变革带来新机会：2009年硬件产业展望
大趋势
经历了2005年的进化，2006年的复兴，2007年的繁荣与2008年的丰饶，2009年的电脑硬件产业将再一次迎来更新换代的变革新时期。创新与变革总是令人期待的，全新的技术与全新的架构，以及全新的应用体验将大幅度提高我们的生活质量与工作效率。而且，变革促进了大家的消费，自然也会给硬件产业带来更多的新机会。
2009年，以DDR3内存为“引线”，处理器、主板和内存的架构都将全面升级；DX10游戏与高清应用的进一步普及将继续刺激显卡的高速发展；视觉计算成为影响PC发展的新概念，很可能将引领硬件产业的新一轮分工与合作；处于变革时代的各大厂商的激烈竞争也为2009年的市场增添了不少悬念……
第一章：变革催化剂——DDR3内存
这一次，我们之所以把DDR3内存作为产业展望的第一环节，是因为2009年的硬件架构变革主要就是围绕内存的升级而展开的。以前，内存在硬件架构升级时往往是扮演“拖后腿”的角色，最主要的原因是新架构的内存一般都比老架构内存高出太多。内存是一个非常独特的产品，尽管内存的技术含量相比其他配件比较简单，但内存的更新换代，要比CPU、主板和显卡都更加复杂，因为中间牵涉到一个“产量VS价格”的反比公式。随着技术的进步，内存越来越快，这点毋庸置疑，但更快的内存如果更贵，消费者就不会买。消费者不买，产量上不去，价格又降不下来。芯片组要强制支持新内存，需要承担巨大的风险，失败的例子比比皆是。DDR2花了三年时间才成为主流，正是因为DDR2一直在这几个问题之间周旋，很像是一场“博弈”。
早在2004年初，就有过DDR2能否成为主流的猜测，结果由于价格问题始终无法解决，DDR2不但自己没有普及，还拖累了芯片组，迫使新的芯片组修改规格，回过头来支持DDR。2004年度失败硬件，DDR2榜上有名。一直熬到了2006年，DDR2才终于迎来了市场的春天。DDR3诞生初期其实也没有逃脱这样的“宿命”，2007年问世的P35芯片组就已经可以支持DDR3内存了，但最终迫于市场环境的压力，一直到2008年P45上市，DDR2仍然还是内存标配。
到了2008年末，我们惊喜地发现DDR3内存已经“准备好了”。由于2008年内存的持续大幅度降价，DDR2内存的价格在电脑总价中的比例已经降到了可以“忽略不计”的地步，作为新一代产品的DDR3，尽管价格依旧比DDR2高，甚至是DDR2的两倍左右，但这个价格对于用户来说完全可以接受，截至本文截稿时，2GB的DDR3 1333内存最低只需要300多元就能买到，这样的价格完全不会成为用户拒绝DDR3的理由。
彻底解决了价格难题后，内存性能的提升就开始被广大主流用户所关注了。目前处理器正在往四核与高外频（前端总线达到或超过1333MHz）迈进，DDR2内存从性能上看已经成为瓶颈，更快的处理器非常需要更先进架构的内存来支持。2008年底诞生的Core i7平台以及2009年即将问世的AMD AM3平台都把DDR3内存作为了唯一的标配，届时随着产销量的提高，DDR3内存的价格还会进一步下跌，规格也会进一步提升，达到1600MHz或者更高，2009年成为DDR3元年将会是历史的必然。
我们可以想象，由于DDR3内存可以顺利成为主流产品，2009年的硬件架构变革将异常地顺利，DDR3内存的普及将助力新架构主板、处理器等产品的普及，是名副其实的变革催化剂，可以这么说，2009年硬件DIY市场是否繁荣，基本上就看DDR3能否普及。
第二章：DIY迎来新一轮更新换代
处理器：45nm全面交火，全新架构更高带宽
随着AMD成功过渡到45nm制程，很快65nm制程的CPU将淡出历史舞台。对于Intel来说，更新的32nm制程也已经蓄势待发。经过了两年多的发展，多核处理器还得到了更多软件厂商的支持，未来的应用软件和游戏对多核心处理器以及新处理器指令集的良好支持将让我们更明显地领略到多核处理器的性能魅力。此外，整合内存控制器、支持DDR3、更高的传输带宽也成为了2009年处理器的发展方向。
45nm成为市场主旋律
