H55带来的整合“芯”潮
趋势观察
毫无疑问，Intel最新的LGA 1156平台是近期内备受关注的焦点。采用32nm工艺、集成了GPU核心的Core i3/i5处理器是热门产品，而与其相搭档的H55芯片组主板也成为市场冉冉升起的“明星”。从目前的市场态势来看，Intel显然想和AMD一样，打造一个以自家“GPU+CPU+芯片组”构建的一体化平台。由于高端市场Intel受限于图形技术上的弱势而暂时难有作为，但在整合的中低端平台上，Intel则可以很轻松地做到这一点，H55主板+整合GPU的酷睿i3/i5处理器就是Intel对抗AMD“3A”平台的第一张牌。而作为LGA 1156芯片组中定位最低的H55，它在技术规格上有哪些亮点？它会给主板行业带来什么样的冲击？新平台对我们的PC应用又会带来怎样的变革呢？
H55技术规格有“看头”
Intel一共为LGA 1156处理器准备了多款芯片组，包括H57、P57、Q57、H55以及P55，其中P55上市已经有一段时间， H55目前也大量出现在市面上。实际上，高端型号和P55、H55在应用上最大的不同是支持全新的Braidwood技术（即Turbo Memory的升级版），而H55虽然不支持Braidwood，但是就规格和技术而言，H55并没有太大的缩水。至于Q系列，更多用于商业主机，可能在DIY市场上不会多见。
用来搭配Clarkdale核心处理器的Intel H系列主板提供了对弹性显示界面接口的支持，可以提供DVI、HDMI、DisplayPort等多种视频接口（目前上市的H55主板大多不提供DisplayPort接口）。H55延续了自P55开始使用的单芯片PCH设计。和H57相比，除了不支持用于恢复数据的Rapid Storage Technology技术，两者功能差别并不大。值得一提的是，H55支持12个USB 2.0接口、4个SATA2接口和6条PCI-E 2.0×1插槽，和H57相比，支持的接口略少一些，而且无法组建RAID阵列。
在H55平台上，仍然是处理器内部集成了内存控制器与PCI-E控制器，但是与P55平台不同的是，H55多了一条FDI通信线路用于连接处理器和主板芯片组，这就是H55主板能够输出视频信号的关键所在。值得一提的是，由于H55无法分拆PCI-E通道，所以官方不支持AMD的交火技术。另外，在H55平台上，由于多了一个集成显卡，所以供电单元多划分了一个为集成显卡供电的部分。至此，H55主板上的CPU供电单元就分为了三个部分：CPU核心、内存控制器、集成显卡，这也是在主板上首次出现的设计。相信这一设计也会沿用在Intel未来的芯片组主板和AMD类似的平台上。
H系列主板有一项新功能是必须要提到的，这就是H55的视频音频强化技术。为了进一步强化图像处理能力，Intel为新平台加入了一项名为Intel Clear Video HD的新功能，通过搭配Dual Stream硬解功能可以实现两组高清视频同时解码并播放。此外，在平台处理高清图像时增加了锐化功能，使图像更清晰。在视频输出方面，Clarkdale平台支持两组相对独立的HDMI影像同时输出。音效输出方面，新平台增加了对Dolby TrueHD和DTS-HD Master Audio的支持，这在过去的整合平台上都是不曾有过的。可以说，新一代Intel整合平台的高清音/视频处理能力有了长足的进步。
H55改变了什么？
对于H55的技术和规格，相信很多朋友已经有了一定的了解，那么H55又为我们带来了什么？它将给PC应用带来什么变化？
节能时代的先锋产品
32nm的Clarkdale处理器在功耗方面的控制是非常出色的，而H55由于采用单芯片设计，相比P55在设计上更加简单，所以它的功耗同样很低，一套H55平台在处理器满负载的情况下，功耗不过100W左右，这也意味着对电源、散热系统要求的降低，这一点至少相比竞争对手AMD，Intel依然是有着自己的优势。对功耗和发热比较看重的入门级用户，完全可以选择这样一套平台，达到更好的节能效果。
