英特尔在移动平台的22nm博弈
事件
“半导体产业的指路明灯摩尔定律会延续，但是让它延续的因素发生了变化，不单是结构，还有材料上面都发生了转变。” 8月15日，主题为“创新点亮未来”的2011英特尔中国大学峰会（Intel China Academic Forum，ICAF）在大连召开。英特尔公司技术与制造事业部高级院士、制程架构与集成总监马博（Mark T. Bohr）在会上指出，晶体管制程微缩通过提升性能、降低能耗和成本已经成为我们工业发展的引擎。
“英特尔在90nm制程时，采用了全新的应变硅，而到了45nm采用了高K栅极，到了22nm时，英特尔将采用3D晶体管技术。不断地创新，是摩尔定律得以延续的根本。”据马博介绍，为了解决传统晶体管制作工艺的瓶颈问题，一些创新的技术，比如应变硅和高K金属栅极晶体管技术以至于现在的三栅极晶体管技术就被行业应用起来。未来的技术将会更加依靠材料和结构的创新，而这样的发明创造则需要高度协调的从研究到开发再到制造的流程。
据马博介绍，目前英特尔的22nm接近量产，而14nm制程正在研究之中，未来的10nm米验证是可行的，但是并没有清晰的路线，而且有多种可行性的研究。
不过，相比ARM阵营，英特尔的动作还是稍显缓慢。凌动从研发之初一直到现在都使用45nm制程，三年都没有进行过技术更新，远落后于英特尔处理器的“Tick-Tock模式”更新速度。按照英特尔的计划，今年底推出采用3D晶体管结构的22nm处理器，而凌动处理器又落后半年更新计算，至少到2012年下半年才能上市。
对话马博：Atom升级到22nm将更具竞争力
电脑报：英特尔在下一代14nm或10nm的制程中，可能会用到哪些创新的工艺和材料？在多少nm时，会遇到瓶颈？
马博：其实我们对于未来纳米科技研究非常慎重，这种复杂的技术不会采用一种方向，我们会选择多种可行的路线。在不同的发展阶段选择最经济可行的技术。从目前来看，我们在未来的22nm及14nm制程中都会采用现有的3D晶体管技术。英特尔会评估多种技术，在研发中选择最为经济的内容，不会进行单一的选择。
每一代新的技术都要我们来面对，我们需要考虑新的材料和新结构的内容。14nm的制程我们已经找到了合适的方法，在2年之后可以投产。10nm我们也找到了可行的方法，不过至于更远的内容我们还没有去考虑。我们也在尝试使用新的材料，这样对于我们来说是多线路进行的。或许我们会考虑硅是不是还适合作为材料，比如材料的密度、性能、功耗等更多的内容。
电脑报：Atom作为英特尔“移动互联”的主力产品，优势在于X86架构，而劣势则是价格和功耗。那么英特尔能否有更好的改进方式，比如改进刚才提到的劣势，大概是在什么时候能使这些问题得到较为明显的改善？
马博：其实在5~10年前，我们针对的是通用的（X86架构下的台式机和笔记本）高性能的处理器，而现在用户需要的是手持或者移动设备。现在我们的重点不仅仅是频率，节能也是非常重要的内容。Atom方面，我们已经开始进行32nm工艺的内容，而且在减少功耗方面有所帮助，相信不久之后就能看到。至于产品推广的内容，我不方便说，但是产品组相信在半年之后会有所行动。下一步就是迁移到22nm平台上，将比竞争对手更有优势。
电脑报：有消息说苹果iPhone5手机的主控芯片会从英飞凌过渡到高通，对于英特尔来说有什么影响？
马博：我们正在和德国英飞凌进行合作，我们希望能够将新制程的工艺融合到他们的产品中，其他的现在还不方便透露。