整个2008年，45nm处理器的舞台基本上是Intel在唱独角戏，对于Intel的45nm酷睿2系列产品，大家都非常熟悉了。到了2009年，该系列产品仍然会是市场的主力。目前更加受人关注的是AMD旗下Phenom Ⅱ的全面出击，从已知的消息看，采用45nm制程的增强版Phenom Ⅱ系列处理器在各方面都将会有明显的进步，包括性能、超频性、特性等。虽然新的Phenom Ⅱ未必能让AMD一举登上性能巅峰，但也给AMD带来了不小的底气，在面对Intel酷睿2以及更高端的Core i7的时候更加自信，也更具灵活性。
按照AMD的说法，在65nm Phenom 9950 2.6GHz的基础上，45nm Phenom Ⅱ940 3.0GHz能带来大约20%的性能提升，另外Phenom Ⅱ很快就会改用AM3接口，支持DDR3 1333内存，届时又能带来大约4%的性能提升。从这些方面看，Phenom Ⅱ是非常值得我们期待的。按照AMD的最新品牌规划，在45nm时代，配备三级缓存的处理器将归属于Phenom Ⅱ家族，包括四核心的Phenom Ⅱ900/800系列和三核心的Phenom Ⅱ700系列，而没有三级缓存的仍将沿用Athlon品牌，包括四核心Athlon X4 600、三核心Athlon X3 400和双核心Athlon X2 200。届时，AMD的高中低全线产品都会采用45nm制程，65nm制程的CPU将全面淡出。
不过，尽管AMD的45nm处理器“来势汹汹”，但Intel最高端的强势产品Core i7已经开始拓展市场，等到AMD的45nm布局完毕，Core i7应该在市场站稳脚跟了，这让AMD支持者都捏了一把汗。当然，性价比向来是AMD的强项，尽管Intel在45nm之战中占据了性能上的先机，但市场占有率不仅仅是性能说了算，2008年AMD的市场表现就相当不错，2009年也不会让人失望的。再说，这种白热化的竞争，最终受益者都是广大用户。
全面支持DDR3，整合内存控制器
除了过渡到45nm，支持DDR3内存、整合内存控制器都是2009年处理器的发展方向。Intel Core i7已经把DDR3内存作为标配，同时整合了内存控制器。对于AMD来说，从Athlon 64开始早就整合了内存控制器，而Phenom Ⅱ也会从2009年中期过渡到AM3接口，全面支持DDR3内存。我们在前面已经提到，2009年DDR3内存的普及不会有价格障碍，因此处理器支持DDR3的计划也不会搁浅。
整合内存控制器的好处很多，通俗来讲，系统要对某些数据进行操作时，会由CPU发出指令，存储在硬盘里的数据将传送到内存里，由内存转送给CPU。但是过去内存控制器是集成在主板芯片组的北桥芯片内，数据经由多级传输，往往会产生一定延迟。因而CPU发出指令后并不能及时获得数据，并对其进行处理。内存延迟对系统性能有着重要的影响，在延迟时间内CPU所能做的只有等待。因而，尽可能地降低内存延迟无疑对系统性能的提升有着莫大的帮助。传统的处理器要和内存进行数据交换，需要经过“CPU→北桥→内存→北桥→CPU”。而处理器内核整合内存控制器，进程就会简化为“CPU→内存→CPU”，这样省略了两个步骤。
当然，将内存控制器整合入CPU，从一定意义上说也限制了内存的选择范围，因为主板芯片组对内存的支持要相对灵活一些，Athlon 64就因为整合了内存控制器，所以对DDR2的支持要比Intel晚很多。过去Intel放弃整合内存控制器的好处也很明显，多次通过修改芯片组支持老内存，避免因为内存匹配问题而导致新的处理器一个都卖不出去。这一次为什么Intel从Core i7开始就终于下决心整合了呢？一方面自然是因为Intel看准了现在的DDR3内存的市场格局和2007年大不一样了。更重要的是，Core i7采用的QPI总线带宽达到了双向25.6GB/s，而双通道DDR2800内存的带宽只有12.8GB/s，内存的瓶颈已经非常严重，三通道DDR3 1333则能实现32GB/s的带宽，如果这时还要放弃强制升级内存，就几乎等同于放弃性能的升级。
主板平台：三通道内存显神威，平台战略再度升级
