NOW，We are ONE！——Intel Clarkdale开启CPU整合新纪元
特别报道
在去年，Intel就曾展示过采用32nm工艺制造的Clarkdale处理器，其首次在CPU中集成GPU的设计让人眼前一亮。在去年底，我们也终于在第一时间拿到了采用Clarkdale核心的Core i3处理器工程样品，并进行了初步的测试（详情参阅本报2009年第49期D8版）。而现在，Intel已经正式发布了采用Clarkdale核心的Core i5/i3系列处理器，这也意味着CPU整合GPU的时代正式来临，让我们用《魔兽争霸3：冰封王座》结局动画中阿尔萨斯王子与耐奥祖合体后的一句台词来形容：Now，We are one！
综述篇
新酷睿，架构升级
Intel的处理器一直按照着“Tick-Tock”钟摆规律进化，而且我们知道，早先的45nm Core i7系列采用的是Nehalem架构，经过了“Tock”发展阶段之后，正式迈入改进架构的“Tick”阶段。而采用32nm工艺和9层铜互联技术的Westmere架构，正是由Nehalem架构进化而来。不过，这一次和以往新架构首发高端产品不一样的是，Westmere被首先应用在了Core i5和Core i3这类主流产品上，这也意味着即便是主流用户，也可以在第一时间享受到32nm的CPU+GPU整合产品。
说到进化，Nehalem本身就是一种非常灵活的架构，无论是添加核心或者是其他功能单元，都非常方便，这也为它进一步提升整合度打下了良好的基础。而由Nehalem改进而来的Westmere除了提升制程，添加7条指令集外，最大的变化就是增加了GPU单元——模块化的设计让这一改进在不需要增加太大成本的前提下得以实现。这也算是正式宣布，CPU集成GPU的时代终于来临，这是CPU发展史上一个值得纪念的里程碑。
整合GPU，规格不俗
Clarkdale核心集成的GPU依然采用45nm工艺制造，无论是出于成本控制还是需要快速上市的原因，这一产品策略都算是达到了它的目的。另外，GPU部分是由X4000HD系列改进而来，同时核心频率也达到了733MHz以上（Core i5 661为900MHz），GPU内部执行单元的数量也提升到了18个，提供对高清硬解码的完备支持，这些都让它在性能和功能方面能够达到主流DX10集成显卡的水平。从输出规范来看，Clarkdale集成的GPU能够支持DVI和HDMI的接口，完全符合目前整合主板针对HTPC的设计理念。总的来说，你如果非要用它去玩大型3D游戏，可能会感觉有些吃力，但用它来组建HTPC、放高清以及在不高的分辨率下玩主流3D游戏，低功耗的它还是非常适用的——这也是Clarkdale集成GPU市场定位所在。
好马配好鞍，H55上架
正是由于Clarkdale独特的整合GPU设计，Intel必须要为它配备一款专门的主板芯片组，因此H55正式亮相。H55采用与P55一样的Ibex Peak芯片组架构，只是因为处理器整合了GPU之后，必须要提供专用的接口线路来输出视频信号，所以H55特别提供了FDI（Flexible Display Interface，弹性显示接口）来实现这样的功能。除此以外，H55依然可以支持LGA1156的全系列处理器，只是对于没有整合GPU的CPU，主板上的视频接口就不能工作而已。H55与P55的定位不同，考虑到Clarkdale面向主流市场，H55的定价就显得十分亲民，现在上市的H55主板中已经出现直接杀到699元的“猛将兄”，这和P55上市价高达2000元的情况形成鲜明的对比。H55会不会再现G31/G41经典性价比的案例呢？很快就能见分晓了。
CPU新纪元，市场面临变革
从以往的整合市场来看，CPU+整合GPU的主板这种模式已经十分成熟，同时也有很多经典组合，例如Intel的Pentium E2160+G31、Pentiu E5200+G41以及AMD的Athlon X2 245+A785G等等，而这些产品对于主流消费者来说无论是价格、性能还是功能的吸引力都是相当大的，因此也成为市场中的主流。
AMD和NVIDIA依靠自己在显卡单元设计上的优势，推出的整合主板在显示性能方面相对有优势，而Intel Clarkdale处理器+H55主板的出现则代表了一种新的整合设计理念——主板不集成显卡，换成CPU集成显卡，那么主板的成本就可以得到很好的控制（更适合主板厂商市场操作）。同时，Intel新的32nm Clarkdale处理器又拥有强大的性能和控制得更好的TDP，这一点恰好是Intel的强项所在，强劲又好用、功耗又低的整合平台，相信对于主流用户来说吸引力是很强的。还有最重要的一点，Intel依靠自己在CPU上的销售强势，去拉动自己GPU的市场，这一招十分到位——想想看以后只要是用Intel主流CPU，必然用到Intel整合显卡，这是什么样的概念？
