美国国家半导体采用0.25微米工艺生产MⅡ处理器
美国国家半导体总裁Brian Halla表示:“美国国家半导体一直致力闯出一条独立发展的道路,现在我们朝着这个目标迈出重要的一步。去年美国国家半导体购并新瑞仕(Cyrix)时,我们便已为公司制定这个目标,现在这个目标已按原订计划完成。现在我们可以集中资源支持新瑞仕设计各款新一代处理器,并利用自己的厂房设施提高处理器产量。这条生产线可为顾客提供产量保证,确保顾客可缩短产品的上市时间及降低成本,大大提高其市场竞争优势。”
美国国家半导体将会重点生产新瑞仕的MⅡ 300与333处理器及MediaGX 233与266MHz处理器,预计今年底将推出更高速的型号。该公司改用0.25微米工艺技术之后,可大幅降低处理器的芯片体积,较其先前的版本小百分之二十五至四十。由于可在每一晶圆片上生产更多处理器,因此成本得以大幅度降低。