’98电脑新知全面接触
#1CPU及主板
#1 全速二级Cache：
能以CPU的同等时钟频率运行的二级Cache。目前所有Socket 7（含Super 7）主板上的CPU只能使用主板上的二级Cache，这些二级Cache只能运行在CPU的外频即系统时钟频率上；而使用Slot 1的Intel PⅡ也只能使用单边接触盒（SECC）中安装在同一块PCB电路板上的二级Cache，但这种二级Cache也只能以CPU主频的一半运行。采用全速二级Cache的成功产品是Intel的新赛扬（Celeron 300A/333）。
#1 “On－Die”技术：
在同一片硅片上生产出CPU内核和一、二级高速Cache的技术。采用“On－Die”技术生产的CPU中的二级Cache工作频率与CPU内核相同。“On－Die”技术源于Intel的高能奔腾（Pentium Pro），但由于“On－Die”技术对原材料及生产工艺要求很高，而同一硅片中无论是CPU内核还是二级Cache中的任一元件出现质量问题都会造成整个芯片的报废，加上设计时在技术上方案超前（主要考虑适用纯32位操作系统和软件而忽略了16/32位混合的Windows95/98系统和软件），加之还缺少对MMX指令的支持，所以Pentium Pro推出后无论是在技术性能和经济效益上都没达到Intel的预期目的。但即便如此，Pentium Pro也仍然是目前应用于服务器中性能比较好的CPU。
#1 Intel 440BX芯片组：
^500401b^
今年4月，Intel公司第一次发布了支持100MHz系统总线的主板芯片组Intel 440BX，这是继去年Intel发布支持AGP图形扩展总线的Intel 440LX主板芯片组之后再一次在电脑主板制造技术上形成跨跃。Intel 440BX首次使用100MHz的系统总线频率，使CPU与系统内存之间的数据交换带宽达到800MB，而且PCI、AGP总线仍然保持在标准的33.3MHz下，所以Intel 440BX芯片组不但能够有力地缓解系统总线数据传输的瓶颈问题，而且也克服了原先为提高系统速度而工作在75MHz等非标总线频率下造成的PCI和AGP总线设备不稳定的缺点。
#1 QPA技术：
是Intel 440BX芯片组的含金点之一，它的主要特点就是能够扩展PⅡ CPU与系统内存、AGP和PCI总线之间的数据传输带宽。但是Intel 440BX芯片组并没有成为生产100MHz系统总线主板的唯一芯片组。目前著名的三大芯片厂商已经推出了与Intel 440BX兼容的芯片组，例如威盛公司的VIA Apollo Pro，扬智公司的Aladdin ProⅡ和矽统公司的SIS5600/5695，其中威盛公司已经Intel正式授权可以使用Slot 1专利生产主板。
#1 Super 7：
Super 7实际上是支持100MHz系统总线和AGP图形扩展总线的Socket 7主板。由于Intel断然放弃对100MHz总线和AGP的Socket 7主板支持，所以目前支持Super 7主板的芯片组只有威盛公司的VIA Apollo MVP3、扬智公司的Ali Aladdin V和矽统公司的SIS5591/5595。在以上兼容芯片组和AMD公司的K6－2、Cyrix公司的6X86MXⅡ的共同支持下，使Socket 7架构主板在Intel抛弃它后反而再现辉煌，以致形成了一个新的Super 7标准，令Intel公司十分尴尬。
#1 Socket 370：
是Intel新的赛扬处理器的接口方式，这种新的Celeron处理器使用和Pentium MMX相似的封装形式。从外观上看Socket 370和Socket 7非常相象，不同的地方是Socket 370插座有370针脚而不是MMX的321针，比Socket 7要整整多出一圈。Socket 370是Intel进攻低端市场的利器。
#1 BGA（Ball Grid Array）：
