Ultrabook为超薄而进化
技术天地
从提出概念，到吸引眼球，再逐步进入市场，Ultrabook发展后劲十足，即将上市的IVY Bridge、Win8等，都将极大地推动Ultrabook的发展。未来美好，可也需要Ultrabook自身的配合才能满足消费者的需求。更轻、更薄、更好用，无疑是Ultrabook发展的方向，可这，也对Ultrabook使用的部件提出了新的要求。那么，未来Ultrabook的部件会有哪些变化？它们又会对Ultrabook的进化提供哪些帮助呢？
4mm超薄风扇，静待上位
Ultrabook追求的就是轻薄，可整机的轻薄化，也令其内部的空间被大大压缩，常规的10mm厚乃至于7mm厚的风扇，已难于在Ultrabook中找到容身之处，即便是现在超薄本普遍使用的5.5mm风扇，也在一定程度上限制了笔记本的进一步轻薄化，以至于厂家不得不采取一些措施，如三星的900X3笔记本，就取消了风扇的顶盖，以求减少风扇的整体厚度。
在这种情况下，使用更薄的风扇无疑是Ultrabook降低厚度的必然之举，如联想U300s上，就使用了厚度仅为4mm的风扇，这样，不仅可以让整机做得更轻薄，同时还可以带来更多的好处，风扇的轻薄，有利于整体布局，实际上，U300s的整体布局较之其他Ultrabook来说，就整洁得多，而方方正正的主板和整洁的造型，对于电池也大有好处，毕竟，方正的电池在制造上更加简单，而节省出来的空间可以增加电池的容量，如U300s的电池容量就高达54Wh，较之其他Ultrabook普遍使用的48Wh电池容量高10%左右，这对笔记本的续航，大有好处。
但使用4mm的超薄风扇，也存在问题，毕竟，风扇厚度的降低，让其排气量也随之降低，散热效果大打折扣。而增加风扇的转速，又会增大噪音。这样的缺陷在U300s上也非常明显，尽管其使用了TDP仅为17W的低电压处理器，而风扇的直径也高达50mm，但风扇厚度的减小，依旧让其排气量难于满足散热需求，在这种情况下，U300s不得不使用双风扇设计，以满足散热的需求，这样的设计，令4mm风扇降低空间占有的优势大打折扣，而新增的风扇与散热器，也提高了Ultrabook的成本。
因此，在现有的Ultrabook上，极少使用4mm的超薄风扇，但在未来，4mm风扇却可能成为Ultrabook的标配，毕竟，下一代的Ultrabook依旧有降低厚度的要求，而使用在Ultrabook上的下一代低电压IVY Bridge的TDP将降低到11W，在这种情况下，4mm风扇能够满足Ultrabook的散热需求，对Ultrabook的整体设计、减少厚度等也大有帮助，在这种情况下，4mm风扇上位就是必然的事情。
联想U300s使用的4mm风扇让笔记本更加整洁，不过也增加了散热系统的复杂性
希捷混合硬盘极其板载固态硬盘
宏碁蜂鸟S5使用的MagicFlip设计
混合是主流，一体硬盘显王道
尽管固态硬盘性能优良、体积小，的确是Ultrabook的绝配，但固态硬盘在价格、容量上的缺陷，又让其难于在Ultrabook，尤其是中低端的Ultrabook上广泛使用。正因为如此，我们在以往的文章中一直认为，混合硬盘将是Ultrabook普及的必然之选。
实际上，在使用混合硬盘的蜂鸟S3上我们已经可以看到这样的设计，它使用机械硬盘作为数据盘，同时，在主板上设置有小容量的固态硬盘作为缓冲区，以加快硬盘速度，从性能上来说，这种形式的混合硬盘的确取得了较好的效果。
