英特尔25亿美元大连建厂背后：大国诱惑
特别报道
“在非洲，瞪羚每天早上醒来时，它知道自己必须跑得比最快的狮子还快，否则就会被吃掉。”
中国——世界第二IT市场，并且即将成为世界第一IT市场，在这高速发展的信息市场上奔跑，是世界IT企业的必然选择。但如果你在这里跑得不够快，你同样就会被吃掉。英特尔25亿美元中国大连建厂，不过是比别人跑快了一步。
英特尔选择了中国
第八座晶圆厂落户中国大连
2007年3月26日上午11时30分，北京，人民大会堂澳门厅。
57岁的英特尔CEO保罗·欧德宁的右手与大连市市长夏德仁紧紧相握，左手高举了酒杯，两人皆是神采飞扬——前一刻，欧德宁宣布，英特尔将投资25亿美元建立一个生产300毫米(12英寸)晶圆的工厂，这将使中国首次涉足核心的芯片业务。
在根植中国22年时间里，英特尔已经投资了13亿美元，加上大连建厂投资的25亿美元，英特尔在华投资总额近40亿美元——这让英特尔成了迄今为止中国投资额最大的跨国企业之一。
“今天英特尔带来的是一个里程碑式的投资项目。”在新闻发布会上，美国驻华大使ClarkT Randt如此评论这一项目。与他同坐一席的，还有中国国家发改委副主任张晓强、信息产业部副部长娄勤俭、商务部副部长廖晓淇、辽宁省副省长刘国强。
“在中国，6和8是一个吉利的数字，意味着繁荣和发展。” 欧德宁说。“因此我们把这个工厂命名为Fab68号工厂，我们希望它给英特尔和中国带来繁荣与发展。”
据本报记者了解，英特尔大连厂将落户大连开发区双D港，生产面积在16万平方米左右。按照计划，这座工厂将在今年年底动工，并于2010年上半年投产，年产约2.5万片，预计新厂将招收1600名员工。目前，部分工人已开始在厂区搭建钢筋支架。
大连厂建成后，将成为英特尔全球第8个，亚洲首个芯片生产厂。此前，英特尔在爱尔兰、以色列、美国本土建立了芯片生产厂。
此前，尽管也有国外芯片商在中国建厂，但只是从事下游芯片的封装、测试业务。这是因为，Fab（晶圆厂）不但需要动用数十亿美元的资金，并且还需要聘请熟练的技术人员进行操作。
据了解，在获悉英特尔将建第8个300毫米晶圆厂后，以色列、印度等多个国家曾为此展开争夺，最终，英特尔选择了中国大连。
“选择中国建厂，是我们的承诺与必然选择。”欧德宁斩钉截铁地说。“但英特尔对中国政府的承诺还不止于此。”
有知情人士对记者透露，英特尔与中国国家发改委牵头的几个部委签署了一揽子协议，投资大连建厂，不过是其中最重要的一项。
布局中国早已在行动
英特尔市场传播经理张怡璠向本报记者透露，英特尔已经与国家发改委签署合作备忘录，双方进行全方位的合作，其中包括投资制造业、人才培训、促进中国软件产业发展，就新一代通讯技术与标准进行合作等。
实际上，为了体现对中国市场的重视，2007年1月，英特尔中国区从亚太区脱离，成为与美国、欧洲、中东及非洲、亚太区并列的第5个独立销售与市场区，并将2007年春季英特尔信息技术峰会的举办地点从美国旧金山改为北京。
早在1986年，英特尔就知道了亚洲与中国市场的重要性，在中国设立销售办事处，1990设研发中心，1996年有硬件中心。现在也不得不把芯片组的制造放在中国。
英特尔对中国第一次大规模投资始于1996年，当时，英特尔决定在上海浦东外高桥保税区建立一个芯片封装测试厂，后来又几次追加投资，如今总投资已经增至5.39亿美元，成为上海外高桥保税区最大的投资项目。
2003年8月27日，64岁的时任英特尔首席执行官贝瑞特访华，第一站就在成都，宣布将投资3.75亿美元在成都高新区建立一座芯片封装测试厂，这是英特尔在中国的第2家，全球第5家芯片封装测试厂。这家封装测试厂也成为改革开放以来，成都迎来的最大投资项目。
2006年10月25日，英特尔宣布对成都追加投资，使项目总投资达到5.25亿美元，英特尔最新、最贵的多核处理器产品也在成都开始生产。