一种芯片封装形式。它是将芯片固定在一片极薄的PCB（印刷电路板）上。然后在此PCB的下方植上一颗锡球。PCB上有导线连接下方的锡球和上方的芯片。这种封装可以大大降低传统的封装方法在芯片四周出脚的面积限制。BGA封装可以达到很高的脚数，如一般芯片组常用的352pin。BGA在脚和脚的距离上也比其他高密度封装法更宽。这样可以提高集成电路在组装上的良好率。所以BGA是芯片封装的新趋势。
#1 TOP（Thermal Overheat Protection/过热保护）：
是微星公司发明的一种CPU温度监测技术，它采用一种弹性软支持测温探头安装在CPU插座附近，在CPU安装后探头可以直接接触CPU或CPU散热器。用TOP技术监测的CPU温度与实际值误差仅在2℃以内，因此为主板的温控系统对CPU进行过热保护提供了可靠的依据。由于TOP技术比以往常用的LM75（集成电路）和ACOPS 98（技嘉公司专利，一种柱型探头，检测时与CPU或CPU散热器有一定间隙）要先进得多，所以目前技嘉公司也从其6BXE主板开始使用TOP技术，其他部分公司也开始跟进。
#1 3D NOW！:
3D NOW！是AMD公司在其K6－2处理器中新加入的指令集，它一共包括21条指令用以加快3D处理速度。我们知道，三维图像生成需要四个过程，第一个过程是由三维构图请求处理过程，如游戏的三维图形生成请求；第二过程是几何图形的转换、裁减和光影处理过程；第三个过程是三角形生成；第四过程是像素填充。3D NOW！技术只加速该过程的前两部份，而后两部份仍然由图形加速芯片来完成。3D NOW！技术的特点包括：支持单指令多数据浮点运算和整数运算；特别加入的单指令多数据整数指令提升MPEG解压能力；新的PREFETCH指令用来消除额外的数据恢复时间；FEMMS（快速进/出多媒体块）指令用以减少MMX指令与X87指令间的转换时间；支持开放的IEEE754单精度数据类型。
#1 先进配置和电源管理界面ACPI（Advanced Configuration and Power Interface）：
ACPI是由Intel、Microsoft、Toshiba共同制定的一种接口标准。它是为了在操作系统和硬件之间有一个共同的电源管理界面。它使得操作系统能够执行对电源和系统配置进行控制的功能。采用ACPI标准，系统制造商就能够推出与最新的个人电脑独创的OnNow设计相一致的系统产品。
#1存储设备
#1 Ultra DMA/66：
今年4月，昆腾与Intel再次联合提出硬盘传输接口新标准——Ultra DMA/66。Ultra DMA/66仍然是增强型IDE接口，是在Ultra DMA/33的基础上改进而来，它将数据传输速率提高到了理论上的66MB/s，而且增加了CRC（循环冗余校验）技术以加强数据交换中的可靠性。Ultra DMA/66使用80线IDE电缆，但同时兼容原40线IDE电缆和普通PIO/Ultra DMA/33接口硬、光盘。台湾威盛公司也已经在其Apollo Pro芯片组提供了对Ultra DMA/66的支持。目前问世的磐英P2－112A和建邦P6Pro－A5等主板也都已经提供了对Ultra DMA/66标准的支持。
代表产品：昆腾火球CR。^500401a^
#1 SPS（Shot Protection System）：
昆腾发明的（硬盘）防碰撞保护系统，并首次应用在其产品“月蚀”即火球六代硬盘上，采用了SPS技术可以使特别娇气的硬盘加强防碰撞能力，对提高硬盘性能的稳定性，延迟硬盘使用寿命能起一定的作用。
双重动态悬挂系统（DDSS：Double Dynamic Suspension System）：
是华硕公司开发的，根据华硕声称，为高速光驱增加DDSS技术后可以有效地解决光驱读盘时的震动，提高数据的读入率和可靠性。
#1 CD－RW（Compact disk－rewritable）：
可重写型光驱，它是CD－PD（可写光驱）和CD－R（光盘刻录机）技术的结合体。CD－RW不但可以刻录一次性使用的光盘（最大容量650MB，即俗称的金碟），而且同样能使用双重相变（Phase－change dual）技术在相同容量专用光碟上像使用硬盘一样读写数据，只是速度要慢很多。
