电子元器件拆卸方法综述
大部分拆卸电子元器件的简便方法(包括国外先进的气动吸枪)都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。
2.拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用专用的加热工具，不便通用。针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的医用针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便且操作简单，实现极为容易，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。
3.拆卸多面印刷电路板上的元器件：若采用以上各法(除锡流焊机)，不是难拆卸，就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法，从元器件的管脚根部剪断元器件，留其管脚在印刷电路板上，然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机(又称二次焊机)可解决此问题，是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的最先进的工具。但造价较高，需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡，经可选的不同规格的喷锡口涌出，形成一个局部的小波峰，作用于印刷电路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1～2秒内便会立即熔化，此时，就可轻髫地拨出该元件，然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在喷锡口的波峰上焊接成品。
当然除了以上各种外，还有其它方法(例如：铜线法、酒精灯法等)，但因其无突出特点，与以上叙述的方法大同小异，此处就不多谈。
在日常生活中，我们使用的家用电器大多是单面板，虽然各种简易的方法各有其特点，但建议用吸锡器为佳。对双、多面板来讲，可采用以上所讲的简便方法，经济许可，采用锡流焊机更好。
表1:
方法 价格 取材 安全性 效果 速度 对印刷电路
板的影响
牙刷法 低 方便 不太安全 一般 较慢 较大
丝网法 低 较方便 安全 较好 较快 基本无
针头法 较高 方便 安全 较好 较快 稍有
吸锡器 较高 方便 安全 好 快 无
气动吸枪 高 较方便 安全 好 快 无