全球硬件（43）
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板载闪存加速！SB700南桥新功能曝光
为配合新一代操作系统Windows Vista新增的ReadyBoost、ReadyDrive技术，AMD将会在新一代SB700南桥芯片，加入全新HyperFlash功能，此技术将采用三星的OneNAND Flash模块，在减小体积的同时也能有效地降低成本。
根据AMD芯片组的最新规划，目前SB700南桥正处于A12样本阶段，预计最终样品将在11月试产，12月量产，不过量产初期HyperFlash功能只会在Beta版驱动程序中支持，正式版驱动程序要在明年2月才会出现。
编辑点评：南桥芯片所具有的功能是越来越多，只是希望在增加功能的同时不要增加成本，这样才可以让大家体会到这项功能的好处。
单插槽双显卡！NVIDIA下代双PCB显卡曝光
NVIDIA在发布GeForce 8800GT后，将在明年1月推出一款集成两个G92核心的D8E产品，两个65nm制造工艺的 GPU（图形处理芯片）性能将会更强。因为这款D8E产品的功耗为220W，所以需要两个外接电源接口，同时还支持PCI-E2.0。目前NVIDIA已经拿出了这款D8E的样品，同时可能会修改驱动程序，让系统认为这是一块显卡，而不是两块显卡组建的SLI。
编辑点评：单插槽双显卡的这种技术挺吸引人的，如果产品价格便宜的话，那肯定将会获得市场的青睐。
30nm！64GB闪存芯片2009年上市
GB级闪存容量又有新的突破了！目前三星已经开发出了30nm的闪存芯片，能够提供64GB的存储能力，以后拥有100GB的闪存不是梦。
三星计划在2009年将这款产品推向市场，而在今年4月，三星的51nm NAND Flash的8GB和16 GB容量版本已经量产。
编辑点评：闪存容量达到64GB将使移动硬盘失去市场，毕竟携带方便是它最大的优势。
新杀手锏！AMD Radeon HD 3870/3850规格揭秘
作为AMD的新一代中端主流显卡，RV670将被命名为 Radeon HD 3800系列，至少包含Radeon HD 3870、3850。Radeon HD 3870即RV670 XT，定位中高端；Radeon HD 3850则是RV670 Pro，定位中端。这样一来，AMD显卡将在今后取消沿用多年的XTX、XT、Pro字母后缀命名法，改为更简洁的数字。
为了照顾旧平台用户，Radeon HD 3850会推出AGP版，仍是通过桥接芯片达成，但具体规格尚不得而知。催化剂驱动也将从最新版本开始支持Radeon HD 3800系列。
编辑点评：AMD抛弃字母命名法改为数字后，更方便消费者的选购，以后消费者就可以根据数字不同来区别显示核心的性能。
玩家高兴！英特尔 Skulltrail平台将支持Quad SLI
英特尔确认，未来高性能双CPU插槽的娱乐平台Skulltrail将可以支持强大的Quad SLI技术，根据英特尔介绍Skulltrail平台拥有4条PCI-E显卡插槽，可以完美支持Quad SLI技术。
Skulltrail平台最高可以支持8GB 内存，新的平台采用了两颗Core2 Extreme QX9775 处理器，前端总线频率为1600MHz，主频为 3.2GHz 。根据计划，新的Skulltrail平台将会在2008年第一季度上市。
编辑点评：英特尔的产品终于可以支持Quad SLI技术，第一款产品打开了这个缺口后，以后将会有更多的产品支持SLI技术，这也是各位玩家最想看到的。
新品
极限体验！3块液晶屏环绕PC
有没有想过背着具有3个17英寸液晶显示器的电脑到处跑？这不是天方夜谭。ACME推出LPG370TS 3块液晶显示器环绕的移动PC，可以带来前所未有的体验。
LPG370TS采用了Core2 Quad Q6600处理器，搭配GeForce 8800GTX显卡、2GB内存、8声道环绕输出声卡。除了较高的配置之外，最特殊的就是可展开为3个17英寸的液晶显示器，最高支持1280×1024分辨率。整台电脑可以折叠成为旅行箱形状，方便携带，但650W的电源是一大负担。