#1 DVD－RW：
一种工作方式与CD－RW相似的光盘刻录兼读写设备，目前它能在专用金碟上刻录容量达3.8GB的数据，并在专用光碟上读写同样容量的数据，读写速度均可达8倍速以上。DVD－RW的特点是存储容量比DVD－RAM大，并能刻录DVD－ROM兼容的金碟，但它不能兼容目前常用的CD－ROM和CD唱碟等其它格式光碟。
#1 DVD－RAM（DVD random access memory/DVD随机存储器）：
在工作方式上与DVD－RW相似，但不能刻录金碟，只能以约8倍速率重复读、写专用光碟。DVD－RAM的特点是兼容除MO以外的所有格式光盘，使用时也很方便。由于目前还没找到更合用的短波长激光源，所以目前DVD－RAM的专用光碟存储容量只达到2.6～5.2GB左右。
现在支持DVD－RW标准的厂家有HP、Philips和Sony等公司；支持DVD－RAM标准的有日立、松下、东芝和创新等公司。看来在这两种标准之间类似当初56K Modem的立标（准）之争也急待解决，否则将会对光存储设备的发展造成阻碍。
目前市场上DVD－ROM和DVD－RAM的售价相差不多，其中性价比较高的DVD－RAM是新加坡创新公司的PC－DVD RAM，存储容量为2.6GB。以及松下公司的同类产品（5.2GB）。
#1 HiFD：
今年10月Sony公司正式推出了HiFD（200MB）软驱，这种软驱不但存取速度快（1.5MB/s写，3.5MB/s读），而且仍兼容原1.44软盘，看来如果HiFD软驱的售价今后能降到千元左右，那么人们逐渐用它代替1.44软驱，并成为新一代软驱标准很有可能。现在艾米茄公司又推出了Zip的换代产品Zip250（250MB），由于Zip250的容量大，速度快，所以它仍然是HiFD竞争软驱标准的强劲对手。
另外，Cabeb公司将在明年上半年推出UHD 144软驱，这种软驱的容量是144MB，同样也兼容原1.44MB软盘，但由于UHD现在容量只有144MB，所以不大可能对HiFD造成威胁。
#1 PC100:
PC100规范是100MHz时代的产物，它是由Intel公司提出的一种规范。当计算机工作于100MHz外频时，要求速度更快，更稳定的内存条，为保证内存的质量，产生了PC100规范。但值得注意的是各生产厂商生产的能稳定工作于100MHz外频的内存并不能称为PC100内存条，通过Intel公司的验证，是PC100的必要程序。
#1 SPD:
SPD是内存条印刷板上一块容量为2048bit的EPROM。厂商在SPD里存储了SDRAM芯片临界时钟参数、厂商参数及SDRAM芯片的相关特征参数，主板芯片组通过SPD获得SDRAM DIMM的详尽信息并正确设定其工作状态。它是PC100内存的特征之一。
#1 SDRAMⅡ（DDR，同步内存Ⅱ）:
也称为DDR（Double Data Rate），是目前SDRAM的更新产品。DDR的核心建立在SDRAM的基础上，但在速度和容量上有了提高。它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因而其速度是标准SDRAM的两倍。
#1显示器
#1 短管技术：
短管技术是应用在CRT上的一项新技术，CRT是靠电子枪产生电子束打击屏幕上的磷光体来生成画面的。如果要想使电子束遍及屏幕，就需要有一定的距离供电子束做运动，一般来说屏幕越大，需要的距离越长，即显象管长度越长，所以显示器显示尺寸越大其体积也就越大。短管技术克服了上述缺点，它能够在很短的距离内达到以前需要较长距离才能完成的过程，大大减小了显示器的体积。人们最担心是显象管变短后，显示质量是否会有所下降，不过这种担心是多余的，采用短管技术生产的显示器性能不但没有下降，而且利用新技术，例如：SUPERCLEAR使得图象的对比度、清晰度、亮度和透光度都有一定程度地提高，增加了这种显示器的市场竞争力。短管技术能够大大的减少用户的桌面空间，减少了显示器的功耗，并且使显示器更加美观，因此这项技术会被越来越多的厂家所采用。
