“芯”跳的回忆——从制程看CPU/GPU的发展
硬件时空
每当新一代CPU（处理器）或GPU（图形处理器）问世时，人们都会热衷于讨论它采用了多少微米或纳米制程。的确，每一次制程（或制造工艺）的进步都会对芯片制造业产生举足轻重的影响，并演绎了一个个经典的传奇……
一、350nm之前——奔腾出世
1965年，摩尔在文章中提出，芯片上集成的晶体管数量大约每18个月就将翻一番，这便是著名的“摩尔定律”。这意味着，只有不断提高工艺，增加晶体管集成度，才能提升芯片的主频和性能。
处理器
1971年，Intel发布了第一个微处理器4004。4004采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶体管，时钟频率为108KHz。由于功能较弱，计算速度慢，4004只能用在Busicom计算器上。
1973年，主频为2MHz的8位微处理器8080问世，它采用6微米工艺，集成了6000个晶体管。由于它采用了NMOS（N沟道MOS）电路，因此运算速度比8008快10倍，后者采用了PMOS（P沟道MOS）电路。
之后，Intel又陆续推出了8086（1978年，3微米工艺，含2.9万个晶体管，频率有4.77MHz、8MHz和10MHz）、286（1982年，含13.4万个晶体管，频率为6MHz、8MHz、10MHz和12.5MHz）、386（1985年，含27.5万个晶体管，频率为16～33MHz，具备初级多任务处理能力）等处理器。
1989年，Intel发布了486。这款经过4年开发和3亿美金投入的处理器首次突破了100万个晶体管大关（集成了120万个晶体管），使用了1微米工艺。主频也从25MHz逐步提高到33MHz、40MHz、50MHz、66MHz。
这个时期，CPU制程开始向更高水平迈进。直到1993年，采用800纳米的奔腾（Pentium）的出世，让CPU全面从微米时代跨入了纳米时代。奔腾含有310万个晶体管，代表型号有Pentium 60（60MHz）和Pentium 66（66MHz）。此后，Intel又推出了奔腾75MHz～120MHz，制造工艺则提高到500纳米。
显示芯片
这个时期，最具代表性的显卡当数Trident 8900/9000，它第一次使显卡成为一个独立的配件出现在电脑中，而不仅仅是主板上的一块集成芯片。虽然从今天来看，该卡性能很弱，但它却是ISA显卡时代当之无愧的统治者。
另外，经典的Trident 9685/9750、S3 Trio64v+（765）/Virge、3Dfx Voodoo、ATI 3D Rage等都是这个时期显示芯片的代表。尤其是S3 Trio64V+（765），它最高支持2MB EDO显存、1024×768的分辨率和32位真彩色，在Pentium年代，它凭借出色的性能而成为当时的“2D之王”。
采用0.5微米工艺的Voodoo是3Dfx公司在1995年11月推出的第一款纯3D加速芯片，拥有每秒4500万的像素填充率，每秒100万个多边形的生成能力，支持双线性过滤。虽然Voodoo必须和普通的2D显卡配合使用，但它却让PC显卡跨入了全新的3D世界。
二、350nm时期——群雄并起
1995年后，半导体行业已普遍采用0.35微米（350nm）工艺进行主流芯片的生产。
处理器
从Pentium 133开始，Intel也开始采用0.35微米制程，新工艺的应用使得芯片的尺寸不断缩小，集成度不断提高，功耗降低，性能也相应提高了。
由于Intel在P5架构上申请了专利，这让在386/486时代苦苦跟随的AMD和Cyrix失去了“方向”。为此，这两家也推出了采用0.35微米工艺的5x86处理器（5x86 120及133），它是486级最高主频的产品，采用一体的16KB回写缓存，价性比超过了Pentium 75，而且功耗更小，颇受入门级用户的欢迎。
采用0.35微米工艺的产品还有Intel的Pentium MMX、Pentium Pro和早期Pentium Ⅱ（Klamath核心）及赛扬（Covington核心）、AMD的K5/K6、Cyrix M2等产品。
Pentium MMX（多能奔腾，P55C）是最典型的产品，它是第一个拥有MMX（Multi Media Extensions，多媒体扩展指令集，是Intel于1996年发明的一项多媒体指令增强技术，包括57条多媒体指令）技术的处理器，拥有16KB数据L1 Cache，16KB指令L1 Cache，具备450万个晶体管，功耗17W。在0.35微米工艺的帮助下，工作频率突破了200MHz。
