配件移位改善散热
IN用派
笔者的惠普DM3笔记本，虽然很轻薄，配置也够用，但使用时腕托左边很热，特别是到了夏季，长时间运行后感觉很烫手，由于采用AMD双核处理器，起初以为是CPU散热问题，可用软件测试时， CPU温度仅为55℃，并不高。那为何腕托处会那么热呢？经仔细观察，笔记本腕托左边的下部为蓝牙和无线网卡，而旁边则是内存槽，笔者这才醒悟到，怪不得WiFi无线上网时，腕托左部更热，而不上网时却好很多。为了彻底解决散热问题，笔者打开笔记本背部的全部盖子，终于找出了发热高的原因所在。
从笔记本背部结构图可以知道（图1、图2），1号位置为PCI-E扩展槽，2号位置安装了硬盘，3号位置为内存扩展槽，4号位置安装了内存，5号位置为主板芯片与显卡芯片，6号位置则安装了蓝牙和无线网卡，上方位置为散热片覆盖范围，它属于笔记本主体散热通道。每个部件上面都预留了散热口，为何有的部分散热好，有的部分散热就不好呢？
我们知道，设计散热口的目的是方便风扇抽风，即让其形成风口与风扇出口的空气流通，但笔者认为，1号位置和3号位置的散热口“浪费”了空气流量，最终让4号位置得不到足够的风量，从而令附近的元器件散热不好，这就是为什么内存和无线网卡温度较高的原因。那么，如何才能让它们得到足够的风量呢？
根据散热通道原理，其实只需将6号位置的无线网卡移到1号位置，将4号位置的内存移到3号位置即可。内存移动很简单，打开内存盖子，拔出内存后，装到另一个内存槽即可。但要将无线网卡移到另一根PCI-E扩展槽上，必须拆开键盘，把信号天线引到1号位置，装好无线网卡，重新连接天线。
配件移位后，开机测试，不仅腕托温度下去了，且整机散热也有明显改善。