代表产品：VIEWSONIC公司是最早使用短管技术的厂家，它的SHORTDEPTH技术使自己的17″和19″的产品比同类产品小两英寸，而松下公司17″的PANASYNC SL70更是厉害，它只有普通14″显示器的体积。
#1 动态聚焦（Dynamic Focus）：
动态聚焦功能是指电子枪扫描屏幕时，对电子束在屏幕中心和四角聚焦上的差异进行自动补偿的功能。普通的电子枪聚焦时会有散光现象，即在边角时像素点垂直方向和水平方向的焦距长度不同，散光现象在屏幕四角最为明显。为减少这种情况的发生，需要对电子枪做动态的补偿，使屏幕上任何扫描点均能清晰一致。动态聚焦技术是采用一个调节器，周期性产生特殊波形的聚焦电压，使电子束在中心点时电压最低，在边角扫描时电压随焦距增大而逐渐增高，动态地补偿聚焦变化，这样可获得近乎完善的清晰画面。
#1 超黑矩阵屏幕（Black Matrix Screen）：
超黑矩阵屏幕是一种利用碳喷涂于屏幕荧光磷点之间，以改善对比度的方法。这种屏幕比一般屏幕暗得多，屏幕影像抗外界光线干扰能力大大增强，图像更为亮丽。目前名牌厂家的显像管基本上都采用了这一技术。
#1 OSD（On Screen Display）：
OSD同屏显示是将所有图像控制效果直观地显示在屏幕上，为用户提供简单又全面的显示器调控能力。
#1 过扫描（Over Scan）：
Over Scan是一种新颖的显示器控制功能，当实际显示画面以外的区域也加载有视频扫描信号时，只需按动一下按键，即可使画面显示区域方便地增大到全屏，扩展用户的视野。这一功能要求显示器具备更高的带宽和扫描频率。
#13D视频和音频
#1 3D API——DirectX 6.0：
在微软推出DirectX之后，混乱的3D API得到了部分的统一。
Direct 3D成为娱乐用3D技术的标准平台。这就为3D软件开发厂商创造了轻松的开发环境，以往要针对单一3D加速卡开发对应应用软件的时代永远成为了过去，而对于3D加速芯片的开发（生产）厂商来说，最重要的就是要使自己的产品能够对Direct 3D进行良好的支持，这也是关系到产品命运的关键。当微软发布DirectX 6.0后，3D技术有跃至一个新的阶段，它的出现无疑是对新一代3D加速卡（芯片）的考验。
#1 AGP：
Intel公司所提出的AGP（Accelerated Graphics Port）界面是基于没有推广的PCI2.1基础之上，关于它的特性相信大家也知道很多了。AGP让图形加速系统使用独立的数据交换通道，而且可以提供比PCI高得多的带宽。最重要的是它的直接内存使用技术为3D加速卡提供了一个有利的发展空间。但是正如Intel公司自己所宣称的那样，AGP只是一个廉价的解决方案，在它为材质数据在内存中争得了一席之地的同时，它也占据了极为宝贵的内存资源，而数据的处理、操作系统和应用软件的运行都会需求大量的内存空间。可能有些朋友已经发现，当在主板BIOS中将AGP Memory逐步减小时，一些3D游戏的测试帧数会逐步提高。
#1 S3TC材质压缩技术：
解决材质数据对内存过多请求的办法有两个，一是扩充显存，二是减小存储在内存中的材质数据的体积。在适当保证画面质量的前提上对材质数据进行压缩似乎是最简便的途径。虽然3D加速卡（芯片）的性能是顾客采购的重要依据，但是价格无疑有着不可忽视的影响力。中档价格的3D加速卡在市场上更有竞争力，而加载大量的显存势必会使成本增加。S3公司提出的材质压缩技术正是为了在低价格产品上实现高性能的突破。而且微软推出的DirectX 6.0中将S3公司的S3TC压缩技术列为标准材质压缩技术，这也表明了材质压缩技术有着广阔的发展空间。
代表产品：S3公司的Savage芯片，Trident即将推出的9880 3D加速芯片。
#1 高位Z缓冲和W缓冲：
