3D芯片封装革命 胶水业巨头来帮忙

全球硬件

2011年9月12日 第36期

9月7日，IBM宣布将与3M公司联合开发一种全新的黏合剂，这种黏合剂将有助于将半导体的3D封装工艺更上一层楼。

3M公司全称为明尼苏达矿物及制造业公司（Minnesota Mining and Manufacturing Corporation），主要从事黏合剂及胶带的研发与制造，其产品涵盖多个领域。此次两家巨头联合研发新黏合剂目的就是为了更新传统的黏合工艺。目前IBM已经掌握了纳米层级的蚀刻技术，不过对于相应的黏合剂的选择成为了困难的问题，因为在目前市面上很难找到传导速度与散热速度同样优秀的黏合剂。这使得目前IBM的3D封装技术还停留在个位数层级的堆叠上。

想要解决根本的问题就需要一款更优秀的黏合剂，所以IBM找到了黏合剂行业的老大3M公司联合研发全新的黏合剂产品，由IBM预计，此黏合剂将使得3D封装的芯片堆叠数达到100层，这将使得芯片拥有更强大的性能和更高的整合度。据IBM预计，这款黏合剂将于2013年面世。