38℃终结者——TAC2.0规范解析及应用测试
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机箱往往是用户比较容易忽视的一环，而机箱的设计标准也不为大多数人所熟悉。实际上，从台式主机的机箱标准演化来看，最受人关注的无疑就是38℃机箱，这项由Intel所主推的标准在短短数年间，就以优异的散热效果成为了行业的唯一标准。而在2008年，Intel再一次提出了新的机箱标准——TAC2.0，虽然在前几年，TAC2.0并没有引起太多关注，但到了今年，随着主板的设计改变进一步加剧，为了适应这一变化，TAC2.0机箱在市场上也越来越多，不少厂商都在最近推出了相关产品。TAC2.0是什么？相比38℃机箱，它又有什么好处？相信不少用户都会提出这样的疑问。下面，就让我们一起来了解TAC2.0，并且通过测试来认识TAC2.0机箱和过去38℃机箱的区别。
TAC2.0规范完全解析
38℃机箱落后于时代
在了解TAC2.0之前，让我们一起来回顾38℃机箱。38℃机箱实际上只是一个大众习惯叫法，从规范来看，38℃机箱的标准实际上就是Intel于2002年和2003年分别提出的CAG 1.0（chassis air guide）和CAG 1.1规范（1.1相比1.0规范主要是增加了通风孔设计）。在2003年，Intel推出被业界以及用户称之为“烤炉”的“Presscot”核心处理器。此时，过去传统的机箱（指不符合CAG标准）已经不能满足Presscot处理器的散热要求，所以Intel希望所有机箱都能遵循CAG1.1的标准，以便更好地为处理器进行散热。因此，增加了CPU导风管和显卡散热孔的38℃机箱纷纷亮相，并成为主流DIY机箱的唯一标准。事实上，和此前传统的机箱相比，38℃机箱最大的特征就是专为处理器散热风扇提供了导流罩，让机箱外的冷空气能够直接到达风扇上方，从而加强处理器的散热，其他部分并没有什么不同。
但是随着处理器技术的发展，现在无论是AMD还是Intel的处理器都开始脱掉“发热大户”的帽子，所以针对处理器高发热的38℃机箱就有了“英雄无用武之地”的尴尬。特别是多核处理器时代的来临，主板供电部分的设计得到了加强，处理器插座在主板上的位置也逐渐向下方移动，这样处理器的散热风扇和38℃机箱的导流罩位置就发生了一定的冲突。而最新Core i5/i3处理器由于处理器内集成PCI-E总线控制器之后，主板的北桥芯片被取消，为了提高PCI-E总线的稳定性，处理器插座和PCI-E插槽直接通过线路连接，这样处理器的位置再一次下移。
目前H55/P55的处理器底座和PCI-E显卡插槽的位置远短于过去的主板，这样处理器距离显卡的发热源更近，散热环境更加复杂。特别需要指出的是，如果安装大型散热器或者大型显卡的话，按照38℃机箱的标准，它的导流罩很可能会妨碍用户安装，所以即使在38℃机箱称雄的时代，也有很多机箱采用独立设计的侧板，以增强机箱散热。
TAC2.0应运而生
由于38℃机箱在现有环境的种种局限，所以Intel在2008年再一次针对机箱标准推出了TAC2.0。TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis散热特殊侧板)是继CAG 1.0、CAG 1.1之后，英特尔提出的第三个机箱侧板设计规范。从设计来看，TAC2.0是一个主要针对CPU和GPU发热源距离缩短和GPU发热大增而设计的标准。理论上说，TAC 2.0规范将处理器的目标温度从38℃提升到了40℃，在一定程度上牺牲了处理器散热，着重于显卡散热。
TAC 2.0规范主要有两大变化，一个是去掉了导流罩；二是把处理器和显卡的通风窗合二为一，并增大了面积。由于P55等主板的CPU底座和PCI-E插槽距离明显缩短，CPU底座位置下移，和原有的38℃机箱有安装冲突，所以TAC 2.0标准里把导风管去掉，既增加空气流动性，也避免了它和显卡冲突的可能性，同时扩大面积的风孔正好满足GPU和CPU两热源更为接近的要求。尽管处理器的目标温度上升到40℃，但是显卡在增加了进风孔面积的帮助下，获得了更大的空气流通量，最终取得了更好的降温效果。实际上Intel的TAC2.0标准是目前最可行的一种机箱散热方式，处理器虽然核心增多，但是工作功耗并不高，而在Intel的节能技术和各大主板厂商的节能技术支持下，处理器的温度并没有随着性能提升而有明显增长，反而是NVIDIA和AMD两家公司的显卡产品，在发热上节节攀升（比如最新的GeForce GTX480已经热得无法组建SLI了……）。TAC2.0标准的出台也印证了目前硬件环境的变化。