在为用户提供满意的速度的同时，各厂商也力争为用户提供更加完美的3D画质。在第一代3D加速卡中，画面质量似乎都不是设计厂商所侧重的。在保证了画面流畅的同时，各种芯片普遍只能够提供16位渲染和16位的Z缓冲，而且只有Rendition 2200可以支持三线性过滤（trilinear filtering）。新一代的3D加速卡都采用了32位的色彩渲染和32（24）位Z缓冲，这样就可以为用户提供更加精细的画面。这一代的3D加速芯片都可以实现单周期多指令，这就使它们可以实现更多的3D特效。而以往这项特殊效果往往会很大幅度的影响软件运行的速度，例如上面提到的三线性过滤技术就比采用双线性过滤要多花费两倍的混合时间。现在的3D软件（游戏）都会出现非常巨大的场景或物体，这就要求3D加速芯片提供高位的Z缓冲。在3Dfx公司即将推出的Voodoo3芯片还将支持浮点Z缓冲，也就是W缓冲。采用W缓冲可以将例如户外的较大场景表现得更加精确，而Z缓冲更多的应用在室内场景的表现上。
#1 双材质处理：
以往的3D加速卡都采用的是单材质处理器，而从3Dfx公司的VoodooⅡ芯片开始，很多厂商的新一代3D加速芯片都采用了双材质处理器（例如Savage、Riva TNT）。而且与VoodooⅡ不同的是这些芯片都将双材质处理器集成到一个芯片中，这就大大降低了成本。虽然目前支持双材质处理的3D游戏并不多，但是随着3D游戏场景的日益复杂，双材质处理可以更好地表现出精美流畅的画面。
#1 A3D：
A3D和EAX的产生使人们对电脑音频有了一个全新的认识。为什么这么说呢？因为A3D与EAX技术不光产生3D音场，更重要的是，它们实现了对3D音效的定位。换句话说，借助这两项技术，你完全可以只依靠耳朵来判断音源的位置。这可以说是电脑音频处理的一次革命。
A3D是AUREAL开发出来的3D定位技术，它的最大特点是用两个音箱就可以对3D音效进行很好的定位。它的优点非常明显，不用说，靠两个音箱模拟定位的成本不高，占地不大，对前方的定位非常准确，而且在为A3D优化的游戏中有出色的表现。模拟音场的范围广，3D音源可以定位的距离很远。总之，用两个音箱就可以模拟出这样出色的效果，足见AUREUL公司的强劲实力。不过，A3D并不是十全十美的，首先，由于3D定位是靠两个音箱模拟的，所以虽然前方的定位很准确，但在身后特别是后上方和后下方音效的表现就不尽人意了。另外，由于模拟出来的效果，所以声音显得不是特别真实（略带点SRS味儿）。另外，由于是两个音箱来产生3D效果，这就要求听者的位置相对固定（这也是听SRS要找适当位置的原因），就连人的头部转动也会导致定位偏移，所以，有一小部分人可能感受不到强烈的3D效果。
#1 EAX：
EAX（Environmental Audio Extensions）的中文名称叫做环境音效扩展，它是创新在Direct Sound 3D基础上加以扩展后提出的。EAX可以算是现在A3D最大的竞争对手，它可以在3D空间内精确的放置音源，通过计算，最终映射它们，从而产生3D音场的效果。尽管同样是要实现3D定位，但EAX采用的是和A3D截然不同的方法：用四个（或以上）音箱实现3D定位。
EAX的优势不少，首先是创新的品牌效应，创新一直代表着声卡界的标准，所以EAX一出台就获得了众多软件厂商的支持。这使EAX在软件支持方面比A3D更具优势。其次，由于EAX是在Direct Sound 3D的基础上发展起来的，而且提供了环境音效的调用（如山洞、大厅和水下等，还可自定制环境音效），这样，为EAX编写程序就变得非常容易。另外，EAX是用多个（四个以上）音箱来实现3D定位的，所以用户可以明显的感受到全方位的3D音场。而且效果很真实。但EAX的实现成本太高，一般用户很少有买四个以上音箱的。这样的结果恐怕就是买得起声卡，配不起音箱了。而且EAX的音场范围不如A3D广，对前方音效的定位也不如A3D准确。
A3D和EAX的出现，可以算是3D音效定位发展道路上的里程碑。无论它们中的哪一个成为最后的标准（也许两者会合二为一），都会使今后的电脑音频发生质的转变。我们不再是“玩”电脑，而是用眼睛和耳朵等感觉器官去“感受”电脑。当然，这也使我们向着“虚拟现实”迈出了一大步。也许在你躲过前方呼啸而过的子弹，听着身后怪物鲜血滴落的声音时，偶尔也会想起A3D和EAX吧？