为了抗衡Intel的Pentium MMX，AMD在K5之后也推出了后续产品K6。K6同样采用0.35微米工艺，内置880万个晶体管，采用C4倒装片互连技术封装，充分利用了芯片空间。主频有166MHz、200MHz和233MHz，支持MMX指令集及64KB L1 Cache（比奔腾MMX多一倍），整体性能要优于奔腾MMX。
显示芯片
在0.35微米时代，有代表性的显示芯片有3Dfx Voodoo2/Voodoo Banshee、Trident 9880（Blade 3D）、Matrox G200、S3 Virge/DX及GX、ATI 3D Rage Pro、SiS 6326、Intel 740、NVIDIA Riva 128及早期的TNT等。
其中Voodoo2是把3Dfx推向巅峰的3D显卡，而1998年1月推出的Banshee则是它集成了2D单元的产品。Banshee与Voodoo2的区别在于前者具有很强的2D处理能力。Banshee由于去掉了一个纹理单元，因此它在3D性能上落后于有两个单元的Voodoo2。
Trident 9880（Blade 3D）虽然曾一度淹没在Voodoo及TNT的光芒下，但它无疑是Trident历史上最成功的作品之一。作为一款面向低端市场的显示核心，Trident 9880支持8MB/105MHz SGRAM显存、DirectX 6.0，集成了128位3D加速引擎、DVD和AC3解码技术，并且提供TV-OUT接口。凭借出色的价性比，它一度在低端显卡市场上风光无限，并被VIA集成到MVP4等整合芯片组中。
谈到0.35微米时代的显示芯片，就不能不提NVIDIA的TNT。1998年秋，Riva TNT图形芯片问世，采用0.35微米制程，集成700万晶体管，核心频率为90MHz，具有两条渲染管线，两个材质处理单元，峰值填充率180MPixel/s。另外，TNT在画质上也有了较大提升，支持各项异性过滤和MIP贴图。TNT的诞生让高性能的3D加速不再是3Dfx的专利。
三、250nm时期——TNT2领舞
随着CPU/GPU性能及频率的增加，原有的制造工艺已无法满足要求，0.25微米（250nm）工艺便应运而生。
处理器
采用0.25微米工艺的处理器主要有AMD的K6-2、K6-Ⅲ、Athlon（K7，Pluto核心），Intel的Pentium Ⅱ（Deschutes核心）、Pentium Ⅲ（Katmai、Confidential核心）及赛扬（Mendicino核心）等。
最具代表性的产品当数Katmai及Confidential核心的Pentium Ⅲ，采用0.25微米制造工艺，集成900万个晶体管，支持包含70条新指令的SSE指令集，早期版本采用Slot 1接口。其中Katmai核心的产品运行在100MHz外频下，主频为450MHz、500MHz、550MHz。
此外，Socket7平台的K6-2也是250nm工艺的杰出代表。K6-2发布于1998年5月，外频为66/95/100MHz，主频266～500MHz。由于使用0.25微米工艺，集成了930万个晶体管，工作电压由以前的2.9V/3.2V降为2.2V。K6-2采用了3DNow！技术，给Socket7注入了新的活力。K6-2的超频性能不错，很多266MHz产品能轻松超到400MHz，而300MHz能超到450MHz。
显示芯片
采用0.25微米工艺制造的显示芯片主要有NVIDIA的Riva TNT2、ATI的Rage 128、SiS 300、S3的Savage 3D及Savage 4、3Dfx的Voodoo3/4/5、Matrox G400等。
其中最具代表性的显卡无疑是TNT2系列（标准版、Ultra及M64版）。由于采用了新的制造工艺，TNT2标准版的晶体管数由TNT的700万猛增到1500万，最大支持32MB显存。凭借在游戏中良好的表现及更佳的价性比，TNT2一举超越了当时顶尖的Voodoo3，成为显卡市场的新霸主。
此外，不容忽视的还有S3的Savage 3D和Savage 4。Savage 3D是S3在1998年5月推出的第一款3D加速卡，同样采用当时先进的0.25微米制程，具备128位总线结构及单周期三线性多重贴图，处理速度达到了125MPixel/s，具备不错的DVD软解压性能。但问题多多的驱动让它饱受非议，在TNT/TNT2面前只能俯首称臣。
