亚洲首座英特尔晶圆厂在大连投产
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2010年10月26日上午，当记者在凛冽寒风中钻进位于大连经济开发区的一个会议帐篷时，扑面而来的一阵热烈掌声，几乎把帐篷顶都掀起来了。原来这是一群英特尔大连芯片工厂的员工正在做人浪，欢呼即将开始的投产庆典。就是在这样的气氛中，英特尔在全球第8个、亚洲首个晶圆制造厂———英特尔大连芯片厂正式投产了。
在投产仪式上，前来祝贺的嘉宾来头都不小，辽宁省的省长书记悉数到场，英特尔的首席执行官保罗·欧德宁也从美国赶来。在现场，记者还看到了英特尔中国公司总裁杨叙。
在讲话中，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁表示，英特尔大连芯片厂的投产标志着英特尔在华投资与合作发展的25周年之际又迈向一个新的里程碑，包含该厂的25亿美元投资在内，英特尔在华总投资额达到47亿美元。
记者了解到，英特尔大连芯片厂投产后，将首先采用65纳米制程技术，生产300毫米硅晶圆。一块使用65纳米制程技术的300毫米硅晶圆上，有数百个芯片，芯片的晶体管线宽只有人的发丝的一千四百分之一，将用于笔记本电脑、高性能台式机和基于英特尔至强处理器的强大功能服务器。
整个庆典的高潮是一个穿着防护服的工作人员从台后缓缓走出来，拿着一块刚刚下线的晶圆递给在场嘉宾，这个时候全场一片欢腾，尤其是英特尔大连工厂的员工们，激动得从座位上跳了起来，毕竟这是大连工厂生产出来的第一块晶圆。
在随后的采访中，英特尔中国执行董事戈峻介绍了大连芯片厂投产后的巨大作用，中国成为英特尔在美国以外布局最完整的市场：北京、上海有研发中心和研究实验室，成都有大型芯片封装测试工厂，加上大连厂的晶圆制造功能，英特尔在华已经实现了从设计、制造到销售、服务的全布局。他指出，这对英特尔争取中国这个全球最大的集成电路消费市场有极大的竞争优势。未来大连芯片厂与成都封装厂将形成联动，300毫米晶圆在大连厂生产出来后，将运送到成都封装厂进行切割、封装，然后直接运送到中国的客户手上。
有记者问到英特尔是否会在技术上有所保留，大连工厂会不会采用更为先进的32纳米制程，英特尔技术与制造事业部副总裁周伟德承认，美国政府在高科技出口方面的确有一些限制，但是大连工厂会逐步升级到更先进制程。大连芯片厂将按照市场需求进行产能和制程技术的升级，而目前英特尔正在投资60亿～80亿美元升级的四家美国工厂，就经过了20年的时间逐步提升产能和制程技术。
记者也提到关于本地化人才的问题，很多外国企业都习惯从总部调人来担任高级管理人员，本地人士很难上升到中层以上的职位。周伟德表示，英特尔的人才体系是完全开放的，并不针对某一地区或者某一人群，只要有能力，任何人都能够在英特尔得到他想要的位置，这一点是毫无疑问的。
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英特尔大连芯片厂是英特尔自1992年在爱尔兰建立晶圆制造厂，新建的第一座晶圆制造厂，也是英特尔在全球第8个、亚洲首个晶圆制造厂。英特尔大连芯片厂投资25亿美元，于2007年9月开工奠基，总使用面积达16万平方米，相当于23个足球场的面积，洁净车间的洁净度为“10级”，即每立方英尺的空气中0.5微米或稍大些的微尘数量不超过10个。