AMD开辟第二战场
趋势观察
在历经了2006年双核之战后，AMD与Intel的战场没有缩小，反而扩大了交战范围。得到ATI在芯片组和图形芯片上的资源之后，AMD开始积极布局，不断放出未来整合CPU与GPU的消息。而“老朋友”Intel凭借Core 2一路高歌，杀气腾腾。几乎是在2006年年底Intel宣布英特尔中国“独立”的同时，AMD也不动声色地开辟了第二战场。
主战场积极布阵
AMD K8桌面处理器产品已有四年多的历史，不但为AMD抢下四分之一江山，更支撑到Intel新一代Core微架构发布时才被赶上，应该说是虽败犹荣。为了重夺处理器性能王座，AMD计划于2007年第三季度推出下一代Stars核心桌面处理器（即K8L架构）。
据主板厂商透露，AMD把旧的K8微架构核心改名为Cities核心，而新一代微架构产品则正式命名为Stars核心家族，包括四核Agena、高端双核Kuma、入门级双核Rana及入门级单核Spica。
Stars核心除了把HyperTransport总线规格升级至3.0版，使得北桥与处理器之间的传输速度由2GT/s提升至5.2GT/s外，更把指令预读宽度提升至32位，并进一步提升了分支预测的准确度，提高了产品在相同频率下的性能。处理器接口也将升级到Socket AM2+。但事实上，AM2与AM2+产品却可互相兼容。按照AMD官方的规格，AM2+接口的主板产品将会同时兼容下一代AM3处理器，而AM2则无法过渡，这一点成为了两者的主要区别。
值得注意的是，AMD透露下一代Stars很有可能不再使用PR值命名。由于Intel的Core微架构不再搞频率竞赛，PR值失去了对比意义。此外，如按照AMD双核的PR值是单核相同规格的双倍数值来计算四核处理器的PR值，则其数值将令人惊叹。因此，Stars核心不但在微架构有重大改进，还可能采用新的产品家族命名法则。
由于Intel下一代45nm产品将正式支持SSE4指令，会加入48条新指令。因此下一代Stars核心能否支持SSE4便成为一大疑问。据AMD透露，出Stars核心将会支持SSE4A，它与Intel的SSE4不同之处在于删减了用于Intel处理器优化的指令，而绘图、视频编码、3D运算、游戏等多媒体指令则会完全相同。
根据主板厂商的消息，AMD预估Star核心推出后首季将会占AMD入门级以上产品出货量的一成左右。由于AMD将会于第四季度推出入门级Rana核心，预计Stars核心将会进一步提升至占AMD入门级以上产品出货量的两成左右。
此外，AMD预期Stars核心在2008年初将加速普及，预计2008年第一季Stars核心将会占入门级以上六成份额，正式接替原来的旧产品Cities系列处理器。
欲争取内存标准
除了在产品规格的布局和微架构上有改进外，AMD正在向JEDEC组织游说，希望把DDR2-1066正式列为业界规格之一，让下一代Stars在规格上正式支持DDR2-1066。
由于JEDEC目前只把DDR2-800列为DDR2内存的最高规格，更高速度的内存只会由DDR3来接棒，因此AMD平台在未来的内存规格上远不及Intel，后者即将于2007年上半年推出支持DDR3-1066的Beaelake芯片组。不过，据有关消息透露，AMD想出了对策：在新一代Stars处理器中加入对DDR2-1066内存支持，同时努力说服JEDEC把DDR2-1066列为正式的业界规格，让Stars核心能名正言顺支持DDR2-1066。
在AMD原定的桌面处理器蓝图中，AMD将会继AM2接口后直接推出同时支持DDR2及DDR3内存的AM3处理器。但AMD推测，DDR3普及最快要至2009年才有可能，在此之前DDR2内存将仍是市场主导，因此AMD推出只支持DDR2内存的AM2+处理器，则可以把产品设计简化，让产品可提早上市，并为AM3处理器腾出更多时间，为支持下一代DDR3内存做准备。
联手IBM解决制程难题
上个月，AMD正式发布了首款65nm处理器。新制程提升了性能，降低了功耗，同时芯片核心（即我们常说的“Die”）面积的大幅减小，65nm的核心相比90nm的减少了30%多。
理想情况下，AMD从90nm到65nm的更新换代应当能使核心面积减小到原来的52%左右，但事实上，90nm Windsor核心和65nm Brisbane核心的晶体管数量都是1.54亿个，而面积分别为183mm2和126mm2，两相比较仅减小了31.1%，况且不要忘了后者的二级缓存是减少了一半的。