无论是CPU、内存还是显卡，都必须连接在主板上才能工作，接口和总线技术的革新都会在主板上得到综合体现。2009年，与处理器的高速发展相呼应，主板领域也将有全面的技术提升，其中最引人注目的自然是Intel为Core i7平台引入的内存三通道技术；其次，全面支持DDR3内存的主板产品将如雨后春笋般迅速普及；此外，整合主板的发展势头依然强劲，市场占有率还将进一步提升。
内存三通道的发展意义
Core i7的配套主板X58支持三通道内存，随着2009年Core i7和X58主板的普及，三通道内存也会和过去的双通道内存一样，成为DIYer津津乐道的话题。三通道的首要意义自然在于更大的带宽，以DDR3 1333内存为例，它的最大带宽值就可以达到1.333×64/8=10.7（GB/s），同理双通道的DDR2 667的峰值也是10.7GB/s。再来看处理器，前端总线为1066MHz的酷睿2双核处理器需要的内存带宽的理论值为1.066×64/8=8.5GB/s，正好匹配双通道DDR2 533，加上内存延迟等因素，DDR2 667和DDR2 800组成双通道后不会再有内存瓶颈。
既然Core i7的QPI总线达到了25.6GB/s的传输速度，那么即使是双通道的DDR3 1333也不够用了，自然需要更多的通道来实现带宽的保证。除此之外，三通道其实还有一个很重要的用途，那就是32位操作系统的配置优化。准确地说，32位操作系统只支持3.2GB内存寻址，就算系统识别了4GB的内存，真正能用到的也只有3.2GB，这就让双通道这一设计的处境变得十分尴尬，因为目前内存价格那么低，2GB内存已经可以轻易拥有，如果是两条1GB，会觉得容量小了，如果是两条2GB，又会觉得有些浪费。如果是三条1GB组成三通道，不仅能让利用率和容量都达到完美指标，更提升了性能，对于中高端用户而言是一个非常好的设计，毕竟操作系统和应用软件要实现64位化对于多数用户来说还很遥远。
主流产品性能“微调”
高端的X58与Core i7搭配，为我们带来了三通道的惊喜，但这一系列产品的价格还是比较高，主流用户未必用得上。对于Intel、AMD和NVIDIA的主流芯片组来说，2009年的新品主要是“微调”，比如把DDR2内存升级到DDR3内存，以及更多的USB接口、更普遍的千兆网卡等。
在Intel平台，代号Ibex Peak的P55芯片组是下一代主流芯片组，大概会在第三季度上市，针对LGA1156接口的Lynnfield/Havendale处理器，前者可以理解为简化版的Core i7，只支持双通道DDR3内存，后者则是Intel第一款整合了GPU核心的处理器，但2009年上市的机会非常渺茫。
与X58相比，P55与处理器之间通过DMI总线连接，而不是QPI总线，性能略低，但是P55芯片组采用单芯片设计，从这个角度看又更加先进。值得一提的是，P55很可能是首款支持USB3.0接口的主板，USB终于看到了加速的机会。在P55上市之前，2008年问世的P45/G45芯片组将继续担起主流市场的重任。
AMD计划在2009年第二季度发布两款支持DDR3内存规格的芯片组产品，一款为RD890，是790FX的升级产品，另一款为IGP芯片组，代号为RS880，取代现在的780G与790GX。针对AM3平台，AMD还会提供“OverDrive 3.0”监控与超频软件，不但会改进用户界面、支持自定义，还会加入一系列新技术，比如“智能控制”（Smart Control）可以根据需要提高处理器频率、“特定程序配置”（Application Specific Profiles）可以根据应用程序的不同对系统设置进行优化、“硬件监控”（Hardware Monitoring）经过升级后可以调整风扇转速。从这些方面可以看出，主板芯片组已经告别了纯粹的性能指标时代，而是往功能化趋势演变。
一直备受发烧友关注的NVIDIA，在2009年的芯片组发展方向还不是很明朗，NVIDIA的主要精力已经转移到GPU与视觉计算相关项目上了，不过我们依然不能忽视NVIDIA芯片组的能量，2008年底问世的MCP79与MCP7A的性能都非常出众，2009年基于它们的相关主板产品是Intel平台整合芯片组的最佳选择。而在AMD平台，尽管AMD自家产品冲劲十足，但图形技术还略强于AMD的NVIDIA自然不会在整合主板领域放弃争夺。