四、220nm时期——催生GPU
熟悉硬件的朋友可能知道，在显示芯片的发展史上，由于制程过渡的需要，出现了一些处理器没有采用的制造工艺，0.22微米（220nm）便是其中的一种。
采用0.22微米工艺的显示芯片主要有NVIDIA的Riva TNT2 Pro及GeForce256、SiS 305等，虽然产品并不是很多，但该制程却“孕育”了第一块真正的GPU（Graphics Processor Unit，图形处理单元）——GeForce256。
作为全球第一个集成几何加速/转换、动态光影、三角形设置/剪辑和四像素渲染等3D加速功能的图形引擎，GeForce256拥有4条像素流水线，集成2300万个晶体管，核心频率为120MHz，提供了每秒1500万个多边形的效能，支持SDRAM或DDR显存。在DirectX 7支持下，通过T&L技术，它可将CPU从繁重的3D几何运算中解放出来，大大减轻CPU的负担，开创了3D显卡的新时代。
小知识：显示芯片和CPU的“时间差”
目前的显示芯片在制造工艺上要落后于CPU。例如CPU采用0.13微米工艺时，显示芯片还在采用0.18微米工艺和0.15微米工艺；CPU采用90纳米工艺时，显示芯片则还在使用0.13微米工艺和0.11微米工艺，所以大家在阅读时可错开阅读，以保持时期的准确性。
五、180nm时期——P4和Athlon XP来临
此前，芯片制造工艺的更新换代是以3年为一周期，但Intel率先将此周期缩短为2年——Intel公司在1995年实现了0.35微米工艺量产，1997年便已推出0.25微米产品，1999年又推出了0.18微米工艺，而2001年则实现0.13微米产品的量产。虽然0.18微米（180nm）工艺不如0.13微米工艺那么锋芒毕露，但也不容忽视。
处理器
采用0.18微米工艺的处理器主要有Pentium Ⅲ（Coppermine核心）、Pentium 4（Willamette核心）、Cyrix Ⅲ、Athlon（Orion、Thunderbird核心）、Athlon XP（Palomino核心）、Duron（Spitfire、Morgan核心）等产品。
其中Coppermine（铜矿）核心的Pentium Ⅲ集成了950万个晶体管，主频为500MHz～1GHz，核心电压1.65V，制程从0.25微米转向0.18微米，片内集成256KB全速二级缓存，系统总线频率有100MHz和133MHz两种。
由于制造工艺落后，Pluto核心Athlon的发热量居高不下。同期AMD也推出了采用更先进的0.18微米工艺的Orion（猎户座）核心Athlon处理器，在新工艺的支持下，该产品核心面积减小到102平方毫米，核心频率提高到750MHz～1000MHz，成为首款突破1GHz大关的处理器。
此外，在2000年6月，AMD还推出了经典的Thunderbird（雷鸟）核心处理器。该产品同样采用0.18微米工艺，陶瓷封装，接口从Slot A转向Socket A（Socket 462），拥有出色的超频能力。集成了3700万个晶体管，核心面积为120平方毫米，二级缓存为全速256KB。
值得回味的还有第一代Athlon XP，它采用Palomino（种马）核心，2001年10月推出，采用0.18微米工艺，集成1750万个晶体管，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA（有机针脚阵列），前端总线频率为266MHz，首度采用“PR（Performance Rating）值”方式标注，PR值为1500+至2100+，实际主频为1333MHz～1733MHz。
同期，Spitfire（烈火）、Morgan（野马）核心的Duron也发布了，其中Spitfire源自Thunderbird核心；Morgan和Palomino核心关系密切，它们都加入了对SSE指令的支持，采用了0.18微米制程和100MHz外频，外观也基本相同，Spitfire集成了2500万个晶体管，Morgan为2518万个。
当然，采用0.18微米工艺的处理器还有Pentium 4系列的开山之作——性能平平的Willamette，它集成了4200万个晶体管，主频为1.3GHz～2GHz，采用0.18微米铝布线工艺，二级缓存为256KB，外频为100MHz，FSB（前端总线）为400MHz，核心电压为1.75V，Willamette核心的产品有Socket 423/478两种接口。
