2011，USB 3.0普及元年
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说起USB 3.0的成长历程，可谓“痛并快乐着”。早在2007年秋季IDF大会上，有关USB 3.0的消息就被披露出来。随后USB 3.0在2008年11月被正式确立为下一代数据传输接口标准。那时，我们也看到了最新的USB 3.0线缆和接口实物。
两年时间过去了，USB 3.0并没有按照人们预期的那样，很快取代USB 2.0并成为新一代I/O接口霸主。这固然和“USB 3.0教父”英特尔的暧昧态度有关（英特尔打算推广另一个叫Light Peak的光纤接口技术），但第三方USB 3.0控制芯片短缺也是一个不容忽视的重要因素。目前真正能开发USB 3.0控制芯片的厂商只有NEC、威盛、祥硕（ASMedia）等少数几家，远远无法满足市场需求巨大的主板和外设产品的“胃口”。根据调研机构数据统计，今年USB 3.0芯片的出货量有望达到2000万颗，2011年则翻一番达到4000万颗。
僧多粥少的局面，使得第三方USB 3.0控制芯片的价格一直居高不下，特别是占据近90%市场份额的NEC芯片的价格接近6美元/颗，这直接导致目前USB 3.0外设产品仅限于少数移动硬盘、硬盘盒或闪存，而且价格往往都非常贵，通常用于高端展示或者发烧友尝鲜，普通用户只能望之兴叹。
俗话说，解铃还须系铃人。USB 3.0标准要快速普及开来，上游芯片组厂商的支持是“必须的”，毕竟通过第三方控制芯片来实现USB 3.0只是权宜之计，当初USB 2.0的普及就是有力的证明。所幸的是，最近英特尔和AMD两大半导体巨头均表示，将在下一代的平台产品中提供对USB 3.0的原生支持，其中AMD打算在明年发布代号为Llano的Fusion APU融合处理器，以及搭载Hudson-D3/M3芯片组的Lynx和Sabine平台（分别针对笔记本和桌面电脑），这两个平台都原生支持4个USB 3.0接口。而英特尔近日向合作伙伴通报明年规划时表示，新移动平台“Chief River”将采用22nm工艺的Ivy Bridge处理器，并原生支持USB 3.0。
当然，主流PC平台提供对USB 3.0的支持只是“基础设施”，我们何时能够看到种类更丰富、价格更便宜的USB 3.0外设产品，才意味着USB 3.0时代真正到来。而在USB 3.0外设中，闪存无疑是最有说服力的产品。现在已经有厂商“出手”了，美国老牌存储厂商Super Talent（治刚）日前推出了一款型号为USB 3.0 Express Duo的USB 3.0闪存，这款产品的外观和性能算不上突出，不过它的杀手锏是价格——8GB、16GB版分别只卖95元和195元（人民币），几乎和目前市场上的USB 2.0产品没有差别，很有竞争力。
有了上游厂商的大力推动，加上终端设备厂商的积极配合，USB 3.0普及，也许就在2011年。■