总之，在Clarkdale与H55大量上市之后，必将在整合市场中掀起一场变革，主板厂商“玩”的更多了，用户也面临着消费观念的冲击。
测试篇
早在去年年底，我们就针对Core i3的工程版做了初步的测试，而在32nm Clarkdale发布之前，我们也收到了来自Intel的Core i5 661处理器以及H55主板的测试样品，那么就让我们用全面而详细的测试，来为大家展现这一具有里程碑意义的处理器套装吧。
Intel的Clarkdale套装
本次我们测试的Clarkdale处理器型号为Core i5 661，集成GPU单元，具备两个物理核心，核心频率为3.33GHz，外频为133MHz，倍频为25，内存控制器倍频为10，值得一提的是，Core i5 661还支持超线程技术，因此在系统设备列表中可以看到有4个处理器设备。集成的GPU工作频率为900MHz，支持DX10及高清硬解码。
主板部分，本次我们使用的是来自Intel自家的DH55TC，主板采用mATX架构，明显定位普通家用或者是HTPC用户。主板BIOS中超频的相关选项比较齐全，这在Intel的小板产品中可并不多见。整合显卡部分可以设置的基本就是显存和优先设备。接口方面，这款H55提供了DVI和HDMI以及VGA三种视频接口，对于高清玩家也完全够用了。
性能测试
测试部分，包括了针对基准性能的PCMark Vantage以及3DMark Vantage、SiSoftware Sandra 2009等等，实际应用则包括了高清解码、3D游戏等等。另外我们也会对这套平台的功耗表现进行考查。对比的平台部分，我们选择了Core2 Quad Q8200+G45这样的整合平台（因为老产品中没有“双核+HT”这样规格的产品，因此我们选择比较接近的入门级四核处理器进行对比），并将处理器的频率超频到了2.8GHz以缩小主频方面的差距。同时，我们也选用了上一次Core i3测试的数据来与Core i5进行对比。
测试平台
处理器：Core i5 661
Core i3 530
Core2 Quad Q8200（OC 2.8GHz）
主板： Intel DH55TC（与Core i5搭配）
盈通H55（与Core i3搭配）
Intel G45（与Core2 Quad Q8200搭配）
内存：金士顿DDR3 1333 2GB
海盗旗DDR2 1066 2GB
硬盘：希捷酷鱼7200.12 1TB
显示器：长城22英寸LCD
电源：航嘉F1
软件环境：Windows 7 旗舰版
从大多数应用及测试情况来看，Core i5 661都远胜Core2 Quad Q8200——即便前者只是通过HT技术实现的4线程并行处理。PCMark Vantage中各项测试，Core i5 661都以压倒性优势打败超频到2.8GHz的Q8200，特别是在GAME一项中，Core i5内置的GPU得分远超G45集成显示核心。ScienceMark 2.0测试中包括了AES加密算法的加速性能，而这正是Core i5 661新增的功能之一，因此凭借此优势再加上高达3.33GHz的主频，Core i5 661的得分比2.8GHz的Q8200高出22%之多。
游戏方面，Core i5 661的优势就更加明显了，无论是3DMark Vantage的得分还是实际测试的两款游戏，Core i5内置GPU都大胜G45，这一方面与处理器频率有关，另一方面与GPU本身的工作频率及结构也有关，要知道Core i5的GPU核心频率高达900MHz，而G45不过800MHz左右。
不过我们也看到，在对处理器核心很敏感的测试中（SiSoftware Sandra2009及CineBench R10），四核的Q8200还是有一定优势，物理核心的执行效率依然好过HT模拟的逻辑核心。
功耗方面，32nm的Clarkdale平台完胜，古老的65nm Q8200+G45耗电量快达到Clarkdale平台的两倍了。看来用Core i5 661+H55打造低功耗高性能的HTPC平台是一个不错的主意。
总的来说，Core i5 661在大多数应用中（除了对CPU核心特别敏感的项目），性能都远超以往入门级四核处理器，内置的GPU也在性能上明显超过G45集成显示单元，而且32nm带来的功耗控制效果非常明显，对于一款高达3.33GHz的主流处理器，即便加上GPU及整套系统的功耗，也不过112W，这样的表现已经非常令人兴奋。
