只选对的不选贵的——主流200元级机箱横向测试与导购
横向评测
机箱作为电脑配件中一个非常重要的部分，它所起到的作用也是十分重要的。它保护着电脑内部各种元件与设备的安全，可以将来自各种外力的破坏减少到最小。此外，机箱还有另外一个非常重要的作用就是阻挡来自电脑内部的电磁辐射，从而保护使用者的身体健康。但是由于许多消费者对机箱了解并不是很透彻，所以在选择机箱的时候常常只注重它的外观，却忽略了它的做工和质量。以至于买到的机箱产品并不能满足消费者自己的需要，也造成了不必要的浪费，更严重的可能会造成电脑和人体的伤害。
过目难忘的外形和做工
外形能够表现使用者的个性，是选择机箱的第一个要素。在这方面，国外的机箱有着更大的优势，加上国外MOD盛行，我们看到很酷的机箱，往往来自国外。相对而言，国内的主流机箱往往比较含蓄，有鲜明个性的还不太多。
机箱的用料是用户津津乐道的话题。机箱的箱体材质现在多采用镀锌钢板。尽管箱体板材的厚度并不是越厚越好，但是对用户的心理却有很大的影响。不难发现，中高端机箱往往重得出奇，甚至不惜采用铝合金材料，给人稳如泰山的感觉。而劣质机箱恰恰相反，往往偷工减料，机箱轻轻一按就会变形。一定厚度的钢板不仅能够起到加固机箱的作用，更重要的是它能够有效吸收机箱内产生的电磁辐射，对加固机箱结构和保护用户健康都有很大的影响。目前市场上大多数机箱钢板的厚度都在0.5mm以上，优质机箱的钢板厚度可以达到0.8mm，少数高档机箱的钢板厚度还会进一步增加。当然，仅从肉眼和触觉我们很难判断机箱的钢板厚度，不过有一种方法却非常简单易行：大家可以用手掂量掂量机箱（不带电源），手感比较沉的大多都是用料十足的产品，而那些“轻飘飘”的机箱还是不买为妙。
需要注意的是，机箱设计除了满足上外形上的需要，还承担着控制电磁辐射(EMI)的任务。控制电磁辐射的理想状况是将机箱做成一个全封闭的铁盒子，这样，所有的电磁辐射都被屏蔽在里面。但是这在实际中是不可能的。那么应该尽可能减少机箱开孔和缝隙。除了常见的EMI触点和EMI弹片，机箱接合处采用U-Seam卷边结构，也能够降低电磁辐射泄漏。
制造工艺则是决定机箱质量最后的一环，制造工艺不过关，再好的设计也成为摆设。好的制造工艺加工精度高，机箱部件吻合紧密，边缘无毛刺、尖角等现象，提升了机箱的整体档次。
现在优质机箱都采用了全折边设计，这种设计的好处主要有以下两个方面：一、防止用户被锋利的金属切边划伤；二、加固机箱结构。当然，折边设计并不能当作判断机箱优质与否的唯一标准，因为部分优质机箱由于选用的钢板较厚，所以即使没有采用折边设计也不会对机箱的结构造成影响。不过从用户自我保护的角度出发，在选购机箱的时候还是应该注意购买采用折边设计的产品。
优秀的散热设计
机箱本来与散热是没有多大关系的。不过进入P4以后，CPU的发热量逐渐增大，TDP（散热设计功耗）已经在100W上下徘徊。加上硬盘、显卡的热量，这时单纯考虑某个部件的散热已经不太妥当，只能借鉴笔记本的设计，考虑如何让冷风更有效地在机箱内流动，带走发热部件的热量，这成为新的散热思路。
为此Intel提出了38℃机箱的概念，所谓38℃机箱，是指按照特定配置的电脑（P4 3.6GHz、2×512MB DDR2 533内存、Intel原装D915GUXL主板、PCI-E显卡、希捷酷鱼 7200.8 80GB SATA），在室温35°C的条件下，CPU附近的温度应保持在38℃左右。为了实现这一目标，Intel更进一步提出了相应的“机箱设计指南”(Chassis Air Guide，以下简称CAG)。
CAG到目前为止共有两个版本。CAG1.0适用于Celeron D处理器，通过引入直径 60mm 的可调节侧面板导风管并使用80mm 机箱后侧排风扇，达到 38°C的要求。对于P4/Pentium D或者Core 2 Duo处理器，则应该使用满足CAG1.1标准的机箱。在这个版本中要求将侧面板导风管直径增大到80mm，机箱后侧排风扇直径增大到92mm。 此外，还要在显卡和PCI卡插槽上方新增了一个侧面板通风口。
