AMD新武器到来——AMD Fusion APU技术前瞻
新视野
在移动领域，英特尔平台一直是一枝独秀，而在今年年初，集成了GMA HD显卡的Core i处理器的推出更是让其坐稳了市场占有率第一的宝座。不过，AMD前段时间推出的第三代移动平台多瑙河和尼罗河，却出乎意料的受到了不少厂商的关注，而且也有不少品牌的实际产品开始出售，性能上也与Core i拉近了不少，再加上3A的低价优势，势头很猛。但没有内置集显和落后一档次的制程却始终是其软肋，不过最近AMD再度放出消息，今年年底又将推出新平台，并且带入了Fusion APU新概念……
二合一方案影响深远
Fusion APU，其全称为“Accelerated Processing Unit”，意思是加速处理单元，这是AMD给Fusion融合理念处理器取的一个新名字，代表着它将中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）合二为一，可同时执行串行计算、并行计算，为大量应用提供加速。
即将从今年底开始陆续推出的第一代Fusion APU主要由x86架构多核心、DX11 SIMD引擎阵列、UVD高清视频引擎、总线和内存控制器等四个模块封装在一个核心内构成，可以看出CPU、GPU在很大程度上还是各司其职的。实际上APU的真正最终形态是彻底的让所有核心都可以随时担当任何工作职能，这点类似于以前“管线”时代的显卡，顶点和像素着色器是分开的，而现在的“流处理器”显卡就是任何流处理器都可以按需分配顶点和像素着色任务，这需要等到大约2015年的时候才能实现。
APU对移动平台的利好是显而易见的，可以大幅度的降低笔记本内部设计的难度，而且会有效的提升其散热效率，降低整机的功耗，提升续航时间，而因为移动平台在性能上的需求并不会特别高，所以APU的出现将会带出一种全新的笔记本内部架构，影响深远。
性能主流 全面出击
AMD Fusion APU加速处理器是一个庞大的家族，会出现在桌面和移动领域的各个角落，特别作为Fusion真正大放光芒的移动领域，AMD也进行了非常细致的规划，今年底和明年上半年发布的有三个系列：
首先是高端和主流笔记本，对应APU开发代号Llano，最多有四个处理核心，辅以DX11图形核心，并采用新的32nm工艺制造，功耗控制在30W～45W。我们预计四核级处理器会更多出现在16英寸及以上机型当中，这是因为考虑到AMD如果想与英特尔竞争，就必须在性价比上找到优势，而高性能处理器放到小尺寸笔记本中无疑会增加设计难度，与性价比路线不太吻合。而双核产品则将在13、14、15英寸机型中大展身手，由于功耗与英特尔目前产品差距不大（Core i系列常规电压处理器TDP为35W），所以我们认为搭载主流级Fusion APU的主流出货型笔记本在续航时间上可以实现3.5小时。性能上，因为制程的进步，也将实现在同核心数量下与目前Core i系列持平的水准。
其次是AMD近期开始发力的超轻薄笔记本，对应APU开发代号Ontario。AMD在这一领域会使用全新微架构“山猫”（Bobcat），“山猫”最高也支持四核心，不过功耗最多也才30W，采用台积电40nm工艺代工，我们认为此类APU将重点出现在11英寸级机型当中，因为从目前的情况来看，采用超低电压处理器的13英寸及更大尺寸轻薄本销量并不理想，大量PC厂商正在放弃13英寸及更大尺寸的超低电压版轻薄本，转而引入标准电压处理器，AMD肯定也不会“重蹈覆辙”。
最后是近两年方兴未艾的上网本、平板电脑等便携设备，AMD针对这一市场的APU研发代号也是Ontario，最多只有两个处理核心，但依然有DX11级别的图形核心，而功耗仅为9W～20W，单核心型号更是低至5W。平心而论，单核5W的功耗已经优于目前英特尔Atom N系列的水平。当然如果从平板角度来看，AMD似乎还做得不够，毕竟平板内部的处理器都是不到1W的。但AMD也并非毫无优势，相对目前平板内流行的ARM系处理器和英特尔的Atom Z来说，AMD的低功耗Ontario在性能上显然会更具优势。
猛追英特尔 明年有望齐头并进
AMD Fusion APU在移动领域的登场亮相将分为两步走，先是在今年底先行推出Ontario，面向超轻薄平台和上网本平台，明年初的拉斯维加斯CES 2011上，相信我们就能看到大量基于Ontario APU的新一代超轻薄笔记本、上网本。毫无疑问，它们都会有相对现有产品更薄的机身和更轻的重量，并集合了DX11图形性能，而在续航能力方面也会有进一步的突破，11英寸的轻薄本有望突破4小时续航；然后在明年中期甚至是上半年跟进Llano，面向传统主流笔记本，在台北Computex 2011，则会有大量Llano APU的主流本的争相斗艳，届时四核心将在移动领域真正开始普及。
以往在和英特尔的竞争中，AMD无论制造工艺还是产品速度似乎总是慢一拍， 而这次Fusion APU虽然不一定能做到领先，但至少不会落后太多。英特尔真正的整合平台Sandy Bridge（目前的平台还是CPU和GPU的“胶水式粘合封装”）要到明年上半年才会发布，且首先针对桌面市场，转战移动领域需要一些时日，Fusion则是先行出击移动领域，而且是热门的超轻薄、上网本、平板电脑等领域，因此有望抢得先机，避免往常的被动局面。在制造工艺上，英特尔凭借雄厚的资金和技术实力显得更加自如，光是第二代32nm工艺就先后投资了多达40亿美元，AMD则一贯受到产能困扰，去年更是被迫把制造业务拆分初期成立了GlobalFoundries。这一次AMD Fusion的两种架构核心会分别采用台积电40nm工艺、GlobalFoundries 32nm代工制造，前者用于今年底面世的Ontario核心，而后者用于明年的Llano核心，在制程上与英特尔的差距也缩短到不到半年。这样看来，AMD已经基本可以做到和英特尔并驾齐驱，在激烈的竞争中也会更有主动权。
AMD Fusion计划筹措了很多年，自然是有备而来。由于种种原因，AMD曾经不得不坐视上网本的蓬勃发展，但是现在有了全新的微架构和融合设计，AMD终于要挑战英特尔 Atom的强势地位了，超低的功耗、更高的性能功耗比、更强的图形性能都是其竞争资本，而且AMD还同时盯上了新兴的超轻薄本乃至如火如荼的平板机。至于传统笔记本，AMD经过了三代平台化演进之后正在赢得越来越广泛的认可，尽管这里还有一些“非技术原因”，但市场上AMD机型越来越多已是不争的事实。而AMD的APU已经是“指日可待”的了，相对更优的图形性能，差不多的功耗和不再落后太多的制程，也进一步缩短了与英特尔的差距，AMD或许从2011开始，将逐渐改变在移动领域中的竞争格局。