再看看Core i5 661和我们上次测试的Core i3 530的对比。两者都带有HT技术，明显Core i5的性能定位要高不少，当然，Core i3的功耗要低一点。有意思的是，在常规应用中，其实Core i3 530的性能与Q8200+G45相当，但功耗要低很多，这更让Core i3增加了对主流用户的吸引力。
工程师观点 王诚
Clarkdale以及H55平台的正式发布，可以说是代表了整合平台新纪元的开始，是非常具有纪念意义的。从我们的测试来看，Core i5 661凭借32nm工艺，在高主频和HT技术的支持下，常规应用性能已经远超入门级四核处理器，而对于现在的大多数应用来说，双核心、高主频是最好的提升执行效率的办法。所以单从性能来讲，双核Core i5会像上一代的Core2 Duo E8000系列那样成为主流玩家的首选，而Core i3则依靠与入门级四核处理器相当的性能，成为主推性价比的经典产品。
对于Clarkdale集成GPU的性能，我们感觉比较满意，更高的核心频率以及与高性能处理器的“绑定”让它在游戏中的表现更好（API支持与游戏速度都比较令人满意），充分体现了Intel处理器对其GPU的拉动作用。
作为Clarkdale的“金鞍”，很有可能被玩家用来搭配不带GPU的Core i5甚至是Core i7——毕竟它的价格相对P55来说实在太诱人，当然，如何去把控这一点，就要看Intel接下来的价格策略了。但毫无疑问的是，Clarkdale（特别是Core i3）+H55的组合将整合平台的性能水平大幅提升，必将给目前的整合平台市场带来冲击。
H55主板T型台
华硕P7H55-MPRO
参考价格：待定
华硕P7H55-MPRO采用mATX板型，支持32nm LGA1156接口Intel处理器，支持Intel TurboBoost技术。它拥有4条内存插槽，最大支持16GB DDR3内存。它还支持EPU节能技术，供电设计为4+2相。输出接口方面，它拥有DVI-D、HDMI和D-Sub三种接口，能够满足HTPC用户需求。
微星H55M-E33
参考价格：699元
微星H55M-E33采用黑色小板型PCB，支持LGA1156接口的Core i7/i5/i3以及新的Pentium系列处理器。它的供电方面使用了4+1相设计，其中1相专为CPU集成的GPU供电，配以全固态电容和全封闭电感。内存方面，该主板配备了4条DDR3内存插槽，最大容量16GB。主板在背板部分提供了VGA/DVI/HDMI视频接口。
技嘉H55-UD3H
参考价格：待定
H55平台定位主流中低端市场，因此大部分产品都采用了mATX规格，而技嘉的这款H55-UD3H则采用了难得一见的ATX标准大板设计。主板提供了4条DDR3 1333内存插槽、IDE和软驱接口、6个SATA 3Gbps接口、两条PCI-E ×16插槽、1条PCI-E ×1插槽、4条PCI插槽、双BIOS，背部提供了PS/2接口、光纤S/PDIF、VGA/DVI/HDMI以及8个USB 2.0接口。
映泰TH55XE
参考价格：789元
映泰TH55XE主板采用mATX结构，使用了黑色PCB，支持32nm Clarkdale Core i5/i3和奔腾处理器。采用了7相供电设计，其中一部分专为集成GPU供电。主板在I/O接口部分提供了网卡接口、音频接口、HDMI/DVI/VGA三种视频输出接口，同时还提供了eSATA、光纤S/PDIF接口、IEEE1394a接口和PS/2键鼠接口。
精英H55H-CM
参考价格：699元
精英H55H-CM主板采用mATX小板设计，基于Intel H55芯片组，支持32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium系列处理器。主板采用了4相供电设计，供电部分全部搭配了固态电容和全封闭电感。另外，主板提供了6个SATA2接口和1个IDE接口，背板I/O部分，提供了HDMI+D-Sub接口、6个USB接口。
昂达魔剑H55
参考价格：待定
昂达魔剑H55采用2倍铜技术的PCB，支持IES动态节能技术、IOS智能超频技术、双BIOS安全防护，并支持VGA+DVI+HDMI全显示接口。主板采用mATX小板设计，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列处理器。 供电方面，昂达魔剑H55主板采用8+2相供电设计，全部采用固态电容、低电阻MOSFET和全封闭电感设计。