Intel打造HTPC新格局
HTPC（家庭影院个人电脑）这个正在成长的领域，多年以来都是厂商争夺的重要阵地。平心而论，由于Intel过去的整合显示核心在功能和驱动方面的不足，使得不少用户转投AMD或NVIDIA的平台。即便使用Intel平台的HTPC用户，在显卡方面也会购买AMD或NVIDIA的低端产品用于播放高清。H55平台的出现有效弥补了Intel在高清播放效果上的不足，今后肯定会有越来越多的用户选择Clarkdale处理器搭配H55来组建HTPC。
更加简便的应用方案
H55平台除了能为Intel在HTPC领域开辟新的天地，同时在应用方面也会给现有的DIY用户带来便利。在过去的整合主板中，为了达到最好的显示效果，无论是NVIDIA还是AMD都为整合图形核心设计了多种选项，而H55的选项非常简单，对处理器内置的GPU调整也不多，这样在使用上大大方便了用户。此外，在日常使用中，由于处理器和图形核心的分离，在排除故障或者特别设置的时候，用户总要考虑两方面，而现在则完全不需要。至少对于普通用户而言，H55平台进一步降低了电脑应用的门槛。
更低的成本为厂商减负
如果我们把P55看作P45的接班人，那么H55显然就是G45的顶替者。不过，与G45初上市千元的高价不同，H55的售价并不高，即使如微星这类一线厂商，其H55主板也有不到700元的产品。实际上单芯片的好处不言而喻，不但降低了主板设计的难度，同时在成本上相比以往的芯片组也有所降低。值得一提的是，H55为了在主板规格上和P55拉开差距，其功能和性能设计都有一定的保留，这实际上也为降低主板成本留出了空间。
新平台瞄准主流市场
在H57尚未上市之际，H55实际上是Intel唯一一款针对消费级市场的整合芯片组，各大厂商对其进行大力宣传并投入更多的资源都是可以预计的事情，但H55是否能一帆风顺地占据整合市场的统治地位还有待时间的检验。当然，Clarkdale处理器+H55主板平台的出现，意味着Intel主流平台的新旧更替会正式开始。不过，面对新平台召唤，我们是不是现在就可以出手呢？下面我们举例来分析一下。
相信很多朋友都对“奔腾E5300+G41”这个经典平台情有独钟。目前G41主板的平均售价已经到了谷底，即便是一线大厂的G41也不过499元，搭配盒装奔腾E5300的总成本应该可以控制在900元以内。而对于H55平台入门级“套餐”——奔腾G6950+H55来说，目前最便宜的H55主板售价为599元，再算上699元奔腾G6950的话，奔腾G6950+H55平台成本保守估计应该在1250元～1300元，也即是说，奔腾G6950+H55平台在售价上至少要比E5300+G41平台高出350元。H55+Clarkdale平台上市时间较短，无论是消费者还是市场对它都不太了解，要让大家清晰地认识到新平台的优势和特点，恐怕还需要时间的积淀。
当然，H55主板的潜力很大，一方面32nm处理器的价格有很大的下滑空间，在成本持续下滑之际，这套平台的主板和处理器的售价都有望进一步降低，这对Intel普及H55平台的好处不言而喻。另一方面，从长远考虑的话，旧平台的升级空间相对较小，而H55作为Intel新一代定位中低端的产品，无论是对最新技术的支持，还是系统功耗、散热以及软件应用的兼容性方面都要好于“前辈”，可以说，选择H55平台从某种程度上讲也是在给未来投资。
对于H55平台，我们并不怀疑它日后的火爆乃至普及，尽管它现在“主宰”整合市场不现实，但是从主板厂商的支持、技术的更新、Intel背后强大的推力等各方面来看，它的成功是可以期待的。
编后>>
整合是一种趋势，集成图形单元的32nm处理器的出现，很好地迎合了未来的发展趋势 ，而与之搭配的单芯片设计的H55主板更是掀起了主板领域的一场变革。从整合主板到整合处理器，整合的趋势已经愈演愈烈，毕竟双芯片比起三芯片平台在功耗上有着绝对优势，而且随着工艺的进步，这类新平台在未来提供强劲的性能也肯定不在话下。与其争论整合处理器是不是要革独立显卡或整合主板的命，倒不如实实在在来迎接这场亘古未有的整合新风潮。