“芯”科技演绎新风尚——直击2010秋季IDF
趋势观察
2010秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum， 简称IDF）于9月13日至15日在美国旧金山莫斯康西馆会议中心举行，一年两度的IDF峰会（4月北京，9月旧金山）历来都是业界创新趋势的风向标，也是我们展望IT界明日科技的最好机会。本次峰会规模还是历届IDF中最大的，正处于高速扩张期的英特尔向我们展示了未来在数字企业、移动、嵌入、通信、软件、制造、研发等各方面的技术及应用，同时也带来了Sandy Bridge、P67和高速光纤接口等下一代硬件的最新信息。
“合合”美美，新酷睿要来了
峰会第一天，英特尔就不出意外地全面展示了下一代处理器家族“Sandy Bridge”的近况， 最新的产品蓝图显示，Sandy Bridge系列的正式名称将是“2011年第二代英特尔Core处理器家族”（2011 2nd Generation Intel Core processor family），这就意味着该系列的处理器将会在2011年才正式上市，今年要想买到基本是不可能的。此外，Sandy Bridge家族将纳入Core系列阵营，并继续沿用Core i7、Core i5、Core i3的子系列划分方式，为了区别老产品，Sandy Bridge还采用了全新的LOGO标志。
Sandy Bridge是继Nehalem之后的全新CPU微架构，集成视频处理单元，CPU内部与GPU通过全新的环形总线连接，两者可共享三级缓存，高速交换数据，这是与目前Westmere架构处理器（Core i3/i5）的最大区别，拿开顶盖后可以看到Sandy Bridge只有一个芯片，而不是两个芯片封装在一起。英特尔首席执行官欧德宁对外承诺，由于Sandy Bridge核心配备了性能强悍的集成图形核心，所以此前用32纳米Westmere架构处理器需要花费数分钟或数十分钟的一些操作，用上Sandy Bridge可能仅需要几秒钟，从这一角度来说Sandy Bridge架构的改进是相当巨大的。
此外，Sandy Bridge还会集成第二代睿频（Turbo Boost）加速技术，相比第一代睿频加速技术，第二代技术有两个很大的改进：一是CPU和GPU都能自动超频，而且可以一起超频。二是更加智能，第二代睿频技术不再受TDP热设计功耗限制，而是受内部最高温度控制，必要时可以超过TDP提供更大的超频幅度，这使得Sandy Bridge的图形性能有了更多的想象空间。根据非官方的说法，集成的GPU甚至还可以支持DX11。对于Sandy Bridge，英特尔上下可以说是信心满满，其全球副总裁兼架构事业部总经理浦大地就表示：“人们使用计算机的方式正在以爆炸性的速度进化，迫切需要更强大、更具视觉表现力的体验。我们即将到来的第二代英特尔Core处理器家族代表了计算性能历史上最大幅度的进步。”编注：关于Sandy Bridge处理器架构的详细情况，请参阅本报第36期D15版“技术空间”的文章。
除了处理器，与Sandy Bridge配套的P67主板也在本次IDF上得到了展示的机会，值得一提的是，来自英特尔与技嘉的两款P67主板都集成了USB 3.0接口，这也证实了英特尔即将在6系列主板上增加独立USB 3.0控制器的说法。
光峰和USB 3.0，英特尔要两手抓
今年USB 3.0的发展势头很猛，支持USB 3.0的主板已经遍地开花了，不过英特尔公司对USB 3.0的态度一直都不甚明朗。众所周知，只有英特尔芯片组原生支持USB 3.0技术以后，AMD等厂商跟进发布兼容产品，USB 3.0才能真正普及，可现在各家主板厂商都只能用NEC等公司生产的附加芯片来支持USB 3.0，成本偏高。早先大家都预计英特尔会在6系列芯片组中加入对USB 3.0技术的支持，可后来英特尔公司彻底否定了这一猜测，这无疑给USB 3.0的发展蒙上了一层阴影。
产生这一现象的原因很简单，英特尔曾经想绕开USB 3.0，大力发展自家的Light Peak（中文名称叫“光峰”）高速光纤通讯技术，它与USB 3.0相比有明显的速度优势。本次IDF上英特尔也展示了基于光峰技术的光纤接口网卡，在实际的应用演示中，传输速度达到了10Gbps，这已经是USB 3.0的两倍。根据英特尔的介绍，