显示芯片
采用0.18微米工艺的显示芯片主要有NVIDIA的GeForce2 MX/GTS/Pro系列、ATI的Radeon LE/Radeon 7000（镭 VE）/Radeon 7200（镭256）系列、S3 Savage 2000系列、Matrox G450/G550及Trident Blade XP128等。
最经典的产品当数GeForce2 MX400。NVIDIA在推出GeForce3后，为了巩固并扩大中低端市场份额，进一步细分了GeForce2 MX系列——GeForce2 MX400、MX200和MX。其中MX400是GeForce2 MX系列中最高端的产品，默认的核心频率和显存频率分别是200MHz/183MHz，既可采用普通的128bit SDRAM，也可采用64bit DDR显存，并且提供高品质的DVD回放功能，其性能比GeForce2 MX提高了10%，可与GeForce2 GTS相抗衡，成为性价比较高的产品。
此外，能代表0.18微米工艺的显示芯片还有ATI的Radeon系列，如比较成功的产品Radeon VE，它很好地继承了ATI一贯出色的2D画面显示品质。与Radeon LE相比，虽同为3000万个晶体管，但Radeon VE保留了Hyper-Z部分，能有效改善因显存带宽不足所带来的瓶颈问题，并支持双头显示功能。
六、150nm时期——“黑马”横行
CPU在经历了180nm工艺后，就直接杀入了130nm时代。而显示芯片与CPU不同，它又一次迎来了“御用”制造工艺——150nm（0.15微米）。在新制程的帮助下，GPU精品迭出。
采用0.15微米工艺的显示芯片有NVIDIA的GeForce3/ TI200/TI500、GeForce4 TI（含4200、4200-8X、4400、4600、4800、4800SE等）、GeForce4 MX（含MX420、MX440、MX440SE、MX440-8×、MX460、MX4000等）、GeForce FX5200/Ultra，ATI的Radeon 7500/7500LE、8500/8500 LE、9000/9000 Pro、9100/9100 Pro、9200/9200 Pro/9200 SE/9250、9500/9500 Pro、9700/9700 Pro，SiS Xabre 400/200/80，S3 Savage XP等，可谓阵容强大。
其中GeForce3 TI、GeForce4 TI4200、GeForce4 MX440、Radeon 8500LE、Radeon 9100、Radeon 9700等都是公认的经典产品。
对于TI4200，或许老读者对其“超高”的规格还记忆犹新——6300万个晶体管、250MHz/250MHz核心/显存频率、128bit 64MB/128MB显存、超强T&L引擎、4×2像素渲染架构、第二代光速内存架构、当时效率最高的4×反锯齿模式等等，这些让GeForce4 TI4200傲视群雄，锋芒盖过了当时所有的竞争对手。
当然，许多中低端用户会对0.15微米的另一代表作——GeForce4 MX440/MX440-8×念念不忘，尤其是后者，这个集成了4700万个晶体管的“悍将”在2003年还曾是400元级入门显卡的主流。
七、130nm时期——经典频现
与0.18微米工艺相比，新的0.13微米（130nm）工艺的氧化层可减少30%以上，工作电压更低，芯片面积更小。每块芯片的成本将因此大幅下滑，这对提升处理器/显示芯片的价格竞争力大有裨益，芯片使用0.13微米取代0.18微米工艺便势如破竹。
处理器
0.13微米工艺孕育了多款主流的处理器，如Intel的Tualatin系列（Pentium Ⅲ-S及Celeron Ⅲ）、Northwood系列（Pentium 4 A/B/C、Celeron 4），及AMD的Athlon XP系列（Thoroughbred、Barton、Thorton）、Sempron系列（Socket A及早期Socket 754产品）、Athlon 64系列（ClawHammer、NewCastle），及VIA Cyrix-Ⅲ（Ezra核心）等。
