劣质设计让本本“发烧”
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不知道大家有没有注意，我们经常在笔记本评测过程中提到发热量这一词。如果你身边有笔记本老手，他在选购本本时也一定会关注该产品的发热量。这是为什么呢？因为，发热量过大的本本，往往存在质量隐患或是寿命隐患。看着别人的笔记本使用N年后仍然活力充沛，而自己的笔记本却一两年就“半残废”，其实这不是人品问题，而是你的笔记本早在设计和制造过程中就埋下了“定时炸弹”，只是等待机会爆炸而已。主要发热元件温度高不可避免，但由于劣质设计使得笔记本整机发热量过大就问题严重了。
发热元件周围电容过多
电解液干涸、电容爆浆，甚至是电容烧毁导致电脑无法开机的问题是经常发生的。笔记本处于一个相对封闭的空间里，其散热条件远不如台式机，内部温度达到50多摄氏度很正常，在高负载时，部分区域甚至能达到80摄氏度。这样的高温，是电容难以承受的。
有一些降低成本的方式更加隐蔽。看看优秀主板的布局，你会发现，在CPU、显卡芯片等高发热量部件的四周，其元件排列较为稀疏，而且大多数是对热量不敏感的电阻、贴片电容、导线等等。原因很简单，减少高温对部件的烘烤，以延长寿命。
市面上部分笔记本主板上的电容是紧贴着主要发热部件的，这种方式可以从两方面节约成本。首先，主要发热部件周围装上元器件后，主板的“集成度”提高，主板可以做得更小，降低了主板的物理成本与设计生产费用；其次，由于电容紧靠主发热元件，这样，供电内阻减小，即便使用容量较小的电容，也能够达到较好的滤波效果，而电容容量减小，其价格自然也就降低了。
说到这里，也许有人会说，固态电容不怕热、不爆浆，用在这无所谓。实际上，这是对固态电容的迷信，尽管固态电容的温度特性有所提升，不会发生爆浆（因为内部无电解液），但在高温情况下，固态电容内部的高分子绝缘介质依旧会老化，绝缘能力会下降，久而久之，其内部漏电几率增加，也会导致电容被击穿。因此，将固态电容如此靠近主要发热部件，也是很不合理的，将会严重影响笔记本寿命。
串联热管方式难散热
热管是笔记本中最重要的热量传输通道，在材料方面，厂家通常会认真对待，不敢轻易偷工减料，毕竟，热管一缩水，整机温度升高，那问题立马就暴露出来了。但在部分笔记本上，依旧有较为隐蔽的热管缩水做法——串联散热。
所谓串联散热，就是笔记本只使用一根热管，依次穿过整机主要发热部件，如显卡、CPU、北桥等，这种做法较之常规的为显卡和CPU单独提供热管设计而言，厂家可以节约一根热管和相应的散热鳍片，但这样的设计方式却存在极大的隐患。我们知道，热管之所以能够传输热量，是依靠管中的液体在受热端（如CPU、显卡）吸收热能，热能经导管传到散热鳍片，由风扇冷却，完成一个完整的热交换过程。
而在采用串联散热后，一旦CPU、显卡都处于高负荷状态，热量只能全部集中在一根导管中进行传递，传递能力下降，也就形成散热不好的现象，同时，远端发热部件产生的热量，也不会在短时间内得到缓解，远端部件急剧升温，也会引发主板温度的总体升高。而如果是多根热管分别传递热能必定会缩短散热时间。
由此可见，串联散热会令CPU与显卡温度相互干扰，高负荷时，会令热管末端的部件热量无法导出，其后果相当严重，虽然由于CPU、显卡拥有保护电路，损坏硬件的概率不高，但当部件超温会引起性能下降，远端部件的热量也无法有效传导。而局部温度升高的现象，也会加速部分元件老化，引发笔记本寿命的缩短等等，这些都是难以避免的。
硅胶垫热传导不足
由于显卡、CPU、北桥等芯片自身厚度并不一样，再加上CPU一般是安装在底座上，高度明显增加，所以笔记本主板上，各种芯片的顶面是不在一个平面上的。在这种情况下，如果要让芯片顶面紧贴散热器，散热器上必须精确加工，形成几个高低不等的光滑层面，以达到最好的效果。
这样的设计方式将令制造工艺和成本大幅增加，因此，不少厂家使用了一种简化的降低成本的方案——依靠有一定导电能力且弹性较好的硅胶垫来“垫平”高度差异。硅胶垫垫在散热片与芯片顶盖之间，以便将热量传导出去。这种方式应用在发热量较小的北桥芯片上，没有明显的大问题，不少厂家都有类似的做法，并获得了不错的稳定性和较长的使用寿命。但当这种方法应用在发热量较大的显卡芯片上时（由于CPU一般都有底座，位置较高，因此，一般需要填充导热硅胶垫的都是显卡芯片），问题就出现了。
由于导热硅胶垫的热阻要远高于金属材质，而且，导热硅胶垫工作在50摄氏度以上温度时（显卡工作温度一般高于50摄氏度），使用一年时间，就容易出现老化，导热性能下降，甚至是熔接等诸多问题，如此一来，热阻将进一步增加，最终导致显卡芯片的热量无法散发出去，如果再遇到类似于“显卡门”之类的事件，那显示花屏、显卡损坏，几乎是必然的事情。实际上，很多笔记本质量问题就是由这个原因引起的。
总结>>削减成本 请别因小失大
当竞争加剧，笔记本价格大幅走低，“零利润”现象已出现在不少低端笔记本上时，尽量压缩成本，就成了厂商保证利润的一种必然手段。但过度地压低成本，很可能就会带来上述问题，这样，消费者买到的其实不是实惠，而是隐患。频繁的维修、使用寿命缩短，往往导致消费者的投入更多。所以，我们既要呼吁PC厂商保持对品质的坚持，缩减成本要“适可而止”，也要提醒消费者，请不要过分贪图便宜。
阅读本文后，也许会有部分读者对发热量高的游戏本退避三舍，但请相信，只要没有本文中提到的这些劣质设计，发热量大的游戏本也是耐得住热的。大多数情况下，如果配置相同，发热量小的本本往往就是内部设计优秀的，在同等使用和维护环境中，它们的寿命也会更长。■