只不过Intel并没有将TAC2.0规范作为一种强制性标准。TAC 2.0作为规范，仅仅是由Intel提供了设计建议和参考，并没有强行要求厂商按照Intel的建议来制造机箱，所以目前在市面上的TAC2.0机箱在侧面板设计上并不一致，不过他们都符合Intel TAC2.0的最低要求。Intel在TAC 2.0规范中提出，侧面板通风窗的尺寸至少为150mm×110mm，通风孔的直径为5mm，通风孔的间距为1mm，以保证通风窗达到60%的开敞率等等，只要能达到这一要求即可。
TAC2.0市场前景展望
从Intel的初衷来看，推出TAC2.0规范无可厚非，实际上从PC的发展过程来看，在节能的大趋势下，作为主机中最重要的配件——处理器，将随着制程的提高和节能技术的升级，有效抑制发热量，而作为目前竞争最激烈的显卡领域，性能较好的显卡动辄就在游戏中超过了100W的功耗，一款中高端的显卡核心温度超过90℃也是家常便饭，所以毋庸置疑的是，显卡已经逐步代替处理器成为主机中的第一“热源”，而Intel的TAC2.0标准则恰恰针对的是这一点，所以在未来TAC2.0机箱必将成为市场的主流。而且从厂商的产品设计来看，将38℃机箱转化为TAC2.0并不是很难的事情，侧面板的改动对整个机箱来说，成本影响并不大，这也是为什么我们认为TAC2.0机箱能较快发展的关键。
就目前的市场而言，TAC2.0的机箱已经占据了一部分的市场份额，不过要38℃机箱立刻就结束历史使命也不现实。一方面，38℃机箱市面上数量众多，清货不易，要厂商迅速全部过渡到TAC2.0的机箱也非一朝一夕可以做到；另一方面，目前拥有南北桥的主板依然较多，尽管H55/P55已经没有南北桥之分，但是过去Intel和AMD的主板在市面上依然有一席之地，所以38℃机箱可以承担起很多装机的任务而不必担心主板架构。
值得一提的是，虽然TAC2.0机箱针对GPU散热有了优化，但是大多数用户的主机在显卡方面并不会采用中高端产品，而普通的显卡发热量也不是那么大，所以38℃机箱在中低端显卡散热方面依然可以坚持一下。总的来说，38℃机箱应该是随着无南北桥主板的进一步占据市场而逐渐消失，而这一过程还需要等待一段时间。
从硬件的发展来看，取消南北桥是一个大的趋势，当然现在市场上的主流产品还没有全部走到这一步，这也为38℃机箱争取到一些喘息的机会，但随着芯片组的发展，GPU和CPU两大热源的靠近，TAC2.0无疑是未来机箱的唯一可行标准。尽管TAC2.0现在因为技术、市场以及用户不了解等种种原因，还无法马上跻身主流，但毫无疑问的是，TAC2.0必然将如38℃机箱一样，逐渐拥有市场的统治地位。
测试平台
处理器：Intel Core i5 661
主板：技嘉GA-H55M-S2H
内存：金士顿DDR3 1066 1GB×2
显卡：NVIDIA GeForce 9600GT
硬盘：希捷7200.12 1TB
电源：航嘉X7 900W
显示器：AOC 619fH
机箱：多彩倾城DLC-MK493
（TAC2.0机箱）
普通38℃机箱
系统：Windows 7 32bit中文版
在这次两代机箱的对比测试中，我们选择了多彩的TAC2.0机箱倾城DLC-MK493以及一台普通38℃机箱。而在平台选择上，考虑到TAC2.0针对的对象以及未来的主板趋势，我们选择了没有南北桥的主板H55以及Core i5 661；此外由于H55不但是一个整合主板，同时还可以安装独立显卡，这样也为我们的对比带来了方便。在显卡方面我们选择了GeForce 9600GT，一来这套平台比较主流，读者以及主流的消费者都可以通过我们的对比测试来找到TAC2.0机箱和38℃机箱在散热方面的区别；另外，本次测试的机箱针对普通用户，无法安装高端高发热的“长版”显卡，所以GeForce 9600GT从体积上来说是比较合适的测试产品。
