全球硬件（42）
趋势观察
4TB 日立计划2011年推出4TB硬盘
日立全球存储技术公司近日宣布，他们已经研发出一种新的硬盘读取磁头技术，有望在2011年将桌面PC硬盘的容量提升至4TB，笔记本硬盘也突破1TB大关。
日立的这种新技术将采用30nm～50nm工艺制造垂直平面电流模式巨磁阻磁头(CPP-GMR)，以30nm～50nm工艺制造新磁头，使得硬盘存储密度达到惊人的每平方英寸1TB。日立计划在2009年的产品中开始应用这种新技术，并在2011年全面普及该技术。
今年初，富士通也宣布掌握了一项关键的晶格介质技术，可以大幅提高硬盘的存储密度。顺利的话，富士通不久也会发布5TB桌面硬盘和1.5TB笔记本硬盘产品。
编辑点评：相对CPU和显卡等设备的高速发展，硬盘的传输速度和容量都提升得十分缓慢，难免让小编有些失望。不过，看到日立和富士通宣布的新技术，又让小编燃起了对高容量硬盘的期待。相信用不了多久，家中的硬盘就可以进入TB时代了。不过，小编希望更多的厂商都能掌握超大容量硬盘技术，推出更多的超大容量硬盘，供消费者选择。
X48 Intel X48芯片组明年上市
Intel X48芯片组产品规格终于确定了。X48将是X38加速版本，支持1600MHz FSB及DDR3 1600规格，预计X48主板将会在2008年第一季上阵。除了FSB作了更改，X48芯片组内存也追加了DDR3 1600支持。只要内存模块支持Intel XMP(eXtreme Memory Profile，终极内存模式) 1600规格，内存将会自动被设定至DDR3 1600 CL8-8-8 @ 1.8V工作模式。遗憾的是，该芯片组不支持4条DDR3 1600内存组建双通道，也不支持DDR2内存。
但据最新消息称，Intel已经悄悄移除了X48对DDR3 1600内存的官方支持，而是将决定权交给主板厂商，正式规格最高只有DDR3 1333。
此外，为了配合X48芯片组，Intel还将同期推出一颗支持1600MHz FSB的Core 2 Extreme处理器。该款处理器的工作频率为3.2GHz，最高TDP为136W，售价为999美元。
编辑点评：X38主板才上市，Intel就定下X48芯片组的规格，并于明年初推出X48芯片组主板。Intel推新品的速度也太快了吧，会不会对自己的X38主板的销售造成不好的影响呢？
集成DX10 AMD DX10整合芯片组明年春节前发布
最新消息称，AMD将在2008年1月份发布新一代整合芯片组产品，其中最高型号不但支持DX10，还会带来混合CrossFire技术，跟NVIDIA的混合SLI竞争。
AMD新的整合芯片组系列有RS780、RS780C、RS740三款，正式命名分别为780G、780V、740G。其中，780G将取代现有的690G，780V则取代690V。780G已经确定会在中国农历春节之前推出，但740G的发布时间可能会有所改变。
780G芯片组整合入门级DX10显示核心，相当于Radeon HD 2400 Pro，不但支持UVD高清解码引擎，还提供VGA、DVI、HDMI、DisplayPort等丰富的输出接口。另外，780G还支持HyperTransport 3.0总线，可搭配K10 Socket AM2+ Phenom/Athlon处理器。除了集成显卡，780G还会额外提供一条PCI-E 2.0 ×16插槽，不但可以升级独立显卡，而且能组成混合CrossFire，可以在系统需求不高的时候关闭独立显卡，降低功耗，运行3D游戏的时候也可以借助集成显卡，提高性能。
780V规格与780G基本相同，但不会支持DisplayPort，是否支持混合CrossFire则不清楚。740G芯片组则整合DX9显示核心，高清解码引擎也只是上一代AVIVO，另外提供了PCI-E ×16和PCI-E ×4插槽。
编辑点评：最近一段时间的集成显卡市场可真热闹。Intel在明年也将推出DX 10集成显卡芯片组——G45；NVIDIA则先是针对AMD处理器平台推出了MCP68芯片组，然后又针对Intel平台推出了MCP73芯片组，明年初也将有新的集成显卡芯片组推出；AMD虽然也推出了690G、690V等集成显卡芯片组，但性能并不让人满意。为了争夺更多的集成显卡市场，AMD在明年春节又将推出DX 10集成显卡芯片组。从三大芯片厂商的频繁动作来看，集成显卡市场将迎来新的一轮大战。在集成显卡市场遥遥领先的Intel是否能顶得住后来者的冲击，我们还要拭目以待。