台积电将加大投资提升工艺水平

全球硬件

2011年11月14日 第45期

据报道，全球最大的芯片代工企业台积电表示，公司计划投资10.6亿美元以提升芯片制造工艺水平，并且建设和扩大12英寸超大晶圆厂。

声明中表示，台积电董事会已经批准2.339亿美元的研发支出。由于28nm的晶圆良品率严重不足，使得台积电本应在下半年就应开始的28nm芯片代工业务受阻，导致台积电的的第三季度财报低于预期。这也让董事会意识到新工艺的快速成熟对于公司业绩提升的重要性。照目前看来，28nm工艺的大规模代工业务将会在年底正式启动。

台积电的第三季度净利润仅为304亿元新台币，约合10亿美元，同比下降了35.2%，而第四季度也将会面临营收下滑的窘境。在明年第一季度，随着28nm工艺的大规模代工开始，将会为台积电带来新的利润点。