代号B3，新6系主板的秘密
DIY研究所
在今年的CES上，英特尔正式发布了应用32nm工艺制造的Sandy Bridge平台，Sandy Bridge平台能为消费者提供更高的运算效率和更强劲的性能，而且功耗更低。在发布之初就受到了很多用户的关注。从1月6日发布到1月31日，Sandy Bridge平台主板的发货量就达到了800万套。
然而，在美国当地时间1月31日，Intel公司官方宣布，1月初伴随Sandy Bridge平台推出的6系列芯片组（代号Cougar Point）存在设计方面的问题，暂停全球范围内所有6系列芯片组的出货。到了2月下半月，Intel的新一代B3版6系芯片组已经全面供货，各大主板厂商也陆续开始铺货。
“接口门”事件回顾
被发现的6系列主板问题在于6系列芯片组提供的4个SATA2接口上，该接口电路PLL时钟树中的一颗晶体管只需非常低的电压即可开关，但Intel在设计中对它施加了过高的电压，这就导致其漏电流偏高。随着时间的推移，漏电流可能越来越高，最终导致接口彻底故障，无法通过SATA2接口访问存储设备。
因为该问题属于芯片电路设计层面，无法通过驱动、软件进行修正，Intel只能在芯片制造的光掩膜阶段，替换其中的一层金属层掩膜予以解决。发现问题后，Intel立即对该设计在芯片级别进行了修正，同时决定停止销售原有芯片。
事实上，由于出现问题的晶体管属于继承旧产品设计的非必要电路，Intel只要在电路中禁用这一颗晶体管就行了。因此，Intel开展6系列主板的停止发售和大规模召回后，不到一个月的时间就迅速推出了B3版的6系列芯片组，目前映泰等厂商的B3版H67等主板已经上市，这些B3版产品的包装盒上通常会有B3版的标志。
三招判版本
那么B3版的6系列主板应该如何辨别，它和老版的6系列主板究竟有什么不同，今天疯狂博士将通过对率先上市的B3版的映泰TH67+和B2版的TH67XE主板对比来说明如何分辨B3版的6系列主板。
我们知道，无论处理器还是芯片组，其制程和版本都是可以通过检测软件识别的，首先我们就通过通用检测软件来看看。
第一招：CPU-Z检测法
我们用最新的CPU-Z 1.57版对主板进行了识别，通过图1和图2的对比，我们可以清楚地看到，在CPU-Z的主界面，只要点击上方的“主板”选项卡，就能够在南桥的“修订”项中看到该主板所采用芯片组的版本。很明显，TH67XE的芯片组修订版本为B2，而TH67＋的芯片组修订版本为B3。
第二招：SATA Check检测法
由于存在设计缺陷的只是SATA2接口，如果使用6系列芯片组原有的两个SATA 6Gbps的接口是没有问题的，因此“缺陷门”爆出之后，也有部分主板厂商开发出了针对南桥SATA接口的检测软件，比如映泰的SATA Check就是其中之一，在B2版6系列主板上运行SATA Check之后，目前的SATA接口使用状况都会显示出来（图3），如果你将SATA设备插在了6系列主板的SATA2接口上，软件会用红色字给出提示，让你赶紧将SATA设备移到SATA 6Gbps接口上去，这样也可以避免出现问题。而在B3版6系列主板运行时，程序会提示该主板不是B2版的（图4）。
第三招：编号识别法
如果我们在电脑城购买主板的时候没有条件运行测试程序的话，我们还可以通过识别南桥芯片的编号来判断主板是不是已经修复了问题的B3版。通过取下南桥上的散热片，对比南桥芯片的编号一样可以识别其版本号。比如图5就是采用的B2版TH67XE主板，我们可以看到其南桥芯片编号为SLH82，属于有问题的芯片组；而图6展示的则是经过修正后的B3版TH67＋，我们可以看到其南桥编号为SLJ49，是正常的芯片。
实测探区别
通过上面介绍的三个方法，我们已经可以准确判断6系列主板是不是修正后的B3版了，但是B3版和B2版在实际性能表现和稳定性方面究竟有什么区别，会不会有直观的不同？本博士通过对B3版的映泰TH67+和B2版的TH67XE进行对比测试的方式来探寻它们之间的差别。
由于这两款主板的设计差别不大，而且其南桥芯片的散热器形状也完全相同，因此我们可以通过对这两款产品的对比来说明B2版H67南桥芯片和B3版H67南桥芯片的差异。由于B2版H67只有SATA2接口存在问题，SATA 6Gbps接口没有问题，因此在两个主板的测试中我们都将系统硬盘接在SATA2接口上，侧重于测试不同平台的磁盘性能以及磁盘满负荷时的功耗以检查其差异。
我们先后将同样的处理器、内存、硬盘接在不同的主板上面，比较两款不同版本主板的待机功耗、进行硬盘测试时的功耗、硬盘的平均读取速度、系统空闲时南桥散热片温度以及在进行HDTune磁盘性能测试时南桥散热片温度来发现不同版本南桥带来的改变。
测试平台
■处理器：Intel Core i7 2600K
■主板：TH67+、TH67XE
■内存：海盗船DDR3 1600 2GB×2
■硬盘：希捷7200.12 1TB
■显示器：明基XL2410T
■电源：航嘉X7 900W
■软件环境：Windows7 64bit 旗舰版
■环境温度：20℃
测试结果及分析
考虑到两款主板的用料并不完全相同，TH67XE的配备略高一些，更耗电一些，因此从实际来看降低的漏电流的功耗肯定是低于1W，事实上几个晶体管的漏电流功耗也肯定是远低于1W的。当然B3版H67的主板由于解决了漏电流问题，相对来说，待机和处理磁盘数据时，其功耗要比漏电流较大的B2版H67主板略低一些。
如果说功耗还不能完全说明问题的话，那么磁盘的性能就确实能说明B2版H67和B3版H67的不同了。从测试结果可以看到，采用B3版的H67主板的SATA2磁盘读取性能比B2版H67主板的高出6.1％。尽管差别并不是非常大，但随着使用时间的延长，漏电流的增大，B2版H67主板的SATA2接口性能会进一步降低，也许几个月以后其磁盘性能差距就会大于10％甚至更多。
另外的一个测试是针对H67南桥芯片温度的，由于都是在开敞环境，南桥芯片周围的风道可以忽略，而且两款主板的南桥芯片散热器也一模一样，这样对比的结果也能很好地说明问题。通过测试我们可以看到，B2版H67南桥芯片的温度明显高于B3版H67南桥芯片，在长时间使用后，更高的温度可能带来更高的故障率，所以如果要使用SATA2接口的话，必然要选择B3版的H67主板。
疯狂博士>>
各家主板厂商B3版的6系主板已经逐渐在市场中铺货，终于可以解决SNB处理器无板可用的尴尬问题。当然，从发布新版6系主板的速度也可以看出主板厂商受到Intel支持的程度以及自身的实力，率先面市的基本上是一线大厂产品，而对于SNB这样定位较高的平台，选择这些大厂的主板产品既能获得更多的附加价值（例如映泰的超节能+EuP、THX+蓝光音频、DIY EFI开机画面和快速充电功能），同时也更加可靠（遇到Intel“接口门”这类事件能第一时间得到合理的售后服务）。还在垂涎SNB平台的玩家们，现在可靠的6系主板来了，可以放心出手购买了。