轻薄本高速传输接口 Thunderbolt不敌USB3.0
新视野
在笔记本、大屏电视、移动便携设备日益增多时，英特尔开发代号为Light Peak的接口技术正在不断扩大影响力，苹果笔记本和一体机在今年春季采用这一技术后，将其命名为Thunderbolt接口。索尼也在夏季发布的最新VAIO Z笔记本中采用了这种技术。由于拥有独特的性能，一些人认为Thunderbolt将在笔记本中冲击USB3.0，取而代之成为下一代传输标准。但就在9月初，苹果发出消息，考虑采纳USB 3.0，最快将在明年初配备。在9月中旬英特尔IDF2011大会中大放光彩的Ultrabook也并未采用Thunderbolt接口。那么，hunderbolt究竟有何魅力吸引苹果、索尼？有什么特色让业界为之一动？又为什么不敌USB3.0呢？
轻薄风潮，Thunderbolt优势众多适合笔记本
笔记本日趋轻薄，减少连接接口数量的要求日益高涨，如果能将接口集成化，减少接口种类，就有利于笔记本机身的轻薄设计，理论上也能降低成本。因此，笔记本非常需要一种支持多种协议的集成型接口。由英特尔开发的Light Peak接口技术，就具备将DisplayPort和PCI Express两种接口规格合<二为一的功能，前者属于影像传输规格，支持HDMI、DVI、VGA，可传输1080P高清视频和最多8声道音频；后者属于高速数据传输规格，支持SATA等传输格式，最大数据传输速度可达到10Gbps，在笔记本外设接口中速度超群。这一接口的物理外观看起来和Mini DsiplayPort（苹果电脑专用）接口相同。
我们来看看现实产品吧，苹果是众所周知的简约派鼻祖，首家采用英特尔Light Peak技术的PC厂商当然就非他莫属了。与英特尔合作后，苹果将这一技术应用到它的笔记本（MacBook Air、MacBook Pro）、一体机（iMac）以及家庭HTPC（Mac mini）电脑产品中，命名为Thunderbolt接口。集成化的多合一接口拥有高速传输能力，这为苹果产品的简约风格立下了汗马功劳。
索尼最新发布的VAIO Z更是与众不同，发挥了Thunderbolt的应用能力。尼推出了一款名叫Power Media Dock的多功能扩展机座，通过Thunderbolt接口与VAIO Z笔记本连接。而这款多功能扩展机座内置了AMD Radeon HD6650M（1GB显存）独立显卡、蓝光光驱、HDMI/USB3.0/VGA三种接口。这样，13英寸、1.2kg的轻薄VAIO Z拥有极其便携的特点，使用者在外面完成简单资料编辑工作后，回到办公室或家中，就可连接扩展机座，利用独立显卡完成视频编辑工作或者运行大型3D游戏，利用HDMI/USB3.0/VGA接口还能同时外接3个屏幕输出显示，发邮件、写文档、看电影等多任务工作更轻松
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苹果和索尼为了要领先于对手，在产品中加入新技术的噱头，单从技术规格来讲，新接口确实有所进步，而且非常迎合轻薄笔记本的设计理念。但从最近与MacBook Air拼得很猛的Ultrabook来看，苹果和索尼采用Thunderbolt新接口似乎一意孤行。
成本时代，Thunderbolt无法立刻取代USB3.0
既然Thunderbolt十分“强大”，为什么在英特尔IDF2011大会上还是不见得能普及到更多的产品中呢？首当其冲的就是成本问题。目前的主流笔记本已经处于低利润时期，当然不可能首先接受那些最新的、需要花费更多成本的技术。而众多传统PC厂商的Ultrabook，为了在价格方面打赢苹果MacBook Air，自然也要力求低成本制造，拒绝Thunderbolt。
因为接口技术的主要成本在于主控制芯片，USB3.0的芯片价格如今已经降到了相当低廉的水平，大批量采购的报价只要二三美元，在新一代Sandy Bridge的推动下也已经开始迅速普及。相比之下，Thunderbolt芯片方案的要价在10～15美元，而且需要的不仅仅是一颗主控芯片，还要在设备端根据情况的不同加装设备芯片和其他额外芯片，并且要为笔记本机身和连接线材重新开模，整体制造相当复杂。
USB3.0的理论速度虽然只有Thunderbolt的一半，但对于短期内的日常应用来说，前者已经绰绰有余，况且它还具备向下兼容USB 2.0的天然优势。Thunderbolt是一种全新的接口，兼容性和开放性都比较差。而且，USB3.0有供电支持，Thunderbolt则不具备内部供电，意味着采用Thunderbolt接口的外设需要自行供电，应用端的接受程度受到限制。
要想在笔记本中嵌入Thunderbolt新接口，还会影响HDMI接口。因为Thunderbolt除了支持PCI Express高速数据传输以外，还可以传输DVI及HDMI信号，因此，采用Thunderbolt后会替代很多接口，这会迫使整个接口行业的商业生态系统发生变化。随着Thunderbolt的普及，不仅是英特尔的外围芯片组，还有可能对支持HDMI等接口的连接器、线缆及防电磁干扰部件等产生影响。所以，显示器、大屏电视、移动硬盘等设备的接口都需要进行配套更换，规格统一的工程量较大，普及时间很长。
结语 下一轮接口界的“天皇巨星”
从USB 2.0升级至USB 3.0，几乎花费了10年的时间才将传输速度提高到了原来的10倍，这远远赶不上在此期间处理器性能提升的速度。对英特尔而言，要增加处理器的附加值，需要提高外部接口的速度，以赶上处理器换代的步伐。根据这种战略，英特尔原本打算在制定USB 3.0规格时导入光接口，但众企业因担心成本提高而表示反对，结果导致这一设想受挫。正如其开发代码Light Peak所表示的那样，Thunderbolt蕴含着英特尔最初将USB3.0“光化“的使命（为了降低成本， Thunderbolt目前采用铜芯连接，一旦换上光纤，理论速度能够达到100Gbps），超高速数据传送能力，融合影像传输技术，也非常迎合未来笔记本的发展趋势。只是如今处于Ultrabook成本大战时期，诞生两年的Thunderbolt（2009年发布）技术还未掌握廉价制造能力，所以，即便是拥有一身武艺，在短时间内，仍不得不给成熟廉价的USB3.0让路。