3D新生代
３Ｄ Ｌａｂｓ的Ｐｅｒｍｅｄｉａ、３Ｄｆｘ的ＶｏｏＤｏｏ、ＶｉｄｅｏＬｏｇｉｃ＆ＮＥＣ的ＰｏｗｅｒＶＲ……，这些都是当前最出色的３Ｄ游戏加速芯片。随着技术发展速度加快，新的３Ｄ软件也要求有更强劲的硬件支持。为了顺应这一发展趋势，各大显示芯片厂商都将在今年推出它们的新一代３Ｄ产品。
３Ｄ Ｌａｂｓ已宣布推出Ｐｅｒｍｅｄｉａ ２芯片。与上一代相比，Ｐｅｒｍｅｄｉａ ２仍将集２Ｄ／３Ｄ加速于一身，支持的最大内存数同样为８ＭＢ ＳＧＲＡＭ。不过Ｐｅｒｍｅｄｉａ ２拥有完整的几何浮点运算器，因此，Ｐｅｒｍｅｄｉａ ２的运算能力有望在其第一代６０万个多边形／秒的基础上更进一步加快。此外，Ｐｅｒｍｅｄｉａ ２支持ＡＧＰ加速图形端口，并内建２３０ＭＨｚ的ＲＡＭＤＡＣ，这使显示分辨率为１６００×１２００时，屏幕刷新率仍可保持在８３Ｈｚ。目前已有多家显示卡制造商准备采用此芯片制造３Ｄ显示卡，其中包括ＳＴＢ、Ｄｉａｍｏｎｄ、Ｈｅｒｃｕｌｅｓ以及Ｃａｎｏｐｕｓ。
今年正值Ｎｕｍｂｅｒ Ｎｉｎｅ公司成立１５周年，选择此时推出其新一代产品——１２８位的２Ｄ／３Ｄ加速芯片Ｔｉｃｋｅｔ Ｔｏ Ｒｉｄｅ（ＴＴＲ），自然极具纪念意义。而且这块芯片的性能也确实不凡：完整的３Ｄ特性、类似Ｐｅｒｍｅｄｉａ ２的浮点运算器、支持ＡＧＰ端口的１００ＭＨｚ芯片速率，可用ＳＧＲＡＭ、ＷＲＡＭ及ＶＲＡＭ等不同类型显存。唯一不足之处在于其售价过高——１万片批发价也要＄１２５／片，这可能也是该芯片缺乏其它显示卡厂商支持的重要原因。
Ｒｅｎｄｉｔｉｏｎ的Ｖｉｒｉｔｉ Ｖ１０００是其第一代２Ｄ／３Ｄ加速芯片，但该芯片在使用Ｚ－Ｂｕｆｆｅｒ（Ｚ缓冲）时会产生带宽不足的问题。Ｒｅｎｄｉｔｉｏｎ的第二代芯片Ｖ２２００解决了这一问题，并将芯片时钟速率由６０ＭＨｚ提升到１００ＭＨｚ，以支持ＡＧＰ端口。所以，Ｖ２２００的性能较之上代至少有２倍的提升。
Ｓ３与ＡＴＩ都是老牌的著名芯片制造商。今年它们也发布了各自支持ＡＧＰ端口的新一代３Ｄ芯片——３Ｄ ＶｉＲＧＥ／ＧＸ２和３Ｄ Ｒａｇｅ Ｐｒｏ。两相比较，ＡＴＩ的３Ｄ Ｒａｇｅ Ｐｒｏ性能更高一些，它不但提供了一个完整的３Ｄ物件建构引擎，还集成了２３０ＭＨｚ的ＲＡＭＤＡＣ，而３Ｄ ＶｉＲＧＥ／ＧＸ２只有一个１７０ＭＨｚ的ＲＡＭＤＡＣ。不过，Ｓ３的产品向来都以性价比高著称。而且Ｄｉａｍｏｎｄ、Ｎｕｍｂｅｒ Ｎｉｎｅ、ＳＴＢ都已宣布采用３Ｄ ＶｉＲＧＥ／ＧＸ２芯片来制造自己的３Ｄ显示卡，所以３Ｄ ＶｉＲＧＥ／ＧＸ２的前景反而更为乐观一些。
Ｎｖｉｄｉａ的ＲＩＶＡ１２８是一枚集成了２Ｄ及３Ｄ功能的１２８位加速芯片。与其第一代产品ＮＶ１完全不同，ＲＩＶＡ１２８剔除了声音功能，但增添了ＤＶＤ视频回放的新特性，并且支持ＡＧＰ端口。而且，它的２Ｄ和３Ｄ性能都同样出色，根据测试，使用此芯片的ＳＴＢ的Ｌｉｇｈｔ Ｓｐｅｅｄ １２８／３Ｄ的２Ｄ性能得分与ＥＴ６０００不相上下，３Ｄ性能也只比３Ｄｆｘ ＶｏｏＤｏｏ少２个ＷＩＮＭＡＲＫ得分。
