飓风来袭——金河田飓风速冷8219机箱测试
评测专区
散热设计一直都是电脑机箱的重中之重，直接关系到整个系统工作的稳定程度——特别是在“秋老虎”还没过去，气温依然较高的情况下。当然，在散热设计方面，TAC2.0、38℃机箱这些概念已经在玩家中“家喻户晓”了，不过，其实还有很多有特色的散热设计值得品味，例如金河田最近主推的飓风系列，其中的速冷8219就是一款在散热方面比较有特色的机箱产品。
外观稳重，做工实在
属于飓风系列的速冷8219整体风格还是走的稳重路线，但在一些细节方面依然能体现出时尚的味道，例如前面板的圆角处理，装饰开关和电源灯的曲线，都是恰到好处的点缀。除此外，机箱内部的做工也比较实在，边缘卷边，EMI屏蔽弹片都做得一丝不苟，驱动器位支架也比较牢固。
我们特别对速冷8219的整体支架的牢固程度进行了简单的测试——75公斤的工程师坐在机箱上特意摇晃，整个机箱没有出现明显扭动的情况，证明整体结构的稳定度和强度都还不错。
风扇位，特别多
既然属于飓风系列，产品名又叫速冷，那它在散热方面必然有特别之处。仔细观察就可以看到，速冷8219最显眼的特点就是风扇位和散热孔特别多，在机箱顶端（带有防尘网罩）、背部以及前面板下方都安装了风扇或预留了风扇位，其中最有特点的应该算机箱顶端的360°导风筒，通过这个可以自由伸缩/弯曲的导风筒（最长状态下为30cm），我们可以对一些散热死角进行针对性散热——就像抽油烟机一样。
另外，侧面板上的导风罩表明了速冷8219是一款38℃机箱，不过在此基础上它在显卡位置也预留了散热孔，而且遇到CPU风扇太高无法安装时可以拆下导风罩，让它“变身”成为一款TAC2.0机箱（当然也可以在导风罩的位置再安装机箱风扇）。接下来我们就实际体验一下速冷8219的散热设计到底有什么特别之处。
散热效果实测
测试平台
处理器：Core i3 530
内存：金士顿DDR3 1600 2GB×2
主板：H55
显卡：Radeon HD5750
硬盘：希捷酷鱼7200.12 1TB
可以看到，将导风筒分别对准内存和主板芯片的话，的确会将它们的工作温度降低一定幅度，如果导风筒能够到MOS管就更好了，不过从导风筒体积和内部空间来看这要求太苛刻了，还好我们可以再在机箱背部增加一个大尺寸的机箱风扇来改善MOS管的散热。
另外，整个机箱内部的散热也算是做得比较好，如果在所有预留的风扇位上增加机箱风扇的话，这个降温效果还要更好一些。当然，添加风扇也是会增加噪音的，这一点就看用户需求自行取舍了。
工程师观点>>性价比不错的增强散热型机箱
王诚：要说优秀的散热设计，那几千元的高端机箱必然会给你极好的体验，不过，对于主流用户来说，价格依然是个坎，所以，速冷8219这样主流的机箱产品采用了很实在的导风筒、预留风扇位、丰富的散热孔来增强机箱的散热，成本方面得到很好的控制，而实际效果也不错，这对于主流用户来说是一个性价比不错的解决方案。如果你在找一款很好扩展散热系统的主流机箱，而且预算不太多，那它很适合你。