那么，这种板载固态混合硬盘将成为今后Ultrabook混合硬盘的主要模式吗？我们并不这样认为，毕竟，板载的固态硬盘不仅要占用端口，增加主板的复杂度，还需要主板或额外芯片的支持，其可靠性也略差一些。同时，板载的固态硬盘大多使用MLC芯片，其寿命是比较短的，而在作为缓存时，固态硬盘的数据需要经常性的大量更新，这样，在极端条件下，板载的固态硬盘将可能早早结束其寿命，从而影响到笔记本的使用。
而将固态硬盘直接固化在硬盘上将是更好的做法，以希捷推出的固态硬盘为例，它不仅性能上有了不小的提升，同时，对于使用者和厂家来说，是完全透明的，无需对它进行优化设计，无需使用者掌握技巧，这不仅让厂家设计变得简单，对使用者来说，也更加易用。同时，其板载的固态硬盘使用的是长寿命的SLC芯片，读写寿命是MLC芯片的10倍，这样即便缓存需要大量更新数据，也能够保证长寿命。
可为什么在现阶段，Ultrabook却很少使用这样的混合硬盘呢？价格固然是一方面的原因，但更关键的是，Ultrabook追求的极限轻薄，让其内部最多只能安装7mm厚的超薄硬盘，而现有的混合硬盘使用的是9.5mm厚的盘体设计，无法容身于Ultrabook，再多的优势也是枉然。实际上，我们认为，设计生产出7mm的混合硬盘在技术上难度并不大，之所以迟迟没有这样的产品，正是因为Ultrabook在前段时间以高端产品为主，普遍采用固体硬盘，但随着其价格的走低，混合硬盘产品将更加普遍，届时，传统的硬盘厂家，如西数、希捷等，将会迅速推出7mm厚的混合硬盘。实际上，在去年底就有消息称，希捷正在为Ultrabook研发7mm厚混合硬盘，这款硬盘会随着IVY Bridge一起诞生发布吗？概率很高噢。
MagicFlip弥补Ultrabook端口缺陷
Ultrabook追求的极致轻薄，不仅对笔记本内部的设计提出很高的要求，实际上，其影响还存在更多层面上，例如端口设计困难，一些常用的大尺寸端口，如VGA、网络端口等，只能依靠扩展线来实现，同时，为了让机身显得更轻薄，Ultrabook往往在边缘使用斜面设计，这样，外观是变得漂亮了，但端口设计更加困难，因此，Ultrabook往往面临端口少的困扰。而追求极致轻薄，又让Ultrabook难有常规本的前低后高倾斜设计，这就让使用者在使用键盘时，易出现疲劳的情况，人性化程度降低。
而宏碁最近展示的蜂鸟S5所使用的MagicFlip设计就让人眼前一亮，这款笔记本的后部使用了电动的托板，在关闭后，整台笔记本仅有几个音频端口，整体外观相当简洁和轻薄，而在使用时，只需要按下C面的开关，其底部的活动托板就可以打开，从而露出内部隐藏的端口和散热出风口。同时，电脑的后部被顶起，这样就形成了前低后高，更人性化的倾角，让使用者长期使用键盘也不易疲劳。可以说，通过巧妙的设计，MagicFlip兼顾了轻薄与实用，美观与人性化的诸多优点，让Ultrabook克服了以往固有的缺陷。同时，也别太担心MagicFlip的损坏和力矩问题噢，实际上，它的动作机构部分使用了相机镜头上的电机，不仅寿命长，而且力矩大，即便在笔记本上压上6kg的重物，依旧可以正常开启和关闭。
当然，对于蜂鸟S5的端口设计，不少人还是有意见，毕竟，在加入MagicFlip之后，其端口无论在数量还是品种上依旧不太齐全，尽管有了雷电接口，却没有常用的网线、VGA等端口，USB端口也存在数量不足的问题。但应该看到，MagicFlip设计的最大作用在于其展示了Ultrabook解决端口数量与外观设计的一种绝好的方式。而具体到蜂鸟S5身上，作为一款半概念型的产品，其重点在于展示外观，以吸引眼球，此时，适当减少端口以突出整机简洁、美观的外形也无可厚非。