在0.13微米工艺的帮助下，Intel推出了性能非常出色的Tualatin（图拉丁）Pentium Ⅲ。作为Intel在Socket 370架构上的“绝唱”，Tualatin核心处理器的电压降至1.5V左右，主频范围在1GHz～1.4GHz，二级缓存有512KB（Pentium Ⅲ-S）和256KB（Pentium Ⅲ和赛扬），可超频性很强。凭借先进的制程，Tualatin核心Pentium Ⅲ的性能甚至超过了0.18微米的Pentium 4。
Pentium 4C也是0.13微米时代的强者，其最大特点是支持800MHz前端总线，集成了5500万个晶体管，支持HT超线程技术，其较低的功耗和较高的性价比曾一度让人怀疑Pentium 4E（Prescott）是否有必要推出。
当然，谈到0.13微米工艺就不能不提起Barton。Barton是Athlon XP系列中最经典的产品，集成了5430万个晶体管，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz，其性能一度傲视群雄。
在此时期，64位的开拓性产品——Athlon64也诞生了。早期采用0.13微米制程的Athlon64主要有ClawHammer核心（二级缓存512KB/1MB）和Newcastle核心（二级缓存512KB）两种产品，集成1.059亿个晶体管。它们具备64位计算能力、支持超过4GB的内存寻址能力、处理器内部集成内存控制器、采用Hyper Transport总线、支持Execution Protection防病毒技术、支持Cool 'n' Quiet节能技术等，开创了新一代AMD处理器王朝。
显示芯片
在0.13微米工艺时期，显卡已开始从AGP 8×时代向PCI-E时代转变，其较具代表性的产品有——NVIDIA的GeForce FX 5XXX系列（如5600、5600XT、5600Ultra、5700、5700LE、5700Ultra、5800、5800Ultra、5900、5900XT/ZT、5900Ultra、5950Ultra、PCX5750、PCX5900、PCX5950等）和早期的6系列（6800LE、6800XT、6800、6800GT、6800Ultra等），ATI的Radeon 9XXX后期系列（9600SE、9600、9600Pro、9550、9600XT、9800SE、9800、9800XL、9800Pro、9800XT等）、早期Radeon X系列（X600Pro、X600XT、X800SE、X800GT、X800GTO、X800Pro、X800XT、X800XT PE、X850Pro、X850XT、X850XT PE等），SiS的Xabre 600、Xabre Ⅱ等等。
其中最引人注目的产品当数Radeon 9550和GF 5700LE，而Radeon 9550又更胜一筹。作为一款面向中低端市场的产品，集成7500万个晶体管的Radeon9550自2004年3月进入市场后，就备受用户关注。虽然Radeon9550核心频率降至250MHz，但拥有4条像素渲染管线和一个纹理单元，具备128位显存，性能强劲，其影响力甚至“波及”到了一年后的低端显卡市场。
八、110nm时期——GF 6600称雄
显卡、内存、处理器等产品的工艺在不断提高，而随着ATI和NVIDIA显示芯片的主要代工厂TSMC和UMC等在0.11微米（110nm）工艺上准备就绪，0.11微米制程的良品率大幅提升，ATI和NVIDIA的显示芯片也全面步入110纳米时代。
NVIDIA方面，基于0.11微米显示芯片主要有GeForce 6200A、6200、6200TC、6500、6600、6600LE、6600GT、7100、7800GT、7800GTX等。而最有名的当数2004年8月推出的6600/6600GT，6600系列显示芯片集成了1.46亿个晶体管和8条像素渲染管线，3个顶点处理单元，采用128bit显存，完全支持Shader Model 3.0，具备更低的功耗和发热量。
6600系列一诞生，便吸引了无数消费者的关注，其中6600标准版频率为300MHz，显存频率则由厂商自己决定；6600GT版本性能更强，其核心/显存频率达到500/1000MHz，采用GDDR3显存。凭借出色的性能，6600系列在当时成为中端显卡市场的绝对主流。
