黑色战将——Tt V3机箱体验性测试
评测专区
Tt的机箱一向主打中高端，对于发烧玩家的诱惑极强，但是对普通用户来说， Tt的机箱动辄300元以上的售价往往让人望而却步。不过，Tt最近推出了一系列环保版产品（包括机箱、电源、散热器），这些产品不仅“低碳环保”，价格也相当“实惠”。而Tt V3黑化版机箱就是该系列产品中的一员，这款288元的机箱不但颠覆了以往人们心中Tt机箱售价偏高的思维，同时在产品的设计和品质上也有很多值得称道的地方。
富有冲击力的黑色外观
V3黑化版是一款TAC2.0机箱，采用了前面板金属网罩设计，这种设计常用在中高端机箱中，很少在300元以下的机箱中出现，这让机箱档次得以提升，同时视觉体验更富冲击力。机箱采用了全黑化处理，大面积使用黑色烤漆工艺，使机箱观感相当接近高端产品。
V3属于一款中塔式机箱，由于采用纯黑色SECC镀镍烤漆的钢板，所以在机箱的防辐射性上也有保障。此外，这款机箱在顶部、底部、前部以及侧板处一共留有5个120mm散热风扇位（用户可自行选购120mm的散热风扇进行安装），背部自带一个120mm风扇。
设计人性化
这款机箱除了外观颇具冲击力外，在内部设计上也下了不少工夫。不少低价机箱虽然为散热风扇预留了位置，但在机箱上部留有位置的并不多见，而V3机箱上部就留下了两个安装位（可安装两个120mm的风扇辅助机箱散热）。此外，设计人员在侧板开设了一个亚克力材质的侧透窗，可让用户随时观看电脑内部运行的情况。
值得一提的是，这款机箱采用了电源下置设计，为了避免电源成为“吸尘器”，向机箱内部吸入灰尘，V3在电源处备有一个可以拆卸的防尘网，这样不但可以有效防止灰尘，同时也便于清理。
在驱动器位的免工具固定卡扣上，有明显的文字提示（如光驱、硬盘的英文缩写），方便用户使用，并且还有锁定位置的方向标志。尽管免工具设计在中高端机箱中很常见，但V3的设计无疑更周全、更人性化。
实测V3散热性能
测试平台
处理器：Core i3 530
散热器：Intel原装LGA1156散热器
主板：技嘉H55M-S2H
内存：金士顿DDR3 1333 1GB×2
显卡：AMD Radeon HD5750
硬盘：希捷7200.12 1TB
电源：航嘉多核DH6
机箱：Tt V3黑化版
我们主要测试系统在V3机箱中待机和满载时的温度。测试平台方面，我们使用了Intel的H55平台，主要测试满载与待机时处理器的温度、机箱的温度以及主板、显卡的温度，看这款机箱能否承担目前中高端平台的散热要求。此外，我们在测试中还加入了普通38℃机箱和V3的对比。
从待机温度从显卡和处理器满载时的温度来看，V3机箱的表现相当稳定。两者在大多数时候散热性能没有太大差距，不过在待机时，显卡核心温度方面，V3低于普通38℃机箱，而在满载时，这一差距更加明显。如果用户还需要进一步降低温度，完全可以自己去选购120mm的散热风扇给V3安装上，那个时候，系统各配件的温度还能大幅降低。
工程师观点>> 低价不低质
陈扬轶：具备全黑化处理、电源下置、多风扇位等特点的机箱一般都属于中高端产品，但200多元的价格却相当少见，再加上Tt本身在机箱中的口碑，相信这款机箱会受到很多用户的关注。当然，这款机箱还是有一些值得改进的地方，比如侧板可以选择免工具或免螺丝设计、可以加入线材卡口……不过，不管怎么样，V3这种低价不低质的表现值得称道，我们期待在中低端机箱市场中能出现更多具有竞争力的产品。