我们的测试方法是，使用OCCT将处理器和显卡的负载提升到100%，考机20分钟。而测试成绩由Everest的监控功能与红外线测温仪的读数相结合，最终得出机箱内各个部件的温度。在测试中，我们将在BIOS中关闭风扇的Smart Fan功能，让风扇始终处于最高转速，以得到公正的测试结果。在无独立显卡的整合平台中，我们将测试两种机箱内的主板温度、处理器温度、硬盘温度和MOSFET温度，而在有独立显卡的平台中，我们则要增加显卡核心温度和显存温度。值得一提的是，每种温度我们都将有两个数据，分别是处理器和显卡满负载时的温度以及待机的温度，这样也能让读者更了解在不同环境下两代机箱的区别。
测试数据及分析
从整合平台的测试来看，TAC2.0没什么优势，由于没有显卡，两者比拼的基本就是处理器的散热性能了。在待机状态下，TAC2.0和38℃机箱区别不大，像处理器、主板、硬盘和MOSFET（场效应管）的温度两者差不多，在散热要求不高的环境下，两者没什么差距也是在意料之中。但是在满载环境下，TAC2.0就显得有点吃亏了，由于没有独立显卡，不存在风道混乱的问题，38℃机箱的导流罩有了更好的作用，温度足足低了4℃，由于处理器散热更好，连带着其他部分，38℃机箱也有少许优势。事实证明，就目前的整合平台而言，38℃机箱依然可以较好地承担起散热的重任。
而在独显平台的测试中，两者的差异终于比较明显地体现了出来，在待机时，两者的差异依然很小，有的测试数据我们甚至可以归为正常的误差值。但是在让显卡和处理器满载后，两者就完全不一样了。TAC2.0机箱处理器的温度略高于38℃机箱，包括主板温度和硬盘也高一些，不过差距很小，38℃机箱由于主板处理器底座位置的变化，对于处理器的散热性能实际上和过去相比有一定下降，这也是为什么TAC2.0机箱在处理器散热方面落后不多的原因。
不过，在显卡温度方面，38℃机箱的散热性能则全面落后于TAC2.0机箱，尽管参测机箱的导流罩并没有影响我们安装显卡，但是显卡和处理器的位置非常近，两者的热源也无法正常通过导流罩散发，特别是显卡，所以在显卡散热方面，反而不如TAC2.0的散热面积大，这也造成显卡的核心温度和显存温度要高于TAC2.0机箱。我们这次使用的显卡是GeForce 9600GT，这并不是一款高端显卡，我们可以想象，如果使用Radeon HD5800系列或者GeForce GTX400系列，那么38℃机箱不但难以安装，同时在散热方面也很难满足显卡的需求。从这方面来看，TAC2.0机箱在处理器散热能力上并不差（当然和处理器技术进步功耗降低有关）的前提下，明显比38℃机箱能提供更好的显卡散热效果。
工程师观点>>
TAC2.0是更好的选择
陈扬轶：从测试结果来看，或许不少用户会觉得38℃机箱并不是那么容易就退出市场，因为在不少项目中并不落后于TAC2.0。但实际上就如我们所说，TAC2.0代表的是未来机箱的趋势，同时也是芯片组和主板发展的必然结果。可能现在我们觉得38℃机箱还够用，特别是使用AMD平台或者整合平台的用户，但是对于使用H55/P55的独立显卡用户来说，38℃机箱不但妨碍了显卡的安装，同时在散热上也给整个平台带来了更多的困扰，而且这种困扰会随着显卡级别的提升而提升，对于Intel最新平台的独立显卡用户而言，TAC2.0机箱无疑是更好的选择。
此外，在未来Intel以及AMD的芯片组中，由于没有南北桥之分，处理器底座位置的变化也使得38℃机箱的散热效率相比过去逐渐下降，也许整合平台还可以支撑一时，但是对于机箱厂商而言，从38℃机箱过渡到TAC2.0机箱并不是很难的事情，厂商们也没有必要让市场出现两种机箱标准，从而使得消费者无所适从。由于处理器能耗热量的下降，TAC2.0机箱在不降低处理器散热效率的前提下，为显卡散热带来更好的收益，这点是38℃机箱无法比拟的。所以毫无疑问，TAC2.0在未来将肯定取代38℃机箱并成为市场的主流。