“板”动暑期风云
趋势观察
伴随着考试的结束，学生用户与IT厂商共同期待的暑假终于如期而至。每年的暑期都是IT产品消费的黄金时期，学生是非常重要的群体，他们的购买量非常大。同时，由于厂家在暑期的促销策略，使得消费者在此时消费要比平时更有利，所以也能够吸引很多非学生用户。在这紧随“穷五绝六”、被业界称为“金七银八”的时期，DIY市场自然也将热闹非凡，而最喧嚣的当数主板的换代与降价风潮。
880G领衔主演，整合市场硝烟弥漫
虽然是今年4月底才正式发布的新品，但是880G的普及速度完全可用“迅猛”二字来形容。与785G相比，880G的革新不算太多，主要是集成显卡频率的提升与南桥芯片支持SATA 6Gbps（注：必须是SB850南桥），这也导致了880G的价格平易近人，很快就成为了AMD平台的主力。如今一线巨头华硕、技嘉、微星的880G都卖到了599元，二线厂商及通路品牌的售价还要更低，400多元的产品比比皆是，这直接将7系列芯片组逼进了死胡同，因为在这样的条件下用户完全没有必要再“念旧”了，880G的任何指标都超越了785G，而且不少主板还继承了7系列主板的“开核”基因，未来的升级潜力也更胜一筹。880G的迅速风靡也提醒了厂商，用户是非常欢迎新产品的，多花一点钱也是可以的，只是价格不要太高就行了。
在NVIDIA逐渐淡出主板芯片组市场以后，Intel与AMD的较量也更加白热化和明朗化，因为两强争霸的市场不是你死就是我活。抛开总销量不谈，单在DIY市场的整合主板领域，Intel一直都不是AMD的对手，G31、G41在与AMD的7系列芯片组较量的过程中都是力不从心的。到了今天，Intel抢先一步将图形核心整合进了处理器，使得不带显卡的H55担当了Intel新一代整合主板的主角，然而就目前来看，尽管战线有所转移，H55至少在目前看来还没有占据上风。首先是Intel的整合图形核心依旧孱弱，导致整合平台的图形处理能力依旧是AMD领先。其次，Intel这种转移战线的做法在中低端DIY市场并不成功。
从平台性价比来看，入门级酷睿i3+H55的图形性能不如Athlon X2+880G，前者价格更高，后者还能开核。另外，既然图形芯片集成在CPU中，那么CPU贵一点是可以理解的，可主板必须更便宜，要知道这部分市场针对的用户是很看重价格的，H55比880G更贵，还不带显卡，用户如何接受呢？虽然现在有二线、通路厂商推出了499元的H55，但一线厂商的价格依旧居高不下，明显高过880G。事实上早在H55诞生之初，我们就断言H55必须比对手的整合主板更便宜才有市场，目前看来果真如此，DIY市场的H55销量不够理想。整合平台用户不会以独显用户的视角来看待H55，不会拿H55去和P55比，因此Intel要想把握住暑期的中低端整合市场，必须联合主板厂商一道将H55的价格降下来。当然，酷睿i3/i5处理器的价格过高也是一个不容忽视的问题。
从i810时代开始，Intel整合平台主要针对的就是品牌机、商用市场，而不是DIY玩家，今天看来Intel的习惯依旧没有太大的改变，甚至是更进一步避开了与AMD在整合平台面对面的直接竞争。虽然这算是Intel的策略之一，但对主板厂商来说并不好受，谁都不愿意自己的H55库存积压，造成未来的亏损和浪费。既然二线厂商都降低了H55的售价，那么一线厂商自己也可以主动一些，毕竟在H55问题的处理上，主板厂商更应该以AMD平台的思路来解决问题，而不是沿用Intel平台的惯用思路。
独显主板不甘寂寞，两极分化各司其职
与整合主板不同，独显主板的市场呈现的是“两极分化”的局面，这在P55身上表现得尤为明显。二线、通路厂商近期将P55主板的售价大幅下调，最低达到了599元，与之相反的是一线厂商并不“买账”，以华硕、技嘉为代表的一线P55主板尽管调过几次价，但依旧普遍在千元以上，维持着Intel独显主板的高价风格。AMD平台也是如此，一线厂商的870卖得比880G更贵，千元以上的也不罕见，“集显”的成本仿佛就是一个负数。
