CULV笔记本轻薄之谜
IN用派
2009年，英特尔推出的CULV处理器依靠超小的功耗和发热量，以主流CPU的价格，在性能、重量等方面寻得了新的平衡。拥有 CULV 平台的笔记本（通常为13英寸~15英寸），在拥有极其酷炫的超轻薄机身的同时，兼顾着比上网本更强的性能，而价位也只比传统主流笔记本稍高那么一点。
然而，CULV笔记本是如何压缩整机厚度和重量的呢？难道，只是电压降低、CPU缩小？有图有真相，让我们来解剖CULV笔记本，看看它如何获得轻薄之躯。
Part1：拆解轻薄CULV笔记本
我们本次以微星的13英寸CULV机型X340（重1.3kg，长330mm/宽224mm/厚6~20mm）为例进行拆解说明。拆开X340，我们可感觉到内部与常见的酷睿2机型不大一样，这款机型内部有近半的空间是为电池保留而没有安装任何部件，主板显得特别迷你。正是这样的设计，令X340拥有轻薄与多变的造型。
说轻，很好理解，笔记本里的零件小了，整体重量自然就轻了。而薄是怎么来的呢？实际上，笔记本的薄除了取决于内部重要部件（如主板、散热器、硬盘）的厚度之外，电池更是不可忽视的因素。从拆解后的X340可看到，新型的锂聚化合物电池非常轻薄，这种电池的电芯可任意设计造型，而且蓄电能力也比普通锂电有近半的提升，所以CULV机器的续航时间往往超过4小时。
X340刀锋状的边缘是设计师的神来之笔，从图中可以看到“刀锋”处有闲置的空间，右下角是进风口，左下角是出风口，所有的端口也都均匀地分布在侧面，这种设计在大主板的常规酷睿2机型中很难见到。
TIPS 何为CULV平台
CULV其实是英特尔推出的一种处理器的类别，全称Consumer Ultra Low Voltage，译为消费级超低电压。顾名思义，CULV处理器的典型特征是电压低、功耗很低，标准的双核CULV处理器功耗仅为10W（部分单核仅为5.5W），而且采用了45nm制程、酷睿2架构。如今，CULV处理器包括 SU系列和Celeron M 723系列，而这些CULV处理器搭载英特尔4系列的芯片组，就构成了CULV平台。
Part2：CULV笔记本轻薄真相
真相之一：高集成度造就迷你主板
缩小主板面积，以利于整机的轻薄，这是所有厂家都知道的事情，为什么在CULV平台上更为极致？这首先应该归功于CULV平台所采用的SFF（SmallFormFactor，小型封装）技术，在采用SFF封装后，CPU、南桥、北桥的面积，还不到原封装面积的一半。以CPU为例，普通封装的酷睿2CPU的封装面积为35mm×35mm，而SFF封装的CPU面积仅为22mm×22mm。封装面积缩小了60%。而超小封装面积，绝不只是减小芯片的占用面积以及重量，重要的是，它能够极大地增强主板的集成度，让主板元器件更加小巧。
也许有人会问，ThinPad X300、MacBook air笔记本不也采用了SFF技术吗？的确，SFF技术为X300、MacBook air的轻薄之躯提供了巨大的帮助，但即便其采用了低电压CPU，但17W的功耗，还是使得它们对供电的要求比较高，在这些CPU附近，都可以看到复杂的供电电路，甚至不乏大体积的电容电阻等元件。而对于CPU功耗在10W（双核心），甚至是5.5W（单核心）以下的CULV平台而言，不仅这部分的供电电路可大大简化，关键是主板上的供电部分也能“缩水”，采用这种迷你主板，整机重量和体积都能大大减小。
真相之二：散热设计简化也减负
乍看微星X340、宏碁3810T这些CULV笔记本中的散热系统，会觉得它们有点偷工减料，甚至感觉有点“山寨”。的确，单纯从散热角度上来说，单热管散热器导热不佳，CPU和北桥上小小的散热片热容量不够，辅助散热效果不良，至于那“苗条”的风扇和铝质的散热鳍片，更是难以与常见笔记本的纯铜散热片相比。
但别忘了，CULV平台的CPU功耗都在10W以下，这么低的发热量，自然能大大简化散热系统，这样即便用小体积的铝合金散热器也能够满足散热需求，要知道在相同体积下，铜的重量是铝的三倍。以铝代铜，减轻重量、降低成本，可是相当有好处的。另外，小风扇、CPU薄散热片，也都有效控制了整个散热系统的高度，这对于控制整机的厚度大有好处。正是CULV平台的低耗电量和低发热量，令其散热系统能“减料”，在一定程度上保证了整机的轻与薄。
TIPS CULV笔记本中的层流散热技术
别以为CULV平台发热量小，散热就不重要，实际上，由于CULV笔记本轻薄，内部的主要发热部件也更容易透过机壳，影响到使用者的操作舒适性。
在这种情况下，英特尔发布了层流技术，这种技术一改以往主要发热元件紧贴机壳，依靠机壳进行辅助散热的设计，而是在主要发热部件与外壳间留下间隙，并依靠稳定的风道，令气流在笔记本中分层，有规则地流动，这样，气流不仅能带走发热部件中的热量，还能在发热部件与机壳间形成一道气体隔热墙，由于气体并非热的良导体，这样，热量就不容易辐射到机外，可以令外壳温度降低2~8℃，大大提升了操作者的感受。
而这一技术，在宏碁3810T/4810T等CULV平台机型上得到了广泛应用。
总结：轻薄即将平民化
在CULV中，这个C（Consumer）特别引起了我们的注意，实际上，以前的轻薄笔记本并不是没有，ThinkPad X300、MacBook air等等都是轻薄本的典型代表，但遗憾的是，以往SFF封装芯片大都高价，加上设计和制造成本不低，上万元的零售价，让普通消费者只能远观，轻薄笔记本与高价画上等号。而当CULV平台以“轻薄、廉价”的面貌出现时，平民的价格、炫酷轻薄的外观，其超凡的便携性，新引入的层流散热技术，不仅让使用者携带时更加轻便，使用时的舒适性也大大提高。随着双核CULV的出现，CULV笔记本会让“轻薄”系列真正走入大众消费视线。