AMD的平台化战略2.0
对于AMD来说，平台化战略是发挥自身优势的首要途径。第一代平台化产品——“蜘蛛”作为试水产品，取得了不错的成绩，也积累了不少宝贵的经验。从2009年开始，AMD将会推出第二代平台化产品，代号为“Dragon”，由Phenom Ⅱ四核处理器、790系列芯片组和HD 4800系列显卡组成，“Dragon”平台的整体性能比“蜘蛛”强大了不少，而且随着产品价格的下降，拥有一套Dragon不需要付出太大的代价，普及起来更加容易。除此之外，AMD还将在2009年推出低功耗、易管理的商用平台“Kodiak”，在之前并不擅长的办公领域发挥威力。
从AMD的产品路线也可以看出，AMD每次发布新品都很重视“全套发布”，重点就在于产品的平台化，平台化的产品拥有更好的稳定性、兼容性和更高的性价比，也是AMD的独门武器。AMD的单项产品与对手短兵相接抢夺领地，需要付出很大的代价，比如田忌赛马策略就需要牺牲产品利润，平台化战略则是帮助AMD化被动为主动的最佳方式，我们也期待AMD能通过3A平台为用户创造更多价值。
图形市场：大屏液晶促进显卡升级，视觉计算开始发力
2009年，基于DX10的游戏越来越多，这会促进高端DX10显卡的普及。NVIDIA在显卡制程上吃过一些亏，后来发现AMD坚持采用新制程取得了不错的效果，如今NVIDIA也已经调整过来。我们惊异地发现，2009年GPU制程居然会超过CPU，这在历史上还是第一次。高清娱乐让16∶9液晶显示器加速发展，开始与16∶10抢班夺权，但显示器的发展终归是更大尺寸、更高分辨率，比例标准对用户并不是太重要。当然，在图形领域最值得我们关注的还是视觉计算的发展，因为这将成为PC发展的下一个拐点。
GPU制程“反超”CPU
过去，GPU的制程虽然也很先进，但在PC里注定只能排行第二，CPU制程的发展代表了整个硬件产业制造工艺的巅峰。然而从2006年开始，GPU的发展速度就有超越CPU的迹象，先是在晶体管数量上，GeForce 8800GTX就超过了同时代的高端CPU。到了2009年，GPU的制造工艺将达到40nm级别，而主流CPU还是45nm，这将成为硬件发展史上值得浓墨重彩的一笔。
作为NVIDIA的下一代产品，GT200核心的GeForce GTX 280/260已经发布了整整半年，但始终都停留在高端市场，与中低端用户无缘。这一方面是因为GT200成本太高，更重要的还在于采用65nm制程的GT200显得过于臃肿，功耗惊人，综合素质输给了采用55nm制程的RV770（HD 4800系列），迫使NVIDIA在2008年末采用更早的G92核心产品9800GTX来对抗HD 4800，显得有些被动。于是NVIDIA也痛下决心，一定要提升制造工艺，从目前的蓝图看，NVIDIA很可能跳过55nm，直接出品40nm制程的GT216。
据悉，2009年初即将上市的GT216核心集成160个流处理器、40个纹理单元和23个光栅操作单元，位宽192bit，搭配384MB或768MB的GDDR3显存，可以看作是GT200的精简版，价格很可能会定在千元附近，这将是取代9800GTX、抗击HD 4800的首要武器。另外NVIDIA在2009上半年还有GT212核心，具体规格不明，从代号上看应该也是取代G94核心的精简版。
AMD实现40nm制程的时间更早，基于台积电的40nm工艺，AMD已经完成了新一代图形显示卡的40nm工艺的试产，而且这款核心就是万众期待的RV870，由于一切顺利，RV870在2009年第一季度发布应该不成问题。从RV870的相关信息来看，这款产品将整合1200个流处理器，搭载32个Rop单元，核心频率将进一步提升，不过稍显遗憾的是RV870同目前的RV770在架构上没有太大差异，可以当作RV770的改进版本。
由于制程上有了突破，显卡领域的摩尔定律还能续写下去，而高端显卡能不能普及，除了工艺、性能的进步，还取决于用户如何利用显卡，以前这一问题也困扰着GPU厂商，而2009年，这一问题将会迎刃而解。