中国，英特尔的必然选择
建厂全球成本最低
实际上，在中国设厂，除了人力成本相对低廉，还能拉近英特尔与客户的距离，从而节约成本。
在今天，生产工艺在规模经济明显的芯片行业的竞争中非常重要。比如说，更大的晶圆，更小的芯片，更密集的晶体管，更微细的制程，就能够实现更低的单片成本，更高的产量。2004年，向90纳米工艺和300毫米晶圆的技术大飞跃中，英特尔在生产成本总体上节省了近十亿美元。
一个值得注意的细节是，英特尔大连建厂所需的25亿美元资金，全部由英特尔亚洲控股有限公司自筹解决。此前，在以色列兴建晶圆工厂后，以色列政府给予该厂的资助高达5.35亿美元。
欧德宁与大连市政府官员并未透露具体在哪些方面给了英特尔优惠。大连市市长夏德仁称： 大连市按照2000年颁布的中央18号文件精神给英特尔提供了特殊的优惠政策。18号文件中，包括了地方政府吸引半导体和软件行业民营投资中，可以采用税收优惠和其他经济优惠的有关精神。
两年前，欧德宁在美国政府委员会所做的证词称，由于美国税收等政策有欠优惠，在美国建立Fab的成本比别处高出10亿美元。而Fab68则有可能会成为英特尔全球成本最低的芯片工厂。
“国内政府的大力支持是一方面，我相信也有英特尔发展的内需动力。”一位不愿透露姓名的芯片业内人士如此评价英特尔大连项目：“这是典型的投资换市场思路。”
“在中国设厂确实可以节约成本，但成本并不是最主要考虑因素。”一位芯片代工厂内部人士接受采访时说，在芯片制造中，人力及后勤部成本比例不到制造总成本的10%。
第二大IT市场的诱惑
“削减成本并不意味着英特尔缺钱，事实上它的现金流一直非常充裕。”上述芯片代工厂内部人士说，退一步来说，在亚太，诸如越南、缅甸等国家，其人工成本比起中国会更加低廉。
而从政策角度来说，在过去的数年中，中国政府也正在寻求经济增长的转型，寻求高附加值的产品。对于以往只是在中国设置厂房、单纯地利用这里低廉的人力资本获利的企业，中国政府并不欢迎。
相对应的是，中国接受外来投资总额正在提高。2006年，中国的经济规模增长了10.7%，这是1995年以来增长幅度最大的一年。而在2007年的1、2月份，这个增长数字是13%。
因此，不难发现，更深层次的原因是，中国现在是世界上第二大IT市场，而且很快将变成第一大IT市场。这样的诱惑，才是英特尔大连建厂的真正原因。
英特尔早已在中国尝到了甜蜜滋味。仅仅在2006年，英特尔在中国大陆以及台湾地区的销售收入超过121亿美元，是其公司总收入的34%。
过去十年中，中国IT业发展迅猛，不但市场需求量急剧攀升，还出现了联想这样的国际PC企业。同时在中国台湾地区，蓬勃发展的代工业让该地区成为了仅次于美国硅谷的第二大IT核心地带。
可以肯定的是，现在中国已经具备了成熟的上下游制造环境，并且利用大连、香港等实现了对整个亚太区的辐射。
此外，截至2007年初，全球PC有1/3销售在亚太，生产量更是超过市场的80%。在中国深圳、昆山、苏州等地区，大量制造企业正源源不断地向全球输出笔记本、台式机。
原来的世界已经改变，即便是戴尔、惠普以及苹果等全球电脑知名厂商的电脑，也大多都由中国大陆以及中国台湾的公司代工生产。
但遗憾的是，中国——如此重要的核心地带，此前却没有一家真正晶圆工厂，未能形成一条完整的产业链。
更为客观的现实是，2005年，中国一举超过美国而成为全球最大的芯片市场。但SEMI（国际半导体设备和材料协会）的数据显示，目前中国的芯片代工厂数量已经超过了30家，但只有一家是300毫米工厂，还有一些200毫米工厂。
“虽然中国集成电路产业发展这么快，但是中国集成电路的自给率也只有20%左右，也就是说80%要靠进口。”杨学明说，作为“18号文件”的起草人，杨学明清楚地了解巨大的供需落差。他说，2005年，中国芯片市场需求约为450亿美元，但是国内产量只有90亿美元。
