Cache（^204901a^），它将这4MBCache用作Z－buffer，而材质缓存和显示缓存通过UMA方式共享系统内存。810的64位2D引擎可以对多数普通窗口操作提供硬件加速，除此之外，它的MPEG－2动态视频补偿功能完全支持DVD软解压，并且支持NTSC和PAL制式视频输出和数字输出。810还提供了显示Cache同步和异步功能。当系统时钟频率为66MHz时，显示Cache可以工作于100MHz，这样可以提高显示子系统的性能。它还集成有230MHz的RAMDAC，在1600×1200分辨率，8位色深下可达85Hz的刷新频率。
82801XX I/O芯片主要提供IDE控制、PCI总线控制、USB设备、I/O控制等功能。此外还兼容AC’97 2.1修正规范，支持音频和Modem两个独立的多媒体数字信号编解码器，这一功能可以模拟声卡和Modem中成本最高的主芯片，节省生产成本。
810芯片组支持Socket370和Slot1接口，只支持单一CPU系统，为赛扬、奔腾Ⅱ和奔腾Ⅲ优化。它使用的加速中心体系，将在Intel以后生产的820芯片组中继续被采用。
#1 DFI PW65－D主板简介（^204901b^）
DFI这次被Intel公司选作Intel 810芯片组样板的设计厂家，我们从其总代理七喜集团及时地拿到810样板——DFI PW65－D主板。PW65－D主板采用了82810 DC－100主桥芯片和82801AA I/O芯片，也就是说是整个810家族中最高端的一款配置。这块Slot1架构的主板是ATX结构，有两条DIMM插槽和5条PCI插槽（810芯片不支持ISA）。因为是工程样板，很多元器件都是由手工焊接的，并不代表批量生产的情况，所以我们不能对这款主板的制造工艺作出评价。DFI将AC’97软声卡需要的I/O元件等集成到了主板上，所以它只有一条AMR插槽，是为软Modem准备的，这样的设计会使生产成本略有增加。在主板BIOS中可以选择打开或关闭软声卡和软Modem。
频率设置方面，DFI使用了BIOS内软跳线的设置方式，在主板上保留有一个66MHz/100MHz的跳线，可以强制使用100MHz的外频，供超频用户选择。它共有66MHz、75MHz、83MHz、95MHz、100MHz、112MHz、117MHz、124MHz、133MHz、138MHz、140MHz、150MHz共12种频率。较有特色的是部分频率有Spread Spectrum（伸展频谱）ON和OFF两种选项。DFI PW65－D的显示Cache使用了两颗SEC－G8的SDRAM，主板上还有两个指示灯，用来提醒用户主板是否处于工作状态，以免初心大意的用户在带电环境下插拔设备而烧毁。
这块主板使用了4MB的BIOS，版本为Award BIOS6.0版，界面和常见的BX主板BIOS稍有不同，每个选项都有提示说明，理解和设置都更容易。
在安装这块主板时我们遇到了一点小麻烦，我们使用的两条SEC－Cm LGS －7J 64MB的内存条不能在这块主板上工作，而换为128MB的内存后计算机正常启动了。安装系统时，DFI PW65－D认错了一个设备，手动调整后迅速恢复了正常。从易用性来说，这块主板还算不错，相信正式上市的产品会更完美。（^204901e^）
#1 和440BX相当的性能
性能方面，DFI PW65－D相当令人惊讶。从我们的测试结果可以看到，代表整机性能的Winstone99得分上它和主流的也是目前最成熟的BX主板处于同一级别。只有0.2分的微小差距，但不要忘记这块主板使用的是测试版的BIOS和驱动程序。在测试计算机各子系统的ZD Winbench99中，CPU Mark99和FPU WinMark得分三款配置的电脑完全一样，看来810芯片组在设计上相当有水准。在磁盘子系统的测试中，DFI PW65－D的得分超过了BX平台，因为我们的三个测试平台使用的是同一款硬盘，所以这一优势明显是由主板产生的，它应该是得益于810独特的IDE设备通道，硬盘不通过PCI总线传输数据，而是直接与芯片连接，避开了带宽瓶颈。（^204901f^）
#1 增强的3D性能
虽然Intel把810整合的i752显示芯片称作是一种廉价解决方案，但它的性能却并不低。不过，部分媒体宣传它的3D性能超过了TNT显卡，真的是这样吗？