在３Ｄ游戏加速卡中，ＶｏｏＤｏｏ与ＰｏｗｅｒＶＲ也许是最强的两个，有关两者之间谁更强的争论也由来已久，甚至Ｉｎｔｅｒｎｅｔ网上也有专门的投票表决场所。今年，３Ｄｆｘ与ＶｉｄｅｏＬｏｇｉｃ＆ＮＥＣ公司都会推出其第二代产品，而一轮新的争论势必又将展开。
ＶｉｄｅｏＬｏｇｉｃ＆ＮＥＣ的新３Ｄ芯片名为ＰｏｗｅｒＶＲ－ＰＣＸ２，这款芯片中加入了上代没有的双线过滤贴图功能，使芯片的显示性能比ＰＣＸ１提升了５０％以上。而一项使用Ｄｉｒｅｃｔ ３Ｄ的测试更表明ＰＣＸ２比ＶｏｏＤｏｏ快４０％，比Ｓ３ ＶｉＲＧＥ快１０～２０倍！当然，ＰＣＸ２也保留了ＰＣＸ１的某些特点，如对支持Ｄｉｒｅｃｔ Ｄｒａｗ的２Ｄ显示卡仍具有良好的兼容性、最大显存仍为４ＭＢ ＳＤＲＡＭ等。目前ＶｉｄｅｏＬｏｇｉｃ已用ＰＣＸ２制出了一张３Ｄ加速卡——Ａｐｏｃａｌｙｐｓｅ ３ＤＸ，并随卡提供四个游戏，包括新一代ＰｏｗｅｒＶＲ芯片的两个标志游戏：Ｃａｐｃｏｍ的Ｒｅｓｉｄｅｎｔ ｅｖｉｌ（也就是ＰＳ上的《生化危机》——Ｂｉｏ Ｈａｚａｒｄ）、Ｋａｌｉｓｔｏ的《云霄赛车》（Ｕｌｔｉｍａｔｅ Ｒａｃｅ）。
与ＶｉｄｅｏＬｏｇｉｃ＆ＮＥＣ的快节奏相比，３Ｄｆｘ的行动显得迟缓了一些，而且对第二代产品的一些细节仍守口如瓶。目前只知道３Ｄｆｘ的第二代产品有两种：ＶｏｏＤｏｏ２和Ｂａｎｓｈｅｅ（后者定于’９７年秋推出）。根据名字推测，ＶｏｏＤｏｏ２可能是ＶｏｏＤｏｏ的增强型产品（ＶｏｏＤｏｏ能每秒处理二百万个多边形，不知ＶｏｏＤｏｏ２能处理多少？）。而Ｂａｎｓｈｅｅ应该是集成了２Ｄ／３Ｄ的产品，并且可能拥有Ｂｕｍｐ－Ｍａｐｐｉｎｇ贴图效果和Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｆｉｌｔｅｒｉｎｇ高级过滤贴图技术。新一代ＶｏｏＤｏｏ和ＰｏｗｅｒＶＲ的性能高低目前还无法获知，不过有一点是明摆着的，现在支持ＶｏｏＤｏｏ的游戏及厂商已多得无可计数，而ＰｏｗｅｒＶＲ则还少得可怜，因此ＶｏｏＤｏｏ的前景绝对要比ＰｏｗｅｒＶＲ光明得多。
除了以上这些芯片，其它的新一代３Ｄ产品还有Ｔｒｉｔｅｃｈ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ的Ｐｙｒａｍｉｄ ３Ｄ（具有Ｂｕｍｐ－Ｍａｐｐｉｎｇ效果及完整的３Ｄ特性）；Ｉｎｔｅｌ ７４０（支持ＡＧＰ及主板集成，预定今年圣诞节期间推出）；Ｔｒｉｄｅｎｔ的３ＤＩｍａｇｅ ９８５ＤＶＤ；Ｃｈｒｏｍａｔｉｃ Ｒｅｓｅａｒｃｈ的Ｍｐａｃｔ ２以及海洋的Ｗａｒｐ５（支持三线过滤，但目前还不支持ＡＧＰ）。相信在这些新一代３Ｄ产品的帮助下，今后的ＰＣ ＧＡＭＥ将会变得更为绚丽多姿。