黑暗力量：航嘉暗夜公爵H403机箱体验
产品评测
散热是否合理、材质是否过关、外观是否出色……越来越多的消费者开始关注起机箱产品的品质。近日，在电源领域口碑不错的航嘉推出了一款颇有看点的机箱——航嘉暗夜公爵H403。下面就让我们看看这位“暗夜公爵”是否有过人之处。
新设计，更合理
通过机箱侧面的导风筒帮助处理器散热，已是大家非常熟知的机箱设计。虽然这样的“导风筒”设计效果并不差，但最大的问题在于导风筒容易和主板以及较大尺寸的处理器散热器发生兼容性问题。此外，随着工艺的提升，主流处理器的功耗一直在下降，而高性能显卡的功耗却越来越高，显卡逐渐成为机箱中最需加强散热的配件。所以，符合最新的Intel TAC2.0规范的暗夜公爵H403针对导风筒问题和显卡散热进行了特别处理。
暗夜公爵H403外观内敛，正面板上的“金属网”不但让机箱有很好的质感，同时也提高了机箱的整体散热性能。在Intel TAC2.0规范下，暗夜公爵H403的侧面板用大面积的散热孔取代了容易引起兼容性问题的处理器导风筒，加强了主板PCI插槽位和硬盘位的空气流通量，科学地将高性能显卡和海量硬盘置于更凉爽的环境中。此外，针对高端DIY玩家，这款机箱还预留了两个水冷管道安装孔，以便用户轻松地将主机和外置水冷塔相连。
小知识：Intel TAC2.0是目前最新的机箱规范，与CAG1.1规范相比，TAC2.0规范的主要改进就在机箱的侧板上。将处理器导风筒改为面积更大的散热网孔，以加强显卡和硬盘的散热。
散热性能测试
接下来，我们使用常见的高端平台对暗夜公爵H403的散热性能进行测试。在测试中，分别记录主机在不同状态下，处理器、主板、显卡、硬盘的温度信息。然后，我们会使用同样的平台，在一款与H403设计相似，但侧面板没有开孔的机箱内，测试各个配件的温度，从而了解TAC2.0在显卡和主板散热方面的优势。
测试点评：在测试过程中，主机的最高功率达到了280W，整个平台产生了大量的热量，如果没有任何散热措施，那么密闭的机箱就如同一个烤箱。
在整个测试过程中，H403机箱内处理器的最高温度为74℃，而且温度变化控制在一个很安全的范围之内。显卡的最高温度是72℃，离厂商所宣布的120℃警戒温度有很大距离。而在传统机箱内的测试中，显卡的最高温度升高了3℃，主板温度升高了7℃，虽然处理器温度并未发生明显变化，但还是证明了最新的TAC2.0规范对显卡和主板散热的帮助。
工程师观点
产品评测中心 黄善挺：航嘉并没有满足于简单地打造一个拥有前进后出风道、预装前置12cm风扇、大冲孔网侧板的机箱，在全力解决主机散热问题的同时，航嘉没有忘记对产品材质和做工的严格把关，SECC镀锌钢板、全卷边设计、机箱边缘严密的EMI弹片统统上阵，特别是前置接口（USB接口、e-SATA、开关）采用优质的连接线材，这一切保证了H403的耐用度、安全性、防辐射能力。另一方面，宽敞的配件装卸空间、免螺丝的光驱/硬盘安装方式、为顶级发烧友预留水冷管道安装孔更体现出H403在设计上的人性化，整体来看，航嘉暗夜公爵H403是一款非常值得DIY玩家选择的产品。