按“散热功力”挑主板
精明采购
酷暑炎炎，是电脑的散热能力的一场大考，只有在这种环境下，不死机、不蓝屏、不程序异常的电脑才能戴上“博士帽”。而对于新购机的读者来说，在选购电脑时优选散热能力更强的主板，无疑是未雨绸缪。而究竟应该从哪些方面下手才能选到“散热功力”深厚的主板呢？
南北桥，不仅是散热片
主板性能越来越高，主板所带来的热量也不可小视。“北桥散热片较大，但特别烫，南桥就一块小小的散热片，不怎么烫，CPU也不怎么烫，打游戏就会自动关机，该怎么办啊，会不会把主板烧了啊，急……”像此类刚进入夏天就遇到的问题一直困扰着很多读者，这类问题与主板散热不良有很大关系。
早期主板由于芯片组性能较低，不需要散热片或只需普通散热片就能保证系统稳定运行，而随着主板芯片组性能的不断提升，对散热也提出了更高的要求。一般来说，南桥芯片功耗较低，一块普通的散热片就能满足需求。但北桥芯片或一些单芯片（特别是集成显卡的）就不同了，如果厂商还只是标配一块普通的散热片，显然难以完全满足电脑在酷暑的正常运行需求。为此，一些用料较足的主板一般会考虑加大加厚北桥散热片或集显芯片散热片，并加一个小散热风扇，以提高主板的散热能力。虽然这个小风扇的成本只有两三元钱，但有与没有效果大不同，而用户要自行添加一个这样的小风扇，则会因为散热片的尺寸规格各异而困难重重。所以，在挑选主板时，普通用户可优先考虑采用较大南北桥散热片及标配风扇的产品。
此外，目前很多高端主板已开始标配热管以获得更好的散热效果，并减少因为风扇散热带来的噪音问题。著名的此类散热系统包含技嘉的Silent Pipe热管散热系统、微星的Circu-Pipe（风火轮）热管散热系统等等。这类产品无疑更值得强调系统稳定性的玩家选择。
重点关注供电电路
供电电路是主板自身最大的热量来源，此部分做工用料的好坏直接关系到主板的稳定性。而在主板的供电电路中，MOSFET（Metal Oxide Semicoduc-tor Field Effect Transistor，金属氧化物半导体场效应管）是关键部件。由于MOSFET是主板中的发热大户，让它长期处于高热状态不仅会影响到它自身的使用寿命，也会对主板的稳定性产生重大影响。该怎样选择供电部位的散热性能好的产品呢？
首先，优选供电相数更多的产品，供电相数越多，能够提供的电流就越大，每相的发热量就越小。此外，在选择时可重点选择采用Low Rds（Rds=导通状态下的内阻值）MOSFET的产品，这类MOSFET采用了更加先进的技术制造，体积更小巧，随之带来的好处是内部能够快速将热量导出，可以大幅降低其自身功耗，降低发热量。
其次，相对于普通每相2个MOSFET的产品，采用每相3个（上1下2）或4个（上2下2）MOSFET的产品更值得选。这是因为要想实现更稳定的供电，降低MOSFET发热量，在保持一定的供电相数的情况下，增加每相MOSFET的数量，让更多的MOSFET并联使用，便可提高效能，降低能耗及更好地分担热量。
最后，优选MOSFET上部具备散热片或热管的产品。在MOSFET上加装散热片进行散热的设计可明显提高MOSFET的散热能力，从而提升通过MOSFET的电流，延长使用寿命和提高稳定性。
PCB板，做工细节不可忽视
PCB板也是影响主板散热能力的关键，主板通电时，PCB板上的电子元件便会成为热源，当超过元件允许的使用温度时，设备的性能和可靠性降低、寿命缩短，如果PCB板散热设计不良，甚至会使电子元件烧毁。为了保证主板长期稳定使用，除了采用外部散热器降低高发热元件的温度，提高与发热元件直接接触的PCB板自身的散热能力也很关键。
PCB板的等效导热系数与其总厚度、层数、铜箔量及铜箔厚度有关，并且PCB板的厚度越薄，其等效导热系数越大。为此，为了改善主板的导热性，主板高发热芯片下方PCB板上都设计有很多的导热孔。而采用薄型化、多层化的PCB板也可有效改善主板的散热性能，这让采用更多层的PCB板（如8层相对6层或4层PCB板）散热性能更好，可选性亦更好。
很多产品会用导热系数大的材料（如铜板、铝板）作夹层或外敷散热板，使PCB板上高发热元件产生的热量向PCB板的表面扩散，以消除局部过热，改善PCB板的散热能力。这方面较有代表性的应用包含华硕的Stack Cool、技嘉的Crazy cool技术等，具备这些特性的主板对于玩家来说自然值得重点关注。