#1其它
#1 LINUX：
1998年最受人瞩目的软件无疑是LINUX，LINUX是由LINUX TORVALDS创造出来的免费UNIX版本，由于LINUX的开放性使得很多用户对其产生了浓厚的兴趣。这种公开源代码软件的操作系统使我们在开发和改进符合自己需求的应用程序时具有WINDOWS无法比拟的灵活性，所以LINUX一诞生就倍受人们瞩目。虽然现在说LINUX能替代WINDOWS还为时过早，但是不少厂家准备将自己的产品运行在LINUX，其中包括NETSCAPE，最大的数据库厂商ORACLE，还有NOVELL公司和微软的战略伙伴Intel公司等等，现在LINUX所面临的问题是怎样得到正规化的技术支持，因为虽然LINUX很可靠，但是在它的背后没有名家支持，只有一些电脑爱好者开发供大家使用，所以大多数公司不敢把重要任务交给LINUX。一旦LINUX得到大多数厂商的认同，规范就会生成这时LINUX就具备了挑战微软的资格，一场新的操作系统大战即将打响。
#1 PCI—X与MINI PCI规范：
新一代的PCI－X主要为了适应Intel新一代的CPU，KATMAI和XEON。PCI－X主要适用于总线时钟高达133MHz的台式机，数据的传输速率的峰值可达1GBit/s，如果PC界开始设计和制造基于PCI－X的产品，会使未来的计算机整体性能增加不少。我们知道现在的PCI2.1在理论上只支持到66MHz，不少产品还不符合这一标准，当FSB达到112MHz或更高时候，PCI设备就有可能出现故障，因此新一代的PCI有着较特殊的意义。
Intel公司还准备推出一种叫做MINI PCI的规范，它将以82559芯片为核心。如果开放PCI标准机构解决了MINI PCI的机械上的问题，Intel公司就会提供基于MINI PCI的产品，那时候凡是采用82559芯片的PCI产品都可以互相兼容，MINI PCI在原有PCI局部总线作了功能和线路上的改进，并且改变了它的外形尺寸，使其更适用于移动产品领域。
#1 ADSL（Asymmetric Digital subscriber Line/非对称数字用户线路）Modem：
它能在一对普通电话线路（长度在3.5km以内普通铜芯电话电缆）上提供三条独立的信道：一是高速下载信道，理论上能达到1.5～9Mbps；二是中速上载信道，理论上能达到16Kbps～1Mbps；三是一条常规的模拟信道（供普通电话、传真机使用），用以联接传统的电话或传真等设备。如今下载速率可达1.5Mbps，上载速率在640Kbps的ADSL Modem已经作为标准设施被康柏公司配套安装在网络电脑上并出现在今年11月的Comdex展示会中。因此从各方面综合考虑，一旦彻底解决ADLS Modem标准和设备成本问题后，ADLS Modem将是最有可能取代目前传统Modem的设备。
#1 IEEE1394：
1394接口原于1992年由苹果率先提出，1995年由IEEE制定为业界标准IEEE1394的高速传输和即时功能可满足时下的家庭及商业电脑要求，例如家庭用户需要电脑电视的切换功能，商业电脑以网络传输为主，这都令IEEE1394接口有用武之地。IEEE1394最高传输速度每秒400MB，未来可望增至4G至8G。它可以连接63个外设。
IEEE1394和USB都是新一代的多媒体PC机的外设接口。 当前USB用于连接低速外设，而IEEE1394可连高速外设和信息家电设备。IEEE1394应用领域将扩展到通信和信息家电。 随着高速数据通信网络的开通，IEEE1394连接的家庭网络将同ADSL（Asymetric Digital Subscriber Line）、LMDS（Local Multipoint Distributed System） 、有线电视网和数字化电视广播网等沟通，使每个用户家庭享受到高速数据通信的服务。