而ATI的0.11微米产品主要有X300 SE、X300、X550、X550XT、X700 SE、X700、X700 Pro、X700 XT、X800 XL等。其中X700标准版令人难忘，它采用台积电（TSMC）的Low-K 0.11微米半导体制程，集成了1.1亿个晶体管，具有8条平行像素渲染管线和6个顶点着色单元，核心频率为400MHz，支持256MB GDDR3显存。
九、90nm时期——强势出击
仅从制造工艺方面看，更好的制程可以制造出更小尺度的器件，在2004年便已实现90nm（0.09微米）制程工艺，并开始向65nm进军。
处理器
采用0.09微米工艺的处理器主要有Intel的Prescott系列（Pentium 4E、Pentium 4 5x5/5x6/5x0/5x0J/5x1/6x0/6x2、Pentium 4 Extreme Edition、Celeron D/DJ/3x1/6）以及Pentium 4/D 8xx（Smithfield），AMD的Athlon64（Winchester、Venice、San Diego核心）、Athlon64 FX57/FX60、Athlon64 X2（Manchester、Toledo核心）等等。
值得关注的是AMD在130nm工艺的Athlon64中率先采用了SOI（绝缘体上硅）技术，在90nm制程的Athlon64中引入应变硅技术，它可以使晶体管的充放电速度大大加快，提高数字电路的开关速度。
显示芯片
采用90纳米工艺的显示芯片主要有NVIDIA的GeForce 7系列（7300、7600、7900、7950系列）及G80系列（GeForce 8800GTX、8800GTS），ATI的X1000系列（X1300、X1300Pro、X1600Pro、X1600XT、X1800XL、X1800XT、X1900XT），以及S3的Chrome S25/S27等等。
G73绝对称得上2006年最成功的图形芯片，它囊括GeForce 7600（细分为7600GS和7600GT）和7300GT两大高性价比系列产品。7600系列拥有1.77亿个晶体管，拥有12条像素渲染管线，5个顶点着色单元，支持DX 9.0c、SM3.0和OpenGL 2.0，内建硬件级可编程视频器PureVideo，性价比相当突出。
从核心上看，7300GT与其“兄弟”——GeForce 7300GS和7300LE并不相同，7300GT采用的是7600系列所采用的G73核心，拥有1.12亿个晶体管，支持128bit显存和SLI技术，像素管线减至8条（7300GS/LE采用了“64bit显存+4条像素管线”的配置）。
此外，值得一提的是，2007年11月推出的G80核心（GeForce 8800GTX、8800GTS）仍采用90nm生产工艺，集成了高达6.81亿个晶体管，远远超过了前代G71（2.78亿个）和G70（3.02亿个）。它支持Direct X10 Shader Model4.0，支持FP16 HDR+MSAA，提供了对128bit FP精度HDR的支持，并且可以在打开HDR时提供全屏抗锯齿功能。
G80采用了统一渲染架构，可以让着色器（Shader）单元以更大的并行处理效率运行，为几何、顶点、物理或者像素着色处理动态地分配处理资源，提升渲染效率从而达到两倍于前代GPU的效能，成为NVIDIA的新一代旗舰产品。
十、80nm时期——预热DX10
2006年，CPU奔向了65nm，显卡则又一次在处理器未使用的80nm工艺上徘徊。但不能因此就轻视80nm工艺，相比90nm制程，80nm工艺在制造成本、性能、超频度、发热量等方面都更有优势。在2007年内，80nm将是继220nm、150nm、110nm工艺后的又一个重要的过渡时期。
现有80nm产品包括ATI的RV560（X1650XT）、RV570（X1950Pro）、R600（HD2900XT），NVIDIA的G73-B1（80nm的7300GT、7600GT）、G84（8600GT/GTS）、G86（8500GT、8300GT）等。
这里要重点说一下ATI的RV560（X1650XT），它采用TSMC代工的80纳米制程，在功耗上也有所降低，拥有更高的工作频率及更佳的超频性能。核心频率为575MHz，支持128bit GDDR3内存，内建24条像素宣染管线及8个顶点处理单元，具备与旗舰级产品X1950XTX几乎相同的影像输出品质。