而Intel方面，从90nm Smithfield到65nm Presler，核心面积只减小了21.4%，但晶体管数量从2.3亿个猛增到3.76亿个，其中主要是增大了二级缓存容量。再看看从Prescott-2M到Cedar Mill，晶体管数量增加了1900万个，核心面积却从135mm2缩小到81mm2，减小了整整40%。
当然，缩小核心面积并不是新工艺处理器的首要目标，内在架构、性能和功耗等方面的进步才更为重要。不过考虑到Brisbane只是AMD的第一批新工艺产品，所以改进的余地还很大。
IBM与AMD自2003年1月便携手半导体制造技术。在2005年11月，双方宣布延长共同开发工作期直至2011年，并将涵盖32nm与22nm制程技术。在近期的IEDM全球电子组件会议上，IBM与AMD发表了数篇论文描述45nm微处理器制程的新技术：沉浸光刻技术的使用、超低介电系数金属层间介电层、以及多项晶体管应变加强等。AMD与IBM预计第一批使用沉浸光刻技术与超低介电系数金属层间介电层的45nm产品，将在2008年面世。
目前芯片制程是使用传统光刻技术，在超越65nm制程技术的微处理器设计上有极多限制。沉浸光刻技术使用透明液体来填满重复光刻系统步骤的投影镜头、与含有数百个微处理器的晶圆间的空隙；这项在光刻技术方面的进步将提高芯片层级的性能与制程效率。例如，一个SRAM内存晶胞的生产采用这种新制程，将带来15%的性能提升，而不必依赖成本较高的双重曝光技术。
制程技术是一个关键问题，只有实现了更先进的制程技术，多核处理器时代才有可能真正到来。
开辟第二战场
在2006年AMD刚刚并购ATI之时，我们就曾预测：AMD肯定会把ATI芯片组产品改名换姓，纳入自己品牌旗下，并启用新的命名体系。现在，这一行动终于开始了。
首先改名的是两款支持“交火”技术CrossFire的芯片组，原来的ATI Radeon Xpress 1600 CrossFire和ATI Radeon Xpress 3200 CrossFire改为AMD 480X CrossFire和AMD 580X CrossFire。由于两款芯片组的开发代号分别是RD480和RD580，所以也可以看出新的名字是基于代号而来，并且更加简化。
AMD还在官方网站上详细介绍了两款芯片组并列举了相关主板。而更早推出的各种ATI芯片组则不会改名。不过根据披露出来的未来AMD芯片组命名法，今后AMD-ATI推出的各种芯片组产品都将纳入新的命名体系，即“AMD品牌＋芯片组代号＋产品定位代码”。代码有支持CrossFire的X、高端整合的T、主流整合的G、低端整合的V和移动平台的M等。
当然，AMD芯片组更名并不只是改改名字这么简单。
ATI原本计划2006年第一季度上市的多款芯片组产品，由于合并以及市场的种种原因，出现了延迟。然而，AMD并购ATI后首个AMD品牌芯片组RS690已于近期上市，同时也是AMD首款能满足Windows Vista图形需求的整合芯片组。
RS690北桥+SB600南桥的推出是AMD在2007年芯片组市场上打响的第一枪。它支持AM2平台，集成X1250图形核心，支持DirectX 9和Shader Model 2.0，拥有4条渲染管线。它还支持HDMI接口，支持2.0GT/s HyperTransport和双通道DDR2 800，PCI-E ×16，SATA2以及6声道HD音频等。RS690还取得了Windows Vista Premium的认证。
总的来说，现在支持AM2平台芯片组市场正是青黄不接的时候：C51主板缺货现象严重，而C61的规格又偏低。这款RS690芯片组的上市将给AMD的AM2整合平台增添了更多的选择。加上整合有强有力的X1250图形核心，众多主板厂商可能将HDMI接口改为更加实用的DVI接口，保持一贯的低价策略，该款芯片组市场前景将会相当不错。
结语
AMD在芯片组产品线上的布阵，将成为AMD反攻Intel处理器的第二战场。尤其是双方都占据了图形核心的资源，因此整合芯片组将成为双方交战的焦点，而支持DirectX 10的整合芯片组更是重中之重。现在看来，AMD自家的芯片组主要着力于低端市场，而Intel也正在努力实现高端芯片组的软着陆。未来一年内，第二战场的角逐更加引人入胜，其胜负结果也将影响主战场的力量对比。