中国芯片市场每年整体规模增长率为18%-20%，这样到2011年，中国芯片市场销售额将增长至1110亿美元。对于身处PC产业链核心位置的英特尔来说，巨大的供需落差，就是让人最心动的空间。
因此，尽管投资一座新工厂动辄需要花费数十亿美元，但从长远的布局，以及对于今后市场的战略角度看，英特尔的投入不仅是物超所值，也是势在必行。
竞争激烈的中国市场
英特尔大连建厂，另一个重要因素，来自竞争对手的步步紧逼。
过去两年，英特尔在个人电脑市场上遭遇了竞争对手AMD的强力挑战，市场份额不断下滑。国际咨询公司IDC和Mercury Research最近公布的数据都显示了这一趋势——2006年英特尔的市场占有率已经从84%下滑至74%。这一情况在中国更为严重。
面对AMD强大的攻势，不甘示弱的英特尔迅速反应过来，并在去年夏天发动反攻，在AMD获利丰厚的服务器芯片市场不断发动价格战，让AMD败下阵来。
不过，AMD短期受挫，并不等于双方胜负已分。AMD另一杀手锏是预计在今年夏天推出的新一代四核处理器芯片。
2006年10月，英特尔董事长贝瑞特访华，与信产部与教育部签署了相关协议。而AMD也在上海成立一家拥有100名员工的设计中心，AMD美国本土之外最大的研发展中心落户上海。此前的2005年，AMD同意向中国科技部和北京大学转让部分芯片设计技术。
即便是在高层人士变动上，双方也较上了劲。杨旭升任英特尔全球副总裁，中国大区总经理后，AMD大中华区总裁郭可尊就升任为AMD全球高级副总裁，成为AMD最核心的决策层成员之一。
英特尔出招的速度越来越快。刚进入2007年，英特尔就宣布和Sun公司结盟，并劝说Google“弃暗投明”。此前，Sun一直旗帜鲜明地站在AMD一边，此次反水，令AMD十分恼怒。
因此，在英特尔大连建厂公布前，不少业内人士分析，第一个在亚太区建晶圆厂的应该是AMD。在两年前，AMD将CPU技术委托由新加坡的特许半导体量产。“那对于英特尔，将是改变历史性的打击。”
不过，AMD面临最大的问题是它的产能。虽然AMD让德累斯顿工厂的产能翻了一番，从2005年年产5000万片芯片的规模增加至年产1亿片芯片，并加速新晶圆厂投产，但这不足以满足客户全部需求，也使得AMD没有足够的实力完全替代英特尔。
因此，英特尔大连建厂，对于AMD来说，显然不是一个好消息。但大跌眼镜的是，AMD相关人士在接受记者采访时却表示：“英特尔大连建厂，是件好事。”但更详细的情况，她拒绝透露，同时她表示不方便透露AMD在中国是否有建厂计划。
本报记者了解到，目前，AMD正在亚太寻找地点，以便建设一个晶圆厂。分析机构也普遍认为，亚太区将是AMD下一个CPU工厂的诞生地。
内幕解读：大连厂将不止生产芯片组
在3月26日新闻发布会上，欧德宁表示，预订2010年在大连投产的芯片厂，不是CPU级别的生产工厂，而是属于芯片组生产工厂。
英特尔全球副总裁、中国区总裁陈伟锭介绍，英特尔芯片工厂一般来说包括三种：一种是生产CPU处理器，核心是计算功能；第二种是生产芯片组，主要用来协调处理器的功能，起到指示作用；第三种生产是闪存，属于存储器范畴。
目前，英特尔用于制造芯片组的技术仍是90纳米技术。但英特尔主流处理器已采用65纳米生产工艺，而在今年第三季度，英特尔将发布基于45纳米的产品。因此业内人士担心，到大连厂建成时，90纳米工艺将成为落后两代的技术。
那么，90纳米技术将是大连厂的最终技术吗？
90纳米的技术不是目前最为先进的处理器技术，但在中国已属领先。目前，中国本土已有两座12英寸芯片企业(中芯国际、意法海力士)主要生产内存芯片，核心技术战略价值较英特尔稍逊一筹。
