28nm冲击波笔记本显卡新格局
话题
近日，有关NVIDIA、AMD两大显卡巨头的下一代28nm新工艺笔记本显卡的情况被连续曝光出来。由于Intel一直大力宣扬自己在处理器内整合的图形核心，AMD也在极力推行新的Fusion APU融合处理器概念，而且市场反应都不错，28nm新工艺显卡出现后，未来的笔记本独立显卡市场必然会因此而发生巨大变化，形成新的格局。那么，28nm新工艺意味着什么？NVIDIA、AMD双雄下一步有何打算？各自有什么杀手锏？
28nm新工艺：高性能、低功耗的福音
GPU图形芯片目前的主流制造工艺是40nm，但是从AMD 2009年上半年发布首款40nm工艺产品Radeon HD 4770（桌面和移动端均在HD 5000系列开始大规模采用40nm工艺）至今，这代工艺的寿命已经“长达”两年半，其潜力已经被挖掘殆尽，基本没有了“剩余价值”，升级新工艺势在必行。
关于NVIDIA、AMD 的28nm笔记本显卡，目前已经曝光的主要是核心开发代号、显存配置、热设计功耗、3DMark Vantage性能等级和试产、量产时间等等，更具体的流处理器数量、时钟频率还都无从知晓。产品型号按惯例分别是GeForce 600M系列和Radeon HD 7000M系列。详见右表：
可以很明显地看出，NVIDIA的阵线更长，从低到高有多达十款不同型号，规格差异很大，相比之下AMD只有六款型号，而且主攻高端和主流市场，低端入门级领域已经完全放弃。根据早先泄露的路线图，AMD在低端曾经准备了另外一个核心“Thames”（泰晤士），但现在已经不见了，64位显存位宽也因此被淘汰。
功耗和性能尤其值得关注，这是28nm新工艺最有用的地方。这里我们举一个例子：NVIDIA当前的最高端笔记本显卡GeForce GTX 580M 的3DMark Vantage得分最高能达P16000，热设计功耗高达100W左右，但是看看新工艺显卡的旗舰型号N13E-GTX，3DMark Vantage成绩将会突破P20000大关，热设计功耗却降低到70W~75W。也就是说，28nm工艺用不到四分之三的功耗，换来1.25倍的性能。
至于投产和发布时间，总体来看AMD要走得稍微快一些，两款主流核心9月初就会试产，12月份量产，高端核心也只慢一个月左右。NVIDIA的主流和低端核心要到10月初才能试产，12月底到明年1月初方才量产，而最威武的高端旗舰核心还是一个未知数，预计2012年初试产，三四月份才会最终量产。
从目前的迹象判断，两大家的新工艺显卡都没有运用全新的内核架构，而是继续沿用已有体系，也就是本质上只相当于现有产品的工艺升级版。这不免有些令人失望，但毕竟有了28nm新工艺，性能及功耗控制都在大幅度进步，也值了。
独立显卡向高端转移，与集显联动成关键
文章开始我们就说过，Intel、AMD都在全力倡导CPU、GPU的深度整合，直接后果就是带动了集成显卡的飞跃，同时完全吞噬了低端独立显卡的市场。有趣的是，长期以来主流消费笔记本上要么普遍使用集成显卡，要么就大肆使用非常低端的入门级独立显卡，其出货量往往可以占据总量的一半乃至更多。如此一来，冲突就不可避免了，迫使独立显卡开始向高端方向转移。
从前面的规格表中可以看到，NVIDIA依然规划了从低端入门级到高端旗舰级的全线产品，似乎根本不为Intel、AMD的整合之举所动。想来这一方面可能是因为NVIDIA对自己的产品充满信心，不担心整合型处理器的冲击，另一方面或许是准备继续借用Optimus技术吸引客户和消费者。这种技术专门针对Intel移动平台，可以实现NVIDIA独立显卡、Intel集成显卡的智能化自动切换，兼顾高性能与低功耗。看起来NVIDIA下一步的策略还是紧紧依靠Intel这棵大树。即便如此，NVIDIA还是根据大趋势做了一些调整，最明显的就是入门级产品比以往少了很多，64位显存位宽的只剩下区区两款，128位则占据了绝对统治地位。
AMD已经把Fusion APU上升到战略高度，全面推广早已是必然。APU处理器强劲的GPU图形性能乃是最大优势，对于低端和主流笔记本来说完全不用再考虑另外安装独立显卡了。正因为如此，AMD也放弃了低端笔记本显卡，避免“自相残杀”，转而把更多精力放在高性能的高端产品上。当然了，AMD还有一个杀手锏，那就是双显卡技术“Dual Graphics”。它不但也可以智能地实现APU集成显卡与独立显卡的实时切换，更重要的是还支持二者组成混合交火系统，这是AMD争夺笔记本市场的一个“大杀器”。