屏幕更大，分辨率更高
液晶显示器的飞速发展对用户来说是异常欣喜的，因为显示器的升级会带来极大的感官冲击，大幅度改善用户的体验，而如今要购买一款高品质液晶显示器的代价已经很小，2009年液晶显示器的价格还会进一步降低，尺寸也会更大。
对于多数用户来说，选择16∶10还是16∶9，这个问题其实并不是太重要，两者用起来的差别不是很大，究竟哪一个更应该普及，还是留给生产厂商来权衡吧。但有一点可以确定的是，液晶显示器的尺寸还会更大，随之而来的是分辨率还会更高，越来越多的用户可以用上1920×1200或1920×1080这样的高清分辨率，这其实对显卡也提出了更高的要求。液晶不像CRT，只有在标准分辨率下才能达到最好的显示效果，因此采用24英寸宽屏液晶的用户如果要玩游戏，就尽可能地需要显卡在运行各种游戏时也达到1920×1200这样的分辨率，这实际上也带动了高端显卡的销售。
视觉计算，PC发展的下一个拐点
毫无疑问，视觉计算是未来IT领域最重要的技术趋势之一，它所带来的应用体验让我们兴奋不已。视觉计算也是NVIDIA与AMD在2009年重点推广的技术，Intel的下一代显示核心Larrabee也是以视觉计算为中心的。近两年来，CUDA、OpenCL等新标准陆续出台，也为电脑的视觉计算发展奠定了软件基础。虽然2007~2008年这两年时间里，业界经常提到视觉计算的概念，以及视觉计算的衍生应用——通用计算与物理计算，但视觉计算的真正爆发时期应该还是2009年，因为那时软硬件等相关条件都已经做好了准备。
PC业界认准了视觉计算这一发展路线以后，以往主要应用于游戏和视频的GPU被引入更多应用，赋予更多职能，价值更加完整。同时，设备资源的利用率和用户的使用体验也因此而得到提升。更重要的是，视觉计算是建立在用户既有硬件的基础之上的，该技术的普及也保护了用户在硬件设备上的投资。打个比方说，NVIDIA就可以让用户将淘汰的显卡作为物理加速卡使用，这比混合SLI更具吸引力。
视觉计算的发展还引发了2008年GPU与CPU的口水战，不过2009年应该趋于理性了，CPU和GPU由于架构、分工不同，其作用也不同，两者协同工作，互相补充，共同为用户带来更多、更好的视觉应用享受。
第三章：2009年硬件产业五大悬念
NO.5 16∶10与16∶9谁将称霸市场
16∶10宽屏液晶显示器已经诞生了三年多，彻底取代了4∶3液晶显示器。正当大家都以为买液晶显示器只需要考虑尺寸与对比度等具体指标时，半路又杀出个16∶9新标准。自从2008年下半年问世以后，16∶9液晶显示器发展非常迅速，几乎每家显示器厂商都已经推出了16∶9的型号，16∶9产品的市场占有率也在节节攀升。到了2008年底，16∶9产品的销量虽然还远不及老大哥16∶10产品 ，但是在巨大的IT消费市场，即使是10%的市场占有率也是有极大影响力的，发展空间更不可小视。就像后起的百事可乐闻名全球后也一度只占可乐市场的7%，当时可口可乐超过90%，但今天百事可乐已经可以和可口可乐分庭抗礼。
回到显示器领域，其实硬要区分16∶10产品与16∶9产品究竟哪个好，就像区分百事可乐与可口可乐究竟哪个更好喝一样困难。但毋庸置疑的是，有的人喜欢百事可乐，有的人喜欢可口可乐，而且两家公司的市场策略对于市场占有率来说也有着不可忽视的作用。在2009年，究竟是16∶10液晶还是16∶9液晶称霸市场，这背后会牵涉到非常多的因素，不可确定性太强了。不过，无论是16∶10还是16∶9，对于消费者来说其实都很容易接受，因此，我们把这排在2009年五大悬念的第五位。
期待指数：★
悬念指数：★★★★★
NO.4 32nm制程处理器能否按计划上市