需要注意的是，CAG只是一个参考设计方案。也就是说，所谓的38°C机箱，并不一定严格遵照CAG的设计理念，只要能够将温度保持在38°C以下，Intel认为都可以称为38°C机箱。
贴心的人性化设计
机箱的人性化设计，很适合用一句话来形容：养兵千日，用在一时。一些平时不太起眼的小功能，用到时就能让用户省掉很多的麻烦。也许这些人性化设计并没有太高的技术含量，但是却很受用户的欢迎，因此机箱中的人性化设计也逐渐成为比拼的卖点。
通常机箱的人性化设计可分为三类。一类是方便拆装。在机箱买回来之后，即使是最不喜欢动手的用户，也难免会遇到升级、检查故障等情况，如果机箱采用了侧板、PCI卡甚至驱动器的免工具安装，无疑方便得多。
另外一种设计就是方便用户使用。前置USB和前置音频接口已经不再鲜见，不少机箱开始装备前置IEEE1394接口和前置读卡器。还可以看到不少机箱在顶部设置了方便搬运的提手，或者将电源开关和重启键设计在机箱顶部。
还有一种设计目的是满足用户的特殊用途。比如立卧式两用设计，让用户根据使用环境来摆放机箱。针对网吧业主，机箱增加了安全锁，甚至还有机箱在内部集成了报警装置。还有机箱利用SATA硬盘支持热插拔的特性，在机箱前部提供了类似移动硬盘的功能。
前瞻性的扩展性
不夸张地讲，机箱的使用寿命在所有部件中是最长的。为了满足用户升级需要和未来的变化，机箱应该具有很好的扩展性。通常而言，高大的机箱更有扩展性的优势。我们认为配备3个光驱位和4个硬盘位的机箱是比较理想的。之所以提到4个硬盘位并不是让大家安装4个硬盘，而是为了让硬盘能够更好地散热。如果机箱只提供两个硬盘位，那么两块硬盘之间的空间将非常小，不利于散热；如果机箱提供4个硬盘位的话，大家可以在1、3号位置上安装硬盘，2、4号安装位则作为硬盘的散热空间。同时机箱增大之后，也带来散热上的好处。因此，在市场中主流机箱仍然是塔式机箱。扩展性上的另外一个考虑就是PCI卡插槽数量，虽然日益减少的PCI设备使得它的重要性已经大大降低。
测试篇
机箱测试方案
本次测试的机箱，不含电源的价格均在200元左右，这些机箱均来自国内的大厂，不但能满足用户装机的需求，也可以满足用户升级的需要。
测试方案中，我们改变了单纯的主观评价，引入了温度实测，来考查机箱重要的散热能力指标。我们将测试平台安装进每个机箱，然后再通过循环运行3D Mark03一个小时来考机，然后用数字式温度计和Speedfan这个小软件测试当时的CPU、硬盘和北桥的温度。由于采用了同等的测试条件，这三个温度是机箱的散热能力的有力证据。
整个测试方案分为外形/做工、散热设计、人性化设计和扩展性四个方面，每一方面根据其重要性占有不同的权重。通过一系列严谨的测试和评价，最后以百分值来评价一款机箱的好坏。
测试产品介绍
一共有10款主流机箱参加了我们这次测试，下文中的价格均是空箱价格，不包含电源。
爱国者CA-E651
爱国者CA-E651是一款以足球为主题的机箱，在它的前面板有一足球图案，同时，机箱的电源按钮和重启键也巧妙地融入了这个主题之中。在宽敞的机箱内部，为读卡器专门设计了一个固定位置。整个机箱做工优秀，用料扎实。前置接口线缆有专门的塑料管封装，让机箱内部更显整洁。
为了加强散热，爱国者CA-E651机箱增加了散热孔数量。后部的散热孔孔径明显比一般机箱要大，侧板的散热孔也是如此，在PCI卡插槽上方的侧面板通风口位置，还预留了散热风扇安装位置，在机箱底部也设置了一个通风口。通过这些措施，爱国者CA-E651保证了机箱内部的散热。
苹果新概念靓手L36-WG
与苹果沾上关系，产品免不了带有时尚的色彩。这款苹果新概念靓手L36-WG，是一款白色机箱，加上绿色的修饰线条，让它显得非常时尚。在机箱后部带有安全锁，不过机箱在电磁屏蔽上考虑得不是非常周详，后侧框架上没有设计EMI触点或者弹片，在扩展槽处也没有安装屏蔽EMI的金属挡板。
苹果新概念靓手L36-WG在面板下方设有充足的通风口，同时又没有影响到外观。侧板按照CAG规范设计，带CPU导风管，PCI插槽上方开有通风孔，不过，可能受到散热开孔面积较小的影响，内部温度较高。
