“防火装甲”下的秘密
新手天地
对于主板的散热设计，主流大厂从来没有放松过技术方面的开发，各种别出心裁的散热方案层出不穷，不过多数是在散热片上做文章。前不久Intel发布了Sandy Bridge平台，新一代的P67主板也成为主板厂商显示散热设计实力的新主角，例如华硕就发布了一款身穿“防火装甲”的P67主板，那么在这奇特的外观设计之下，它到底有什么样的秘密？从这样的创意可以看出主板散热设计有哪些重点？本期硬件X射线就为你解答。
主板穿装甲 风道是关键
好好的主板，为什么非要给它穿上一件厚厚的“装甲”？我们知道，多数主板都靠传统的散热片方案进行散热，而主板安装在机箱之内，从它上面的主要热源（处理器、主板芯片、第三方控制芯片、内存等等）散发出的热量，需要依靠机箱内的气流带走。不过，我们知道，由于主板在机箱内是“裸露”的，在它上方流动的气流速度还不够理想，而且受到各种板卡、电源线缆的阻挡，气流也不是十分顺畅，所以要改善主板散热，除了在散热片上做文章外，风道方面也是有很大提升空间的。
所以，这款P67主板上面酷酷的“装甲”，就是为了改善主板散热风道而设计的。下面让我们来看看它具体的工作原理。
我们知道，主板上最主要的散热气流来源就是处理器风扇，虽然机箱风扇也可以提供一定的气流，但是风压和风量都不及处理器风扇来得大，而且，就主板上的热源来看，处理器供电电路、芯片组供电电路以及内存等发热大户都靠近处理器风扇，机箱风扇的确鞭长莫及，所以，只要充分利用好处理器风扇制造的散热气流，就可以在一定程度上改善整个主板的散热环境。
给主板安装“装甲”之后，处理器散热器（必须是直吹型，侧吹型由于风向原因不能起到作用）产生的气流进入“装甲”之中，通过它预留的出风口吹向后方接口部分和上部MOS管位置的气流可以照顾处理器供电电路的散热，向下的气流经过“装甲”内部的导流板控制，可以照顾到主板芯片的散热。另外，由于安装了“装甲”之后，相当于减小了主板表面的气流流通空间，这就使得气流的流动速度加快，风压增加，能够更快地带走热源散发出来的热量。由于整个散热气流来自直吹式处理器散热器，所以散热器的风扇越强劲，使用导流“装甲”和不使用的差别就越大。
显卡发高烧 装甲来降火
除了对主板本身散热有帮助之外，“装甲”还可以抵抗来自外部的热气流。仔细观察，我们发现这套“装甲”并非金属材质，因此能在阻挡热空气时起到一定的隔热效果，我们的目的不是要散热吗？怎么还要隔热？别急，散热是指主板本身的热量通过“装甲”制造的高速风道排放出去，隔热是防止其他热源产生的热空气吹到主板上来——这也是为了改善主板散热。
从图中的热空气走向可以看到高端显卡产生的热量会在它周围形成热气流，如果没有“装甲”，那这样的热气流就会直接吹到主板的元件上面，导致其工作温度升高——这可不能忽视，很多高端显卡散热片温度都高达70℃~90℃，那热风吹到主板上可不是开玩笑的。在加装了“装甲”之后，显卡产生的热气流就被阻挡了，然后通过机箱风扇产生的气流排走。
总的来说，这一片独特的“防火装甲”，主要目的就是为了让主板的散热风道独立出来，并且加强其中气流的风压，让散热更具有针对性、更有效率。当然，要说还有别的作用，那就是保护裸露的电子元件以及……装酷。
装甲之下 内功为先
要做到主板稳定性能好，除了散热条件好外，主板本身的抗热能力也要强。在用来改善散热风道的“防火装甲”之下，主板本身的元件选择、温度监测与供电电路智能调相，都可以影响主板本身的抗热能力。
首先是处理器供电电路部分，我们平常都可以看到很多豪华的高端主板在处理器供电电路上覆盖了硕大的热管散热片，可想而知这部分电路中的元件发热有多大。而智能调相技术（例如这款P67主板使用的DiGi+VRM数字供电方案）则可以根据处理器的负载动态增减供电相数，而且还能智能选择使用哪几相电路，让整个供电电路的“无用功”大大减少，从而减少发热量。
另外，在处理器的供电电路当中，选用足够耐热的元件，也是保证主板稳定的“内功”。例如使用优质的固态电容，这款P67主板配备的日系TUF级固态电容，耐热温度可达85℃。数字MOS管和合金电感的使用也在一定程度上增强了主板的耐热程度。
拥有全面的温度监测和风扇智能控制功能，也对主板的散热有很大帮助。例如这款P67主板提供了多达12个的热敏探头，在配套的软件中可以随时监测主板上各点的工作温度，如果发现哪里温度过高，玩家就可以立刻着手解决。当然，它也提供了风扇转速监测和调速的功能，这对玩家追求散热与静音的平衡是很有用的。
总的来说，除了改善主板散热风道的手段外，主板本身也要达到以上这些要求，才能真正地在散热方面做到极致，大家也可以从这些方面去了解如何选择散热出色的主板。