当然，出现这样的现象并不是厂商们的“胡作非为”，而是产品与市场的特性决定的。首先，独显主板虽然比整合主板少了一项功能，但由于前者所针对的用户群不同，往往在做工用料上更加豪华，比如多条PCI-E插槽，支持SLI与交火，更强大的电路设计以便超频等等，从成本上看，这样的独显主板无疑比整合主板高出很多。其次，独显主板的用户多为中高端玩家和发烧友，他们需要的不是性价比最高的产品，而是性能、功能都追求极致的产品，追求性价比的用户早就选择了整合主板了，这就不难解释为什么二线厂商的P55降到599元依旧反应冷清，而一线厂商的P55卖到1000多元依旧备受关注了。
根据主板厂商透露的信息，目前整合主板的销量已经占据了主板市场的七成以上，因此用整合主板来冲击销量，用独显主板来获取利润已经成为了主板业界的共识。相比之下，在两个领域都游刃有余的一线巨头要主动得多，而不具备研发实力的通路品牌则最为遭殃。在整合主板市场，通路品牌还可以凭借更低廉的价格占领一席之地，但在独显主板领域，通路品牌很难在做工、功能和特色技术上取得令玩家信服的成绩，价格武器不再有效，生存空间越来越小。相反，一线厂商近年来加大研发力度都取得了丰硕的成果，很多高端产品尽管卖得很贵，但特点突出，物有所值，很多玩家趋之若鹜，实现了利润与口碑的双赢。
拒绝同质化 厂商寻求创意突破
“同质化”曾经让主板厂商苦不堪言，当时一线厂商受到的打击最大。早期一线厂商的优势主要体现在两个方面，一是新品上市速度更快，二是更稳定的品质。不过这两个优势很快就被二线厂商与通路厂商所效仿，在“唯芯片组论”的时代，一线厂商被二线厂商抢占了大量的市场份额，面临着“要销量就不能要利润”的艰难抉择。平心而论，这对用户虽然是好事，但并不利于技术与市场的长期、健康发展。当一线厂商感到生存空间被挤压时，及时地作了调整，力争产品的差异化与个性化，并终于在今天的市场中再度占领了绝对的优势地位。
起初一线厂商是在做工用料方面下工夫，事实证明这个还远远不够，从今年开始，“特色功能”成为了一线厂商的大杀器。技嘉的333技术大家已经非常熟悉了，华硕也在近期推出了“智能双核”技术，包括TPU智能加速引擎、EPU智慧节能引擎两部分，二者的功能很容易从名字上推断出来。与技嘉333技术类似的是，华硕智能双核技术并不是一两款高端产品独享，而是在全线产品中都实现了覆盖。率先支持UEFI（统一可扩展固件接口）的微星也没有闲着，采用Lucid Hydra方案的多显卡主板目前是微星的独门武器，“混交”技术在COMPUTEX 2010上为微星赚足了眼球。
很明显，单在做工用料上下工夫，是很容易被对手“剽窃”的，包括更好的散热与供电技术，都不足以构成一线主板的核心竞争力，但在“特色功能”时代，二线厂商要想追赶就比较困难了。最明显的一个例子就是8系列主板的开核功能，这是需要主板厂商自己研发的，除了华硕、技嘉、微星、映泰，其他品牌的声音就小了许多，就算有也无法造就浩大的声势。再拿技嘉333技术来说，尽管支持333技术的技嘉主板要比同芯片组同等做工的主板贵上两三百元，但很多用户都表示愿意花，花得值，因为产品确实有不一样的地方。
写在最后>>
处理器整合度提高已经是大势所趋，主板的重要性很容易被忽视，主板厂商要想把命运把握在自己手里，还需将个性化与差异化进行到底。近两年来，华硕、技嘉等一线品牌的市场优势进一步提高，更充分说明了同质化与价格战绝不是主板市场的主旋律。未来一线厂商还会将越来越多的特色技术“安装”到旗下更多的产品当中，而这将进一步缩减二线、通路厂商的生存空间，主板品牌必然会越来越少，届时消费者的选择难度与风险也将大幅降低。
对于主板厂商来说，同样的芯片组也可以做出多款产品，目前一个一线品牌的P55主板就达到了十款以上，各个产品的区别也很明显，比如有的侧重于SATA 6Gbps与USB 3.0，有的侧重于千兆网卡等等，将来这一趋势还会更加显著，因为主板领域可挖的潜力还很多，比如UEFI、迷你外形等等，甚至集成了独立显卡芯片的主板也会有自己的市场。总之，不论是上游的Intel、AMD还是下游的板卡厂商，都在进一步加强自己独立的话语权和控制力，或许维系二者的桥梁——“芯片组”将会越来越不重要了。