首先必须肯定的是i752支持的3D特效相当完备，在3D Winbench99的3D品质测试中只有雾化表、硬件反锯齿等五项不支持和两项错误，这一成绩确实比TNT还好。但速度上810就远远不如TNT了，在D3D加速的3D Mark99 MAX测试中，它的性能只达到8MB缓存TNT 80％的水平，3D Winbench测试中还不到TNT的70％。OpenGL测试方面我们使用了较有代表性的游戏QuakeⅡ，使用Default OpenGL方式，1024×768的分辨率，810的性能也只相当于TNT的60％左右。看来这款整合型显示芯片的3D性能还是比不上TNT这一级的主流3D图形加速卡。另外，虽然Intel宣称i752在AGP性能方面特别出色，但我们在测试中发现当材质纹理大于16MB时，i752的性能迅速降低。3D Mark99 MAX的16MB测试每秒不足5帧，32MB材质更差，而TNT在16MB材质测试中性能不减，所以i752的AGP性能并不像Intel宣传的那么好。另外必须提到的是810虽然整合了i752的显示核心，但性能比单独的i752加速卡会差一些，主要是因为810的显示核心与显示Cache和内存之间的架构所致。（^204901g^）
不过，这款主板显然不是为高烧的游戏玩家所设计，Intel 810芯片组的初衷也不是要在3D领域称王称霸，作为廉价图形解决方案，DFI PW65－D的表现已经非常令人满意了，它的性能几乎超出Intel自己的第一款3D加速卡i740 50％，对普通用户来说足够了。
#1 令人困惑的UltraDMA/66
当UltraDMA/66规范发布的时候，我们曾经提到过它更多的是提供一种技术前景，因为当时硬盘的内部传输率离33MB/s还差得太远了，但随着新硬盘不断地采取措施提高内部传输率，Ultra DMA/66似乎已经变得必要起来。事实上，在测试SiS530和SiS620主板时，Ultra DMA/66已经让我们失望了一次，部分原因是由于SiS530和SiS620在这一方面的不够成熟，我们还期望810能真正发挥出DMA/66的实力，不过这次我们又失望了。在DMA/66的测试项目中我们使用了西部数据WD Caviav 420400硬盘，它的单碟容量为5.1GB，带有2MB的Cache，支持DMA/66和DMA/33模式，属于下一代IDE硬盘，比市面上的主流硬盘快得太多了（这也是我们不使用这款硬盘进行普遍性测试的原因），但就是这样一块优秀的IDE硬盘，居然在DMA/66和DMA/33接口下毫无性能差异，实在让人对DMA/66规范感到怀疑，看来我们还要继续等待下去。（^204901c^）
#1 吹毛求疵
在我们测试DFI PW65－D主板的过程中还遇到了一些小问题，例如：使用最新的LG795FT显示器时，在1600X1200的分辨率下，显示亮度和对比度都很低，1280X1024分辨率下桌面显示不正常，需要重新指定色深；使用Intel 82557 100MB PCI网卡工作不正常；在DOS环境VESA2.0字符集不正常等。这块主板目前只有Windows98下的驱动程序，所以在DOS环境下全无兼容性可言。声卡部分是问题比较多的地方，最奇怪的问题是：当正确安装声卡后，如果再安装一次，虽然Windows设备管理器中一切正常，但声卡不能工作。这块声卡的兼容性并不是很好，有一些游戏不能发声，例如SNES模拟器等，这些小问题虽然不影响性能发挥，但终究让人感到一些遗憾，也说明810的驱动程序和BIOS都还有需要改进的地方。
#1 结 论
我们认为：DFI PW65－D主板是一块很不错的整合型主板，Intel 810芯片组是主板整合开始成熟的标志，整合型主板终将渐成气候。从市场定位来说，810整合型主板对OEM用户、办公室、网络集成和普通家庭都非常有吸引力，可以说，除了特殊要求的高端市场和DIY发烧友外，在主流市场，整合型主板都大有可为，如果你是属于其中的一员，我们推荐你选用整合型主板。除了满足商业应用外，当你偶尔想玩玩3D游戏时，它也不会让你失望。
很多的主板厂商都看到了Intel 810芯片组的价值，基于810芯片组的整合型主板很快会大量上市，当810主板大量销售时，其价格一定会让你惊讶!