华硕TA-851
黑色的华硕TA-851机箱，设计上的亮点是前面板醒目的飞鹰标志，能博取军事爱好者的欢心。飞鹰标志下方的重启键较小，操作有些不方便。拉开机箱前部最下方的一个滑板，就露出了前置的两组USB接口和一组音频接口。华硕TA-851侧板采用手拧螺丝设计，同时光驱和硬盘都可以用卡扣固定，实现了免工具安装。
华硕TA-851机箱在散热上考虑较多。机箱侧板开有散热孔，在机箱后部还带有一个80mm机箱风扇，在机箱前部隐藏着一个宽大的入风口，使机箱内部的空气流动良好，因此机箱的散热效果不错，CPU、北桥、硬盘的温度为58℃、40.5℃、43℃。另外，在华硕TA-851的前部，还预留了两个机箱散热风扇位置。
世纪之星简约580D
世纪之星简约580D是一款针对DIY玩家而设计的机箱，黑色外壳，前部带有4个光驱位，工作时机箱前面还会发出蓝色灯光。机箱内部设计简洁， 采用了高品质的镀锌板卷边设计，一体式的驱动器托架拥有4个光驱位以及6个硬盘位，具有很强的扩展性。
世纪之星简约580D是按照Intel CAG规范设计，机箱侧板上的导风管采用喇叭形开口，这样的设计增加了空气流量。另外，世纪之星简约580D还采用了前抽后排式散热，在机箱的面板下方有一个直径120mm的风扇。通过实测我们发现，安装这个风扇后，使得硬盘温度仅有40℃。但是抽入的冷风进入后，就被显卡挡住，因此CPU和北桥的温度没有改善。
多彩王牌DLC-MF468
多彩王牌MF468外形稳重大方，黑色主色调很容易和家居环境融为一体，而机箱左下角Power键的弧线设计又为这款机箱平添了几分灵气，大大的电源按钮手感不错且易于操作。
这款机箱采用ATX标准尺寸设计，镀锌钢板材质和深抽成型工艺制造，机箱边缘采用了全折边设计，人性化十足。
多彩王牌MF468是不多的在侧板两侧同时带有散热孔的机箱。它按照Intel CAG规范设计，导风管直径85mm，同时还带有防尘罩，防尘罩可取下，便于清洗。实测的CPU、北桥、硬盘温度分别为63℃、43℃、45℃。
富士康TSAA861
富士康TSAA861机箱为黑色外观，风格简洁、大气。机箱表面看不到任何的瑕疵，部件的加工精度非常高。在面板前面，预留了4个光驱位和两个软驱位，方便安装内置式读卡器。
富士康TSAA861机箱的内部做工也非常精细，用户能够接触到的边缘全部采用了卷边设计。在机箱内部，还预先设置了很多线缆捆扎位置，方便了用户安装，内部也显得很整洁。
这款机箱在前后面板都预留有散热风扇安装位置，CPU导风管直径非常大，达到了90mm，而且是半透明的浅绿色，非常漂亮。在导风管入口，富士康TSAA861还安装了一层防尘罩。实测机箱内部温度较高，CPU、北桥、硬盘的温度分别为62℃、47℃、46℃。
技嘉GC-301BN
技嘉GC-301BN黑色外壳，搭配银灰色的前置面板。前置的USB接口、音频接口和预留的读卡器接口位于中部，下方则是醒目的电源键。在机箱内部，专门设置了一个固定的捆扎带，将前置线缆位置固定。机箱侧边采用U-Seam卷边设计，以有效降低EMI。
技嘉GC-301BN机箱内部宽大整洁，带有4个5.25英寸扩展位，机箱在后部、面板下方和底部均设置了通风口。导风管采用可伸缩设计，直径仅有65mm，加上侧板开孔面积不大，机箱内部温度有所升高，北桥和硬盘的温度分别达到了45℃和48℃。
金河田SOHO 7606B
黑色的金河田SOHO 7606B，前面板边缘采用圆弧过渡，加上银色的线条，减少了生硬的感觉。这款机箱的人性化设计极其周到：采用了橡胶脚垫，减少震动；前置线缆全部捆扎，避免了机箱内的杂乱；侧板、光驱和硬盘，甚至连各种显卡和PCI卡位，都实现了免工具安装。
金河田SOHO 7606B在散热设计上采取了不少措施，带有一个口径为75mm的导风管，侧板下方还带有散热孔。前后两侧还预留有120mm机箱散热风扇位置。不过效果不太好，机箱内部的温度较高。
七喜大水牛A0304