按照Intel的“Tick-Tock”钟摆战略，不出意外的话2009年我们就可以看到基于32nm制程的处理器，这是非常令人激动的，摩尔定律的延续让我们每年都能看到和拥有更新、更快的处理器。与上次研发45nm遇阻不同，2008年底Intel已经公开表示32nm技术在实验室研发成功。如果能在2009年投产并发布32nm处理器，这将是Intel连续四年贯彻Tick-Tock策略，即每隔一年交替升级生产工艺和微架构。从2007年到2008年，Intel在这种策略的指导下相继推出了65nm Core、45nm Penryn、45nm Nehalem三个系列的新产品，接下来的2009年的32nm Westmere就是Nehalem架构的工艺升级版，再往后2010年的Sandy Bridge又是基于32nm工艺的新架构了。
Intel在研制45nm技术时并不容易，而且竞争对手AMD多花了一年的时间才拥有了45nm制造工艺。相比酷睿2微架构在2006年年中上市，凭借最黄金的夏季市场时机，取得了巨大的成功，45nm的Penryn与Nehalem都是在临近年底的时候上市，显得就要冷清一些。看得出，抛开技术研发的问题，产品的上市时间也是相当重要的。
因此，Intel是否会在持续两次的年底推新以后，在2009年坚持延续钟摆战略呢？如果继续在临近年底推新，效果肯定不如年中推新那么明显，而且还有风险，一不小心就推后到第二年了，其实Nehalem从市场角度看就可以算作是2009年的产品；如果是加速在2009年年中就推出32nm处理器，那么Nehalem的生存空间又显得太狭小了；至于有没有可能干脆延后到2010年年中再推32nm呢？当然也有！具体情况究竟如何就让我们拭目以待吧！
期待指数：★★★
悬念指数：★★★
NO.3 固态硬盘与蓝光光驱能否有实质性进展
固态硬盘虽然是板上钉钉的下一代产品，但最近两三年的表现却异常平淡，在企业应用领域稍有作为，在消费领域依旧处于概念产品阶段。我们曾经期望固态硬盘在2008年能有较大作为，然而最终还是失望了。分析固态硬盘的发展可以发现很多问题，一方面，作为传统硬盘业的巨头——希捷、西数和日立，自身并不愿意全力支持固态硬盘取代传统机械硬盘，毕竟那对传统硬盘公司来说是弊大于利的。另一方面，作为固态硬盘的发起者，Intel等公司尽管在不遗余力地推出新产品，但毕竟不是强势硬盘企业，对市场的影响力还显得小了一些，尽管产品性能越来越强，也越来越完善，不过产量、销量都很难有质的进展，这样一来，产品价格自然也无法降到用户可以接受的范围。
固态硬盘要想取代传统硬盘，并不像奔腾2取代奔腾、4850取代3850那么简单，这不是一个纯粹依靠技术说了算的市场，技术的更新换代甚至会影响到一些企业的生死存亡。截至目前，传统硬盘厂商究竟是支持换代、改进技术，还是彻底抵制换代、降价促销占领市场，都还是未知数。当然，固态硬盘的优势还是很明显的，如果固态硬盘能先在企业应用、轻薄笔记本和MID等领域取得进展，产量上去了，进入合理价位，在DIY市场也会大有作为的。与固态硬盘同属于下一代存储设备的蓝光光驱，在2009年应该会降到500元以内，从硬件指标与价格等方面看，成为主流不会有太多羁绊，但蓝光光盘何时能降价并进入大众消费群，这一点更加重要，也更难实现。
期待指数：★★★
悬念指数：★★★★★
NO.2 CPU与GPU的融合产品能否在年内问世
大家都已经知道CPU与GPU的融合是大势所趋，只是具体产品离我们还有较大的距离。自从Intel提出Havendale（可理解为把1~2个CPU内核换成GPU内核的Nehalem）的构想以后，这一产品的问世时间就在不断地被修改推后，从最开始的2008年底出样一路延后到2009年内出样，现在看来2009年能否有工程样品问世依旧是个大大的问号。AMD同样如此，以前AMD将下一代CPU+GPU整合处理器的代号定名为——Fusion（融合），但慢慢地AMD将Fusion概念进行了扩展，一方面Fusion继续代表未来的整合处理器，率先应用于笔记本领域，另一方面AMD将Fusion的定义引申到台式机平台化战略中，即未来采用AMD新一代CPU、GPU与芯片组的打包平台也属于Fusion产品范畴，基于第一种概念的AMD整合处理器何时问世目前看来也是扑朔迷离的。
