笔记本散热新功夫
技术派对
每到夏日，读者就格外关心笔记本的散热问题，也难怪，在炎热的夏天，如果笔记本散热不佳，先甭提卡顿、死机、部件烧毁等悲剧性后果，就光那热情如火的腕托、疯狂嘶吼的风扇，就会让使用者备受煎熬。按理说，随着CPU功耗的降低，散热问题应当有所缓解，可无奈轻薄早已成为笔记本的主旋律，而机身内部空间的减小，又影响了散热。而在游戏本中，高性能显卡也带来巨大的散热问题。何况，笔记本的散热系统还要考虑噪音、防尘、重量等诸多因素。在轻薄和高性能面前，笔记本的散热问题需要新方法。
主动吸风：风扇装反了？不，这是正压散热
看到戴尔Vostro V130的风扇，总会让人感到诧异，因为它的风扇是吸入外部冷空气，向着机箱内部吹气。诡异，难道是工人把风扇方向装错了？当然不是，其实，V130采用的是Hyperbaric正压散热技术。
所谓Hyperbaric正压散热技术，其重点真是将笔记本风扇转向，由传统主动向外吹气转变为主动向机内进气，这样，主动吸入冷空气，将会令笔记本内部的气压略高于笔记本外部气压，由于压力差，气流将会沿着笔记本的出风口流出，从而形成完整的风道。
别小看这样的改变，实际上，在风向改变后，V130就可以通过笔记本底部和侧面的进气口，直接吸入冷空气，这就避免了传统散热方式为形成风道，必须从远端进气口吸入冷空气，从而导致空气阻力变大，气流量降低的弊端。也就是说，在使用相同风扇，在相同转速下，正压技术将获得更大的风量。同时，在传统结构中，风扇吸入的是被笔记本各部件加热后的热空气，而正压技术吸入的是与环境温度相同的冷空气，其冷却效果自然也有所提高。
只求轻薄：偷工减料？不，这是按需设计
这也太偷工减料了吧，散热风扇居然是无顶盖的。看到三星900X3的风扇时，不少人都会产生这样的感慨。不过，说偷工减料，那还真是错怪了三星，我们知道，笔记本风扇的风量，与其叶片有很大关系，如果风扇叶片很薄，那么，在每次转动时，其扰动的气流就较小，这时候，想提高风量，只能依靠提高风扇的转速来实现，但此时，笔记本的噪音必然会增加。
三星900X3机身厚度仅有16.3mm，在扣除显示屏、笔记本外壳厚度后，留给风扇的厚度仅有7mm~8mm，扇叶的厚度仅有4mm～5mm。在这种情况下，如果再为风扇安装顶盖，即便其厚度也只有1mm，那扇叶厚度的进一步压缩，需要风扇提高30%左右的转速，才能达到相同的散热效果。
但风扇顶盖的存在，不仅是为了保护扇叶，其更大的作用还在于整流，少了顶盖的整流作用，风扇产生的纷乱的气流，无疑会降低风扇的散热效率。那么，三星900X3是如何解决这一问题的呢？我们发现，三星900X3的底盖与风扇的配合很好，这样，当笔记本合上底盖后，底盖恰好将风扇顶部遮盖住，同时，在这块风扇的四周，还都设置有海绵，这样，笔记本底盖和风扇处极小的缝隙，会被这些海绵填满，这样，笔记本的底盖就起到了风扇顶盖的整流作用，避免了气流的紊乱，起到了较好的散热效果。
“双核”排气：一进一出？不，两个都是出气口
镭波F360（镭波为香港笔记本品牌，自主设计，由代工厂生产）有些奇怪，在侧面和背面各有一个散热窗，难道这两个散热窗一个进气，一个出气，以形成热循环？但只要打开它的后盖，你就会发现，事实不是这样的，从涡轮风扇轴向进气，径向出气的原理上我们就可以知道，这两个散热窗都是出气口。
那么为何要设置两个出气口呢？要知道，出气口的增加，相当于风扇气流分流，这样，每个出气口的风量会减小，散热能力也随之降低。要说清这个问题，我们首先应了解到，镭波F360是一款使用Core i7 2720QM四核CPU、NVIDIA GeForce 560M GTX显卡的高端游戏本，其CPU和显卡的发热量都很大。如果像常规独显本那样，只使用单出气口，将显卡和CPU散热器层叠放置在风扇出气口的话，那么，风扇所吹出的冷空气首先被靠近风扇的散热片加热，再吹进远离风扇的那个设备的散热片中，如此一来，就会导致显卡温度偏高。这个问题在普通本中还可以接受，毕竟，CPU、显卡的功耗都不大，显卡、CPU的温度还能控制在正常范围内。可镭波F360使用的是电老虎级的部件，如此设计，就很难控制好显卡的温度，在这种情况下，采用双出气口风扇，可以流入显卡风扇的都是冷空气，以提升散热效果。从F360使用的风扇中也可以看出来，12V0.36A的风扇，在功率上几乎是常规5V 0.2A风扇的5倍。这样的风扇，正是为其高转速所配备的。
总结：散热的变与不变
笔记本的散热方法是多变的，正压散热、无顶盖风扇、双排气口，以前没有见过的散热方式，现在都出现在笔记本上。但这一切改变的背后，都必须遵循着一个不变的原则，即根据笔记本具体情况的不同，选择并设计出相对应的散热系统，这样，才能在保证整机散热的情况下，兼顾噪音、使用等诸多需求，所以并不是某一种散热设计就是最好的。针对性优化，这条笔记本设计中的准则，在散热设计中一样重要。