整合“芯”气象
趋势观察
毫无疑问，低价格、低功耗、多用途的特点，使得“价格便宜量又足”的整合平台赢得了越来越多PC用户的青睐。而Intel、NVIDIA、AMD等产业巨头在不断攀登技术高峰的同时，也在顺应市场需求推出了多样化的低端整合平台。就在我们刚刚迈进2010年的时候，Intel的奔睿和Clarkdale+H55平台、NVIDIA的翼扬2及AMD的8系列整合平台已经枕戈待旦。2010年的整合市场，到底谁能统领天下？
新Atom“搭乘”奔睿而来
去年底，Intel正式发布了Atom N450、D410、D510等三款新一代Atom（凌动）处理器以及低功耗NM10 Express芯片组。而新款Atom处理器与低功耗NM10 Express芯片组的组合，则构成了Intel最新的奔睿（Pine Trail）平台。
在产品的市场定位方面，单核心Atom N450处理器主要针对的是上网本市场，而单核心Atom D410和双核心Atom D510则主要针对上网机等入门级桌面PC市场。不过令不少DIY玩家有些失望的是，新一代Atom处理器采用的依然是45nm制造工艺，而不是更新的32nm。但是Pine Trail奔睿平台依然有着不少亮点，例如Intel对其架构上的优化，使得新一代Atom处理器的TDP热设计功耗比上一代产品降低了20%～50%。此外新一代Atom还采用了与酷睿i3类似的设计，在CPU核心中整合了内存控制器与图形芯片。这也使得NM10 Express主板可以摆脱传统的北桥芯片而采用单芯片设计，并相应地降低其功耗和制造成本。
从已经透露出的第三方产品评测来看，奔睿平台在性能方面的提升较为有限，但是在功耗上的大幅降低却堪称一大亮点。对于上网本用户来说，新平台可以为他们带来更长的电池续航时间，而上网机用户每月也可以因此省下更多的电费。另外由于发热量的减少，新一代的奔睿主板甚至不用搭配风扇，普通的散热片即可满足散热需求，这意味着用户可以更加“安静”地使用新平台。
目前基于奔睿平台的上网本和桌面主板都已上市，价格比较平易近人，例如集成了Atom D510双核处理器的奔睿主板价格不到500元。也许是定位于入门级桌面PC市场的原因，集成了新一代Atom处理器的奔睿平台虽然在产品体积、降低功耗等方面可圈可点，但接口方面也略显“缩水”，例如仅提供了2个SATA接口、没有DVI和HDMI输出等，这也许会让许多DIY用户感到捉襟见肘。
第二代翼扬蓄势待发
也许很多朋友知道，NVIDIA翼扬（ION）一直被称为“离子”，正好与Atom所代表的“原子”针锋相对。只是随后NVIDIA为了更好地推广这一平台，宣布ION的官方正式中文名称为翼扬。更名后的翼扬平台只包括NVIDIA的9400M整合芯片组，而不再包括Atom处理器。NVIDIA表示，与Intel的同类产品相比，翼扬平台最高能够实现10倍的图形性能提升，从而能够使PC成为多功能媒体和娱乐中心，实现流畅的高清视频播放、流畅的游戏以及视频编辑，这也让翼扬平台获得了不少上网本和HTPC用户的喜爱。
令人欣喜的是，就在第一代ION（翼扬）平台发布不久，NVIDIA又紧锣密鼓地准备继续推出ION 2。不过由于合作伙伴的第一代ION产品销售正旺，NVIDIA不得不将ION 2的发布时间推迟到今年第一季度。据业内人士透露，已经有厂商开始向NVIDIA预订基于ION 2平台的产品。
虽然NVIDIA并不愿意透露ION 2的具体规格和性能，但是据称ION 2的流处理器数量将从16个跃升至32个甚至更多，因此其3D游戏性能较第一代ION将有大幅提升，甚至还可流畅运行Windows 7 Home Premium。此外有消息称，除了支持Intel的Atom、VIA的Nano处理器之外，ION 2平台还有可能会增加对AMD处理器的支持。如果ION 2真能做到支持AMD平台的话，消费者的选择范围无疑将会更加广阔。
8系列整合新军欲趁热打铁
