IDF 2008上的DIY变奏曲
趋势观察
8月19日，2008秋季Intel信息技术峰会（IDF 2008）在美国旧金山召开。在此次为期三天的IDF上，Intel展示了未来在移动计算、数字家庭、数字企业以及技术与研究领域的发展方向，同时还有超过180家领先公司在Intel信息技术峰会上展示了他们最新的创新与未来技术。随着产业的发展，我们看到有越来越多的技术与厂商开始进入消费电子领域，移动计算产品如MID和轻薄上网笔记本成为今年IDF上的新热点。不过Intel和硬件厂商并没有因此而忽视对传统硬件领域的更替和升级，不论是初露锋芒的Nehalem还是Intel自家的固态硬盘，其性能之强都给我们留下了极其深刻的印象；新一代PC周边技术如USB 3.0、无线USB甚至无线电力传输的问世更是让我们惊叹——创新真的是永无止境！
超线程回归——Nehalem不负众望
IDF第一天，Intel公司高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕特·基辛格发表了一场主题演讲，详细介绍了Intel持续深入追求高性能和高能效计算的产品路线图。大家都知道Intel下一代处理器的架构名称为Nehalem，很多热心的电脑爱好者根据谐音为它取了一个好听而有趣的中文名字——你喝了吗。不过Intel公司向来不会直接用产品代号作为最终的产品名称，基于Nehalem微架构的下一代台式机处理器将沿用“酷睿”品牌，第一批产品将采用“i7”标志，使用“Intel酷睿i7处理器”这个名称。
Nehalem采用了一种全新的连接处理器、芯片组和内存的技术——QuickPath，加上其首创的三通道内存设计，与以前的酷睿微架构相比可以提供3倍的内存带宽；其独有的“Turbo Mode”和“Integrated Power Gate”技术在很好地控制功耗的同时，也能发挥该处理器强大的性能。对于用户来说，Nehalem最令人期待的是超线程（HyperThreading）技术的回归，最初的四核处理器即可提供8个线程的处理能力。基辛格曾经宣称，微处理器产业里最让他激动的技术就是超线程，那时正值Pentium 4如日中天，超线程的好处也被大家到处传颂，此后随着Pentium 4的没落，超线程也逐渐被人淡忘。如今Nehalem又重新迎来了超线程技术，虽然本质上没有太大变化，但与当年Pentium 4的NetBurst架构相比，Nehalem无疑更适合使用这种技术。首先是Nehalem的内存带宽和缓存都比NetBurst大得多，使得多核心并行计算的条件更为完善，而且随着多核心处理器的普及，支持多线程的应用程序也越来越多，超线程的应用环境更加成熟了。
耳听为虚，眼见为实。IDF上，Intel工作人员使用一颗Nehalem 3.2GHz处理器演示了CineBench R10多线程渲染，结果很惊人。渲染开始后，四颗核心的八个线程同时开始工作，仅仅19秒钟之后完整的画面就呈现在了屏幕上，得分超过45800。相比之下，Core 2 Extreme QX9770 3.2GHz只能得到12000分左右，超频到4.0GHz才勉强超过15000分，不到Nehalem 3.2GHz的三分之一。Nehalem的超强实力由此可见一斑。
剑拔弩张 ——固态硬盘再添新军
Intel早就提出过要涉足固态硬盘这一新兴市场，抓住产品变革的机会成为行业标准带头人。本次IDF上Intel NAND产品事业部发布了固态硬盘的产品线规划和发布时间表，与传统的机械硬盘和目前市场上其他的固态硬盘相比，Intel的固态硬盘具有很明显的优势，包括更快速的整体系统响应能力和计算机开/关响应时间，更卓越的耐用性和可靠性，更长的电池寿命（也就是更低的功耗）和更低的企业基础设施成本等。虽然Intel在传统硬盘领域没有什么建树，但在即将兴起的固态硬盘市场，Intel很可能成为新的霸主。与Intel类似的还有三星这样的上游芯片企业，而传统的硬盘厂商希捷、西数和日立则面临着一场严峻挑战。