而大连晶圆厂产品将销往何处则是业界普遍关注的问题。在接受记者采访时，欧德宁并未对更多细节进行回答。但有业内人士认为，中国芯片目前每月消费40万到50万片，大连厂月产约5.2万片，只能满足需要的十分之一，3年后该厂产品初期肯定会就近供应中国市场。
“大连工厂最终可能成为英特尔主打产品的生产地。”欧德宁称，虽然目前公司计划是生产芯片组。但是2010年工厂投产后，还有很多年的使用年限，转而生产其他产品大有可能。
不过，25亿美元的巨额投资，如果仅仅用来生产芯片组，显然不符合产业规律。“一旦美国政府对芯片设备等高科技产品的出口限制出现松动，大连将生产更高工艺要求的晶圆，比如使用60纳米、45纳米、32纳米的生产工艺，甚至考虑电脑CPU芯片的生产。”欧德宁的一句独白道出了英特尔的野心。“英特尔希望在这里生产我们想生产的。”
一座工厂引发的产业冲击波
PC工业集群效应
大连晶圆厂将给PC产业链带来怎样的冲击与改变？
在欧德宁看来，“这有助于中国的PC工业形成产业集群效应，并辐射亚太地区，让中国成为亚太地区PC工业的核心。”
而在中国工程院院士倪光南看来，“引资不等于引入技术。英特尔建厂并不等于它提供技术，它的作用主要是对地方经济的带动，对上下游相关产业链的带动。”倪光南院士指出，英特尔在大连建厂，会加快其他半导体厂商向中国转移半导体生产厂的趋势。目前我国半导体产业主要是在长三角、珠三角、环渤海区，而长三角地区半导体生产厂最多，这次在大连设厂是在环渤海区，有助于平衡半导体产业的格局。
神舟电脑企划部高级经理余军农持有同样的观点，他说，放眼当前中国电脑产业的大版图，各部件的生产基本都集中到了中国。内存、主板、硬盘、显卡、光驱、显示器等部件的工厂都到内地来了，大连建厂将是处理器工厂迁移的一个开端。
余军农认为，内地基础设施良好，已经可以承接各种产业。中国内地市场具有成本更经济、资源更集中、人才储备多与发展环境稳定等优势。从以前的一些例子看，主动先把工厂迁到中国内地的，如今大多已在行业获得了领先地位。
如此看来，英特尔不会是最后一家大规模投资的外商，原来没有投资计划的公司会加以考虑，有投资计划的会加快步伐。
将给消费者带来更多实惠？
不过，消费者最关心的问题还是，英特尔大连建厂会给自己带来怎样的实惠？
从英特尔大连工厂将主要生产芯片组来看，英特尔显然也希望配套的主板商能降低成本，从而在价格上更好地和AMD进行对抗。
“不过，只有供求关系稳定后，我们才有可能降价。”精英电脑渠道业务/市场总监杨宗祥表示，目前主板销售虽呈上升趋势，但由于多方面因素，很不稳定。大连工厂要在2010年才投入量产，在它这个量产稳定之前，主板厂商都很难打价格战，只能说给消费者提供高性价比的主板。
杨宗祥还认为，这和中国，甚至全球经济市场有紧密联系。“整体经济上去了，无论是将晶圆厂建在中国台湾，还是北极、南极，我们也会降价的。”
不过，有不少业内专家表示，从今年三季度开始，电脑市场都将出现大规模的降价行动，尤其是目前还处在中高端的双核CPU电脑，届时可能有部分会调整到入门级的水平。甚至有乐观人士这样预测“到时一台双核兼容机可能要不了3000元。”
“在我看来，PC价格短期内不会有太大变化。”长城电脑市场总监黄茂表示，一是工厂不会那么快投产，二是CPU价格主要受市场策略影响，与工厂的直接关系不大。
中国惠普信息产品集团总经理庄正松也表示，英特尔大连建厂短期内不会对国内PC价格造成影响。因为CPU对PC而言，是“非常前端与基础的环节”，大连工厂生产的也不是最后的CPU成品。
不过，本报官方网站调查数据显示，绝大多数消费者都对未来PC降价充满了信心。
技术解读：从沙粒到芯片
解读人：《电脑报》资深硬件编辑 刘颖
与此前上海和成都的封测（封装和测试）厂不同的是，大连工厂将涉及芯片生产核心环节，即芯片制造。用通俗的话讲，这座工厂的主要工作就是把沙子“变成”芯片。不过，据英特尔官方确认，大连工厂将主要负责生产芯片组，而非处理器（CPU）。