而X1650XT的后续产品X1650GT的市场表现更出色，集成了1.57亿个晶体管的X1650GT实际上是X1650XT的降频版本，也采用了80nm工艺，同样具备8条像素渲染管线和8个顶点着色单元，唯一不同就在核心和显存的频率上，从X1650XT的575/1400MHz降频至500/1200MHz，这让它的性价比非常突出，隐然有当年Radeon 9550之势。
在80nm产品中，值得关注的还有G80的后续主力——G84，该核心目前有8600GTS和8600GT两款产品，前者内含2.89亿个晶体管，核心频率675MHz，拥有32个1.45GHz流处理单元，搭配256MB GDDR3显存，带宽32GB/s，像素填充率每秒108亿像素，主攻199美元市场；后者的流处理单元也是32个，但核心/显存频率降至540MHz/1400MHz，带宽也减少至22.4GB/s，像素填充率每秒86亿像素，主攻149美元市场。
另外，近期问世的R600也采用了80nm工艺，该系列目前的最高端产品HD 2900XT的硬件规格相当强悍，核心集成了7亿个晶体管，核心频率达740MHz，支持512bit环状总线内存控制器，搭配八通道1.65GHz 512MB GDDR3显存。突破传统的“管线”架构，采用第二代统一超标量着色架构，同时具备320个流处理单元、全面支持DirectX 10和Shader Model 4.0，支持CrossFire、24×抗锯齿、128bit HDR渲染、动态几何加速等技术。
十一、65nm时期——王者现身
Intel和IBM在65nm工艺上的率先量产，让处理器快速步入了65nm时代，加上台积电、联电的65nm工艺将在2007年下半年准备就绪，R600、G80及后续产品全面采用65nm工艺生产已蓄势待发。
处理器
在65nm工艺应用上，Intel抢先了一步。Pentium 4 6x1、Pentium D 9xx、Core 2 Duo、赛扬D 347/352/356、赛扬460/480等产品都是典型代表，其中于2006年7月发布的Core 2 Duo是具有划时代意义的产品。该系列处理器采用了全新的Core微架构，性能非常强悍，功耗却大幅下降，毫无悬念地成为桌面处理器的新王者。
而为了抵抗来自Intel Core 2 Duo及赛扬的冲击，AMD也相应地推出了采用65nm制程的Athlon 64 X2（Brisbane核心）及闪龙系列。并且在2007年5月15日，AMD官方已正式宣布了用于下一代四核心、双核心高端、主流桌面处理器的新品牌“Phenom（K10处理器新品牌）”。Phenom处理器由三部分组成：双路四核Phenom FX（Agena FX）、四核Phenom X4（Agena）、双核Phenom X2（Kuma）。
AMD声称，基于65nm工艺的K10架构四核具备一系列“革命性设计”，其中最大的卖点依然是“原生”。另外，每个核心有512KB二级缓存、共享2MB三级缓存，支持HyperTransport 3.0总线、增强型PowerNow省电技术、AMD-V虚拟化技术等。
显示芯片
目前已现身的65nm显示芯片主要有ATI的RV630（HD2600系列）和RV610（HD2400系列）。它们都采用了65nm工艺，成本更低、发热量更低、支持DX10和UVD高清视频加速。
其中最值得期待的是面向中端市场的HD 2600，该芯片拥有3.9亿个晶体管，继承了R600的所有特性（包括内置声卡和HDMI输出，集成ATI新一代UVD引擎，可以不依靠CPU纯硬件完成H.264和VC-1两种编码格式的高清视频解码），内建了120个流处理器，搭配128bit显存。它将拥有XT、Pro两种规格，并可通过搭配不同显存衍生出多个版本。
十二、45nm降临——新的期待
Intel公司已经开发出应用于45纳米晶体管的新型材料，当这些材料组合在一起时，就可制造出一种漏电率极低、性能极高的晶体管。2006年年底，在俄勒冈的D1D工厂，Intel已经拿出了45nm处理器（代号“Penryn”）的样品。
与目前的Core微架构相比，Penryn将具备更大的缓存和更高的主频，配备新的电源管理技术和SSE4指令集（包含48条新的SIMD指令，专为多媒体和高性能计算应用而优化）。
通过这些处理器的开发，Intel已经成功地解决了阻碍摩尔定律发展的一些重大障碍。消除这些障碍将最终制造出成本更低、性能更强、功耗更小的计算产品。45nm芯片工艺时代离我们越来越近了。
