分拆,AMD开始减负

头条

2008年9月7日,喧闹多时的AMD分拆计划尘埃落定。AMD宣布,接受阿联酋ATIC投资公司和穆巴达拉公司84亿美元的投资(ATIC是一家由阿联酋阿布扎比官方建立的投资公司,主要投资高科技领域;穆巴达拉是阿布扎比另一家政府投资公司),将把芯片生产业务剥离出去,与ATIC合资组建一家独立的新公司专门从事芯片制造业务。

新公司的名称暂时被定为Foundry Co.,它将由AMD在德国德累斯顿的芯片制造厂以及位于纽约规划中的新厂组成,总部设在美国。据悉,AMD将拥有合资公司44.4%的股份,ATIC持有剩余55.6%的股份,两家公司将在合资公司董事会获得相同席位,掌舵者为AMD前任CEO鲁毅智。合资公司将负责AMD全部处理器生产业务,并承接外来生产订单。

商业是如此残酷无情,AMD为何剥离芯片生产?能否通过分家达成它想要的结果?商业又充满戏剧性,AMD刚一宣布分拆计划,担心AMD在研发与设计领域做大从而威胁自身的英特尔就扬言要上诉AMD分拆计划,一场新的博弈由此上演。

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AMD新任CEO德克·梅尔

AMD分拆博弈全追踪

2008年10月7日

北京时间11∶00 北京

一条短消息。“哥们儿,告诉你一条大新闻,我们有大事要发生了。”给记者发短信的是一位来自AMD大中华区总部的“内线”。

此时,AMD全球官方网站已用“AMD TO MAKE SIGNIFICANT CORPORATE ANNOUNCEMENT”这样的大字标题作出预告,称即将有重大消息公布。

记者终于拨通了“内线”的电话,“内线”猜测说,很可能和“Asset Smart”战略有关。所谓“Asset Smart”,是AMD从去年初开始实施的一项名为“简化资产”的策略,其实质就是出售工厂或引进战略投资。

难道AMD分家传闻要实现了?

北京时间21∶00 美国加利福尼亚

北京时间晚上9点,美国太平洋时间下午5点——表面看上去,位于加利福尼亚州桑尼维尔的AMD总部风平浪静,但一个决定AMD未来命运的决策时刻到来了。

AMD新任CEO德克·梅尔、离职不久的前CEO鲁毅智,甚至公司创始人杰里·桑德斯等AMD全球高管会聚一堂,宣布了分家计划。

所有AMD高管都显得很兴奋。鲁毅智甚至用了“完美”这样的词语来评论AMD的分拆。德克·梅尔则迫不及待地下了战书:“AMD是英特尔唯一真正的竞争对手,分拆是为了更好地与英特尔竞争。”

北京时间22∶30 美国硅谷

位于硅谷的英特尔总部在AMD刚刚宣布完毕后,就紧急召开董事会,商讨对策。紧急会议结束,英特尔向AMD发去了措辞严厉的声明,要求AMD公开其与Foundry公司之间的专利交叉授权协议。英特尔发言人查克·穆洛伊解释说,英特尔和AMD自1976年就签订了专利交叉许可协议,以避免因为专利发生纠纷。而根据双方2001年续签的协议,AMD需要向英特尔支付使用x86架构的专利版权税。但现在AMD将芯片制造业务分拆给了一家中东公司,有可能使专利技术外泄,从而损害到英特尔的自身利益。

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AMD最近两年股价一路走低

2008年10月8日

北京时间4∶00 美国纽约交易所

纽交所收盘,AMD上涨0.36美元,涨幅为8.51%,报收于4.59美元。AMD成为当日科技股唯一上涨股票。

AMD拒绝了英特尔公开协议的要求。AMD发言人菲尔·休斯回复英特尔说,分拆计划属于商业机密,是否公开这些信息,应当通过律师来协商。

随后,英特尔发言人查克·穆洛伊面对众多美国记者,愤怒地宣称:“英特尔严重质疑AMD分拆芯片制造业务的决定。”英特尔将随时通过法律途径捍卫自己的专利权。

北京时间9∶00 中国台湾竹科

有评论说,AMD分家后将与台积电、联电、中芯国际等形成直接竞争。这让位于中国台湾竹科的台积电员工格外关注AMD的一举一动。“我整夜都在浏览AMD分家的消息。”一位台积电员工在MSN上对记者说。

业界还需要一家新的芯片代工厂吗?“不!”在华尔街,高盛集团分析师唐纳德·卢在报告中这样写道:“代工行业实在是已经很拥挤了。”

北京时间11∶00 北京

AMD中国区有关负责人表示,位于马来西亚、中国苏州及新加坡的封装测试厂不受此次分家影响。惠普、联想、海尔、方正等下游厂商在接受本报记者采访时说,欢迎AMD分家,这有利于PC业的技术创新。