其实，处理器也好，芯片组也罢，它们都是由原料硅加工而成的。硅又来自哪里呢？对，就是那些其貌不扬、一文不值的沙子。当然，并不是随便抓一把沙子就可以用来制造芯片，必须精挑细选，加工处理，才可能从沙子中提取出原料硅。
当原料硅经过提纯、熔化整形之后，就成为标准圆柱体状的硅锭。然后硅锭经过切片、掺入化学物质、光刻蚀等多达二、三十步的复杂处理环节，就形成一个带有芯片的硅片，这就是一个完整的晶圆片。
接下来就要对晶圆片进行严格的测试，通过测试后，整片的晶圆就开始被切割为一个个独立的芯片单元，然后这些切割出来的芯片就被送往其他工厂进行封装和测试。
熟悉半导体行业的朋友可能知道，不同的厂商、不同的芯片所使用的晶圆的尺寸也有所区别，现在常见的晶圆有300毫米（12英寸）和200毫米（8英寸）两种，前者的面积是后者的2.25倍，使用更大面积的晶圆虽然工艺更加复杂，但却可以大幅增加芯片的产量。举个例子，同样使用130纳米制程，在200毫米晶圆上可以生产大约179个处理器核心，而使用300毫米晶圆则可以制造大约427个核心。当然，采用大面积晶圆制造技术在显著提高半导体芯片产能的同时，也大大降低了成本。
采用面积较大的晶圆除了可以降低单个芯片的生产成本外，还能减少对资源的消耗。相比200毫米晶圆厂，采用300毫米制造技术的晶圆厂平均每个芯片能节约40％的能源和水。
对半导体制造业来说，采用大面积晶圆固然对提升产能、降低成本大有帮助，但芯片制程技术的改进也同样重要。就拿CPU来说，从0.25微米到0.13微米，再从90纳米到目前主流的65纳米，每一次技术的进步都能提高CPU的性能，降低芯片的功耗。
但从现有产品来看，英特尔用于制造芯片组的技术仍然是上一代处理器的制程技术，即90纳米，而目前英特尔的主流处理器，比如Pentium D 9XX系列、Core 2 Duo系列等产品已经采用65纳米制程，到2007年第三季度英特尔还将发布基于45纳米的产品。因此，从纯技术角度来说，大连工厂的芯片制程技术落后于英特尔现有主流技术两代。
编辑观点：中国IT需要拿来主义！
半导体工业发展的历史，是每10年一个地域的兴盛史。20世纪70年代，日本取代美国成为半导体市场的强者；80年代，韩国崛起；90年代，中国台湾起飞。每次半导体制造业的主流转变，都只落在善于抓机会的国家或地区的手中。
这次，轮到了即将成为世界第一大IT市场的中国。
实际上，英特尔的举动，符合全球制造业产业链向中国转移的趋势。现在，液晶屏、内存、主板，以及OEM代工厂等相关产业，都在向中国转移。因此，我们可以肯定，未来将有更多的跨国公司加入这场游戏。
但一种悲观的论调是，英特尔大连建厂，不但落后核心技术两代，更为重要的是，在中国本土芯片产业不发达的情况下建厂，无疑于“狼来了”。
这样的论调，我们已不是第一次听说了。比如在科技含量更高的航空领域，自从中美关系正常以来，波音飞机就进入了中国市场，那时候最早引进的是波音707飞机，之后又引进了波音747飞机。当时，中国航空业尚不发达，于是许多评论家就悲观地认定：中国航空业将从此被美国公司所霸占。
结果呢？看看现在中国发达的航空业，答案就很明显了。为什么？除了中国航空业自身的艰苦奋斗，不断创新，还得益于外国带来的先进技术，培养的人才以及经验。
因此，中国芯片产业同样需要拿来主义！将什么拿来？是技术、是培养的人才，是经验，是由此带动的上下游产业链。
毕竟，对于中国芯片产业来说，短期内做出突破性的创新似乎不太现实，而靠进口又不能从根本上解决问题，这就需要靠外商直接投资所带来的技术溢出效应来带动整个产业的发展。现在，英特尔这样一个大好机会就在眼前，我们不将它“拿来”，更待何时？
实际上，对于中国IT产业发展来说，中国不仅要成为世界第一大IT市场，更要成为世界信息技术的中心。拿来主义，并未过时！