TTL芯片的简单知识
首标 功能说明 封装 说明
首标：指明加工电路工艺；功能说明：指明功能型号及工作特性；封装：指明芯片外型；说明指明封装形式加工工艺参数及运输载体。通常情况下，我们使用的是标准芯片，即陶瓷封装、双列直插式芯片，因而一般只需注意功能说明部分即可。在更换时，只要功能说明部分相同，一般可认为是同型号芯片。下面简单介绍一下功能说明部分的代码含义。
在TTL芯片中，有标准型TTL芯片74XX，如7400；高速型TTL芯片74H××，如74HOO；低功耗型TTL芯片74LXX，如74LOO；肖特基型TTL芯片74SXX，如74SOO；低功耗肖特基型TTL芯片74LSXX，如74LSOO；以及速度更高、耐压更好的高速型F型，先进肖特基型AS型，先进低功耗肖特基型ALS型。
鉴于目前的发展趋势，标准型系列和S系列已过渡到LS系列，因而会逐渐消失，逐步增加的将是LS系列、F系列、ALS系列等。与TTL功能相似的CMOS工艺的74系列芯片，具有功耗低、工作电压范围广和噪声容限大等优点，也将会有很大的发展。所以，在今后的维修工作中常要遇到的将是74LS系列、74F系列、74ALS系列和74HCT系列。ALS系列、F系列工作性能明显好于LS系列。74HCT系列在不考虑静电防护等问题时也可以替代74LS系列。由于LS系列比ALS、F系列价格低许多，所以在工作速度允许的情况下应尽量选用LS系列。在PC/AT中用了许多ALS系列芯片，其中也有可以用LS替代。