七喜大水牛A0304价格非常实惠，但是用料和做工都中规中矩，机箱的全重达到了5.8kg。前面板上设有4个光驱位置，预留了读卡器安装位。在正面看不到前置接口，原来这些接口已经被转移到机箱右侧。七喜大水牛A0304机箱侧板同样采用免拧螺丝安装，在机箱后部还带有安全锁。
虽然七喜大水牛A0304没有按照CAG规范设计，但是并不意味着会对它的散热能力造成障碍。从实测来看，七喜大水牛A0304的CPU和硬盘温度都处于较低的水平，只是北桥芯片的温度较高。可以看出，七喜大水牛A0304在CPU上方的侧板开孔，对改善内部温度起到了很大作用，这款产品适合网吧使用。
航嘉百盛A101
航嘉百盛A101是一款非常有气势的机箱。它的体积比很多机箱要大，加上黑色的箱体和银灰色的面板，显得非常威猛。机箱全重5.9kg，是这次测试机箱中最重的。它的前置接口位置独具匠心地设计在面板的最上面，用户不用俯身就可以使用。如果要说不足，那就是重启动按钮实在太小。
宽大的体积带来了良好的扩展性，航嘉百盛A101最多可以容纳8块硬盘。机箱背板预留90mm风扇位置，带有一个直径为85mm的CPU导风管，并且导风管的过滤网可以取下来更换。
工程师点评
机箱这样的产品，乍看之下大同小异，但是仔细品味每一款机箱，就会发现就像人一样，每款产品都有自己的个性，可以说，细节决定成败。
从外形上来看，塔式ATX机箱是市场的主流，我们测试的10款产品全是属于这一类的，而以前曾经流行一时的Micro ATX机箱和BTX机箱更多的则是在品牌电脑上看到，这主要的原因在于主机发热量越来越大，不得不要求机箱能够有更大的散热空间。
厂商为了减少市场风险，机箱的个性化还不浓，能够像爱国者CA-E651那样与主题设计相结合的范例还不多。如果厂商能够推出类似DELL那样的定制服务，让用户可以去挑选面板的外形、机箱的色彩、彩灯的色彩，甚至可以定制上面的LOGO的话，说不定会受到用户的欢迎。
另外，钢材价格的不断上涨，使得越来越多的机箱采用了0.6mm或者0.8mm厚的镀锌钢板作为机箱的原料。这10款机箱中，最重的5.9kg，最轻的4.1kg。我们认为只要通过合理的结构设计，更少的材料也可以获得同样的效果。
随着机箱厂商实力的提高，能够购买更好的模具和更高精度的加工设备，这些机箱的做工已经相当不错。不过我们也发现，为了散热，有些机箱盲目追求后面面板的开孔数量，造成后面板开孔数量较多，像第一根PCI插槽这样的薄弱部位受力时有折断的可能。
EMI设计机箱厂商已经普遍重视，绝大多数机箱都在接合处设计了EMI触点和弹片，出厂时在光驱位就带有金属挡板。不过也有像苹果新概念靓手L36-WG这样的机箱，在面板前方没有带金属挡板，在细节上存在问题。
散热设计是机箱厂商考虑的重点之一，此次测试的机箱，大多数按照Intel CAG规范设计。除七喜大水牛A0304外，所有的测试机箱都安装了CPU导风管，不过只有一半的机箱安装了防尘罩，如果抽风加大，必须采取相应的防尘措施，不然部件的寿命堪忧。另外有些机箱开孔位置和开孔尺寸有些随意，安装后导风管不能正对CPU上方，降低了散热效果。
测试机箱中，只有华硕TA-851和世纪之星简约580D这两款产品预装了机箱散热风扇。华硕TA-851的风扇安装在机箱后部，世纪之星简约580D的风扇安装在机箱前部。从结果来看，由于更靠近CPU和北桥、显卡等热源，安装在后部的效果要好得多。华硕TA-851的CPU、北桥和硬盘三处的温度远低于平均水平。而安装在前部的世纪之星简约580D，只有靠近散热风扇的硬盘明显受益，温度大大降低。一个几元钱的机箱散热风扇，却能够明显改善机箱散热，大家不妨考虑加装一个。
扩展性上测试机箱差异不大，基本上都能够满足用户的需求，就算是安装多个硬盘或者多个光驱也没有问题。
人性化设计上，测试的机箱让我们稍显失望，不少功能机箱都不支持。不过，金河田SOHO 7606B的全免工具安装和华硕TA-851的硬盘卡扣，航嘉百盛A101和富士康TSAA861可抽取防尘罩设计，还是给我们留下了很深的印象。