在整合芯片组领域，AMD近年来推出的780G、790GX、785G等产品在主板市场上可以说是风光无限，其风头远远盖过了AMD自己的独立芯片组产品。不过在推出785G之后，AMD也沉寂了大半年的时间，其下一代整合芯片组预计要等到今年三四月份才会登场亮相。
在新的一年里，AMD将分别针对高端和主流消费市场推出名为Leo和Dorado的新平台。其中面向高端市场的Leo将采用新款890系列北桥芯片和SB850南桥芯片，可支持Phenom Ⅱ系列处理器和未来的Thuban（“紫微右垣”）六核处理器。其中890系列北桥芯片又分为890FX和890GX，分别用来取代现有的790FX和790GX。890GX北桥芯片中将整合支持DX 10.1的Radeon HD 4300图形核心，后者具有UVD2高清视频解码引擎，SB850南桥芯片则增加了对SATA 6Gbps的支持。
面向主流市场的Dorado将采用880G北桥芯片和SB810南桥芯片的组合，同样整合了支持DX 10.1的图形核心，主要与Athlon Ⅱ系列处理器进行搭配。与当前最红火的785G相比，880G不仅提升了图形芯片的核心工作频率，而且还加入了对CrossFire交火技术的支持。
虽然890GX和880G主板尚未正式发布，但是部分主板厂商的890GX主板早已蓄势待发，其产品实物图也已经曝光。在2010年里，AMD的8系列整合军团是否能够像“前辈”7系列那样给予人们莫大的惊喜呢？让我们拭目以待吧。
Clarkdale+H55倡导整合新概念
眼见AMD的整合主板在市场上卖得风生水起，作为AMD最大的竞争对手，Intel自然不甘落后。1月8日，Intel正式发布了代号Clarkdale、首次在CPU中集成图形核心的新一代Core i5/i3/Pentium处理器，以及与之配套的H57/H55整合芯片组。在集成显卡的性能方面，新整合平台的水平较之前Core 2 双核CPU+G45的老平台有了较大的进步，而且芯片的高度集成还大大减少了平台占用的空间，更适合用户搭建HTPC等小型PC。
一般来说，选择整合平台的消费者并没有多高的资金预算。就现阶段而言，由于产品刚刚上市，任何一款集成GPU的Core i5/i3处理器都价格不菲，H57主板的售价也是高高在上。因此要想搭建一套基于Clarkdale处理器的整合系统，目前只能选择Pentium G6950处理器+H55主板的搭配，资金充裕一点的朋友可以考虑选择Core i3处理器。
写在最后>>
Intel的奔睿平台虽然在性能方面并没能带给我们惊喜，但是大幅降低的功耗还是为人们提供了一个选择它的充分理由。相信用不了多久，老一代的Atom就会被新一代产品全面取代。
NVIDIA方面，ION 2的发布将继续扩大翼扬平台相对于奔睿平台的图形性能优势。不过从NVIDIA目前的定价策略来看，消费者也将为此付出更多的资金。至于是否能够得到市场的认可，还需要通过一段时间来检验。
在主流PC市场，Clarkdale虽然在一定程度上改善了Intel桌面平台集成显卡的性能，但是在相同的市场定位上，AMD整合平台在性能和价格方面的优势依然明显。因此Pentium G6950+H55或是Core i3+H55的组合，只适用于对Intel平台忠诚度较高和对3D性能要求较低的用户。而AMD的8系列整合主板上市后，如果厂商能够继续保持较高的性价比，续写7系列辉煌的可能性相当高。
低端整合平台虽然利润较低，但是在市场上占据的份额却很高。如果因为利润低而放弃这片市场，等于将巨大的市场份额白白让给了竞争对手。正因为如此，我们才会看到Intel一方面竭力防止低端产品侵蚀中高端产品市场，以免影响自己的利润；另一方面却又不得不持续推出性能更高的新产品，来与AMD、NVIDIA等对手进行竞争。不过也正是得益于这些厂商之间的激烈争斗，我们才有可能享受到性能更强、功耗更低、价格更便宜的PC产品。