这一次Intel推出了三款固态硬盘——2.5英寸的X25-E、X25-M和1.8英寸的X18-M，其中高端产品X25-E采用了高速的SLC NAND闪存，适用于企业级台式机和服务器，后两者采用性价比更高、速度略逊于SLC的MLC闪存，适用于企业级笔记本电脑。我们注意到Intel在两处都提到了“企业级”三个字，事实也是如此，固态硬盘由于价格较高，降价还需时日，最早的应用范围应该是企业级存储市场，而不是我们最开始设想的民用级轻薄笔记本和UMPC，只有少数经济条件好的发烧友才能成为固态硬盘的第一批个人用户，前段时间百度作为企业用户的代表率先大规模采用固态硬盘替换传统硬盘就是很好的例证。
据Intel提供的资料介绍，这几款固态硬盘均采用50nm闪存工艺，到明年将改用34nm技术，届时将推出容量更高的产品。高端的X25-E可以实现250MB/s的读取速度和170MB/s的写入速度，性能指标确实大幅度超越了其他厂商的固态硬盘。目前这几款固态硬盘的价格还没有最终确定，预计M系列上市价约为6美元/GB~8美元/GB，以此推断160GB的价格约为1000美元，80GB的价格约为500美元，这样的价格也让我们切身体会到固态硬盘的价格离普通百姓还有一定距离，不过有了业界领袖Intel的加入，行业方向得到肯定，厂商信心得到增强，固态硬盘的降价和普及速度必然会超越以往任何一个时候。
快并无线着——新一代传输技术有看头
备受关注的USB 3.0规范正式露面了！Intel在IDF上展示了SuperSpeed USB 3.0技术，并首次亮出了真正的传输速度，达到了惊人的307MB/s，将USB 2.0远远甩在身后。USB 3.0的理论最大速度是USB 2.0 High-Speed的10倍，也就是600MB/s，可以在60～70秒内传输一部27GB的高清电影。实际应用中受制于各种因素，实际传输速度会比理论值低一些，但307MB/s的速度已经令人相当满意了。在闪存卡和固态硬盘走向普及的今天，USB 2.0的传输速度会成为瓶颈，Intel让固态硬盘和USB 3.0技术同时亮相正是向大家宣告：新的存储技术和传输技术将同时向我们走来！
尽管USB 3.0已经和我们见面了，但产品标准还未最终定型，Intel预计其大规模普及要等到2010年前后，同时USB 3.0还不可避免地会与同样高速的eSATA出现正面交锋。与“情理之中”的USB 3.0技术相比，另外还有两项无线传输技术更让我们激动，因为它们的亮相是在“意料之外”的。
NEC公司在IDF上展示了高带宽无线USB兼容LSI芯片，带宽范围从6.3GHz到7.6GHz，在展示现场，NEC公司展示的原型系统通过改良固件，其有效传输速度已经超过了200Mb/s，接近了有线USB 2.0的速度。日趋完善的无线USB技术带给我们的不仅仅是速度上的提高，更有可能改变我们的应用模式，其长远意义是无法估量的。更精彩的场景出现在IDF第三天，Intel演示了用无线电力传输技术驱动一枚60W的电灯泡。虽然此前电磁感应无线输电技术已经在诸如电动牙刷等小功率产品上获得了应用，但更大功率的传输目前还不现实。Intel此次展示的在1m距离内以无线方式给60W灯泡提供电力，效率达到75%，这是当今这一科技领域的最高水平，已经接近民用需求。Intel首席技术官还表示，未来只要把无线充电装置安装在办公桌内部，就随时可以为桌面上的笔记本或PDA等电器充电。看到这里还有谁不会动心呢？
结 语
短短三天的IDF很快结束了，尽管不能确定这是我们关注的第几场IDF，但每一次IDF都能给我们带来惊喜与兴奋，不由得让我们对永不停歇的Intel工程师们肃然起敬。IDF上推出的新技术、新产品也让我们对未来的市场充满了期待，芯片大亨Intel居然带来了最先进的无线电力传输技术，更是印证了一句不变的口号——只有想不到，没有做不到！