北京时间21∶00 美国加利福尼亚

AMD发言人菲尔·休斯发表了模棱两可的回应:AMD对分拆的整个结构进行了全面评估,AMD会像尊重自己的知识产权一样尊重英特尔的知识产权。

与此同时,英特尔的律师开始评估AMD剥离芯片制造业务计划是否违反两家公司间的专利交叉许可协议。

深度分析 财务危机迫使AMD分家

AMD分拆实在是不得已而为之,AMD正在经历其历史上最困难的时期。

今年第二季度,AMD亏损12亿美元,这是AMD连续第七个季度亏损。整个2008年上半年,AMD的营收为28亿美元,亏损却高达16亿美元。2008年9月,倒闭的雷曼兄弟贷款给AMD的15亿美元,使后者负担了一笔庞大的债务。

财务难题让AMD担负着不能承受之重,大部分亏损都与运营昂贵的芯片生产厂有关,那些芯片生产厂的建设成本一般在30亿美元到50亿美元之间,每两年还要拿出10亿美元左右对它们进行升级。

拥有一个生产厂的代价太昂贵了,那么,如何在继续生产能够与英特尔产品相抗衡的电脑芯片的同时,又无须背负太重的芯片生产厂运营成本负担?答案是:剥离芯片生产业务,由传统IDM(设计与制造一体)模式走向专业设计(去工厂化模式)。

一年前,鲁毅智提出了所谓“Asset Smart”(简化资产)计划,将AMD的制造与设计进行分拆,以实现扭亏为盈。但连续七个季度的亏损,让鲁毅智在今年7月黯然下课,将CEO位置交给了现年46岁的德克·梅尔,他肩负的重任是,加速AMD分拆制造与设计。

AMD能否得到想要的结果?

“这可能是AMD的最佳选择了。他们改善了财务状况,没理由不扭亏为盈。”旧金山Collin Stewart的分析师库马尔说。

选择ATIC并非无的放矢。2000年,ATIC就打算投资半导体行业,然后把成功经验移植到波斯湾,在中东经营芯片业务。因此多年来,富得流油的阿拉伯人一直渴望能够买到现成的芯片生产厂。

ATIC公司已承诺在未来5年内投入36亿美元~60亿美元用于产能扩张。此外,ATIC还认购了AMD12亿美元的债务。Foundry计划于2009年年中在纽约北部建造12英寸晶圆工厂,在阿布扎比建造晶圆厂也在设想之中。

实际上,由于现任AMD董事长鲁毅智担任Foundry的董事长,AMD对生产制造环节仍有话语权。这意味着,AMD可以设计与制造两手抓,这是半导体厂商最终的梦想。

问题是,AMD能否通过分拆,达成他们想要的结果?现在下结论为时过早,但以下几个方面将成为成败关键。

第一,分拆芯片生产业务会一定程度上缓解AMD的财务压力,但要想降低AMD的运营开支还要很长时间,AMD分家后的芯片研发设计水平是否就能超越英特尔?面对英特尔一年更新一次架构,一年推出一款新产品的规划,AMD能否抵挡住这个攻势?

第二,ATIC的背景是阿联酋阿布扎比政府企业。ATIC到底是抱着何种目的,是长久经营还是择机套现?AMD到底能否掌握新生产厂的话语权?如果不能,那么可能就会导致AMD产品供货能力出现问题。

第三,英特尔是否会上诉?由于涉及外资,分拆计划能否通过美国外国投资委员会的审查?这些都让AMD分拆道路非常艰辛。

第四,即便目前仍在规划中的生产厂在2012年可以正式投产,具备生产22nm芯片的能力,但仍然要面临英特尔的强烈攻势——英特尔计划于2012年推出22nm芯片。

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分拆的德累斯顿AMD芯片制造厂

本报观点:全球芯片格局必将改变

本报硬件评测周刊主编 刘颖

如果说2006年AMD收购ATI是其平台化战略的重大举措,那么这次AMD分拆制造业务则向外界传达了一个轻装减负、准备发力的明确信号。

随着英特尔酷睿架构处理器的成功布局,以及AMD收购ATI之后消化、融合的进展比较缓慢,AMD在处理器市场遇到了前所未有的困难。结合AMD目前的困境和行业发展趋势,分拆无疑是AMD的必经之路。

从AMD自身的情况来看,频繁的价格战和收购ATI的战略让公司的资金周转出现困难,如果坚持将半导体设计、制造和销售放在一起,AMD将难以承受庞大的制造开支。而分拆制造业务后,AMD则可以将资金集中投入到设计及营销上。

从产业发展趋势来看,除了财大气粗的英特尔外,其他的半导体技术公司大多无力承担高昂的制造开支,都选择了将制造业务外包的经营模式,这是半导体产业的发展潮流。

AMD分拆制造业务从其发展层面来说是利大于弊,合作方是个有钱的主,有着雄厚的财力和强大的后台,在资金上能保证AMD制造业务的技术和产能的更新提升。另一方面,AMD分拆制造业务,对AMD营收的长远发展是非常有利的,起码对英特尔的垄断威胁会起到重要的抑制作用。全球的芯片市场格局将会因为AMD这次战略调整而发生改变。