目前CPU与GPU都还处于激烈的市场竞争之中，Intel与AMD的主要精力应该还是现有产品的市场占有率，再说下一代融合处理器的技术难度也是不容忽视的，毕竟现有的CPU与GPU单品都已经是厂商们竭尽所能的产物了。从表面上看目前市场对融合处理器的需求也不是太迫切，因为融合以后对用户的实际体验并没有太大帮助，这或许也是Intel与AMD不急着推出融合处理器的原因之一。但是，可以预见的是率先问世的融合产品不会主打性能，而是便携与低能耗，这恰好符合目前电脑市场的整合化与小型化发展趋势，再加上金融危机对消费欲望的抑制作用等负面影响，早日推出融合产品则有望成为IT市场的又一个催化剂，进一步促进小型化PC与消费电子产品的市场热度。
期待指数：★★★★
悬念指数：★★★★
NO.1 Windows 7能否引发硬件更新换代潮
Windows本身并不是硬件产品，但毫无疑问的是，每一代Windows的更迭对于整个硬件产业来说都有着举足轻重的意义。原本有望在2007年大幅刺激硬件消费的Windows Vista在过去两年里的表现不尽如人意，虽然全球还是有很多用户因为Windows Vista而提高了电脑的配置，然而这个数量与微软与硬件业界的期望值都相差甚远。
有消息称，微软下一代操作系统Windows 7最早将于2009年6月上市，这比预期的时间要提前半年左右。对于用户与硬件厂商来说，对于Windows 7的期望都是迫切的。Windows 7的硬件要求比Vista低，并且更容易安装到上网本等低配机上，但这对硬件厂商来说并不是消极信号，恰好相反，因为Windows Vista没有刺激足够数量的用户升级，并没有为硬件行业带来理想的突破，Windows 7的硬件要求比Windows XP还是要高出不少，只是略低于Windows Vista而已，因此出台后引起内存、显卡、处理器、硬盘、显示器的大规模升级也是合情合理的。更重要的是，Windows 7带来了很多划时代的PC新应用，比如多点触摸、手写输入等等，都是既吸引用户，又能带动新硬件普及的，说不定这样的应用在2009年里就能大量兴起。这样一来，只要Windows 7的表现足够优异，那么它才是真正的继Windows XP之后的又一款促进硬件大范围更新换代的操作系统。
我们能否在2009年见到Windows 7，还得看微软是否能妥善解决各种内忧外患。由于Windows 7的发布对于用户与硬件厂商来说都是至关重要的，同时Windows 7能否如期发布也是极难预测的，这一切都足以让Windows 7稳坐2009年硬件产业年度悬念的首位！
期待指数：★★★★★
悬念指数：★★★★★
结语：把握契机，创造2009 DIY暖春
2008年丰饶的DIY市场无疑给消费者带来了利好，为硬件平台的升级换代做好了消费端的心理引导和铺垫，虽然我们不能回避金融风暴对硬件市场的冲击，但我们同样可以看到，更多的机会在前面。在经济环境和激烈的市场竞争影响之下，对于中小厂商来说，可能就意味着再次洗牌，而空出来的市场份额，则是在竞争中胜出厂商丰厚的奖品，如何先人一步，抢占份额，或许比考虑如何紧缩来过冬更重要。从与很多硬件厂商的交谈中，我们也可以感受到，其实大家都认为2009年是挑战也是机会，但这个机会要如何去抓住，或者说引火的火种在哪，大家都有各自的看法。
我们认为，就最接近用户的产品来看，DDR3内存将是2009年硬件DIY市场发展的催化剂。无论是Core i7还是AM3平台，甚至是P4X系列DDR3版的老产品，都期待着DDR3的普及来带动自己的推广，然后再通过这些产品反向促进DDR3内存的销售——这个良性循环需要一个启动的力量，也许是在内存厂商方，也许是在Intel或AMD那里，但不管怎么样，大家一起来推动总比一个人的力量强。这个循环一启动，将加速新一代硬件产品的升级和普及步伐，同时也将大大促进应用软件的发展。
对于用户来说，新平台的变革必将带来更强、更好的产品。厂商在激烈的新市场争夺战中，技术战、价格战都是必然的，这也意味着我们能用更低的价格，享受到更先进的产品，像DDR3、Core i7等等以往看起来高不可及的硬件产品，在2009年里也会走入大众的机箱，对于厂商和用户来说，这是双赢的，是市场健康发展的表现。这样的2009年，将是DIY市场的一个暖春，把握契机，创造辉煌的2009年，我们拭目以待。