酷睿i军团吹响“集结号” 主板市场面临再次洗牌
趋势观察
英特尔从2008年推出新一代的Nehalem架构酷睿i7处理器开始，就在用心部署酷睿品牌新“围城”计划，这就是全新的酷睿i系列兵团。其中，LGA1366架构的酷睿i7系列处理器配合X58主板，组成高性能平台，扼守高端阵地；LGA1156架构酷睿i7/i5系列处理器搭配P55主板，固守高性能主流市场；而整合图形核心的LGA1156架构酷睿i5/i3系列处理器则搭档H55/H57主板，为注重高效能（低功耗、高性能）PC的中低端用户提供强力的平台支撑。
换句话说，Nehalem家族将在今年得到突飞猛进的发展壮大，酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3将会共同组成酷睿品牌的新“三驾马车”，酷睿i系兵团将接过酷睿2系列的枪，继续为英特尔在处理器市场上攻城略地。
不过，相比英特尔以往的品牌型号命名体系，全新的酷睿i系品牌的型号体系有些让人费解。从酷睿i7到酷睿i5，再到酷睿i3，没有像以前那样根据核心不同来划分品牌档次，而是互相交织，具体差别要看超线程、睿频加速（Turbo Boost）、缓存等技术规格，与核心、接口并无直接关系，这就使得整个产品线不太容易区分。
整合图形核心的新酷睿处理器的问世，不仅给处理器领域带来了前所未有的冲击，而且也会造成主板市场新一轮的洗牌风潮。这既不是信口开河，也不是危言耸听。
相信不少人对去年9月推出的LGA1156架构的P55主板还记忆犹新，其最大特色是取消了传统的南北桥芯片组设计，主板上只剩下一颗“孤零零”的芯片。这是因为当北桥模块都转移到处理器内部之后，主板上只需要一颗负责系统输入输出（I/O）功能的单芯片，相当于原来的南桥。这样一来，传统的“处理器+北桥+南桥”三芯片方案就简化为“处理器+南桥”双芯片设计。
而这次与新酷睿i5/i3系列处理器一起发布并与之搭配使用的H55/H57芯片组主板也不例外，它们的设计和P55主板如出一辙，主要区别是H55/H57芯片增加了用于显示输出的弹性显示单元（FDI），并通过DMI总线和处理器相连。
P55主板也好，H55和H57产品也罢，它们尽管给主板产业带来了一股简约的设计风潮，但也给整个行业留下了“隐患”。因为当处理器将更多的功能模块揽入怀中的时候，留给主板厂商可以“做文章”的空间似乎越来越小，产品的同质化现象会更加突出。而当越来越多的H55之类主板出现在市场上的时候，在产品研发或设计方面缺乏实力的厂商就会动价格的脑筋，甚至不惜以低价血拼市场。
特别是H55作为“5”系列中定位低端的芯片组，最容易成为主板厂商打价格战的目标。最近，各大主板厂商都纷纷发布了自家的H55/H57产品，支持新推出的32nm Clarkdale处理器。而在已经上市的H55主板中，已经有一线品牌的产品打出了699元的低价。可以预见，当更多的这类主板上市后，599元甚至更低的价格将出现在我们的视野中，主板市场新一波洗牌风暴不可避免。