拆开Napa笔记本细看三套件
本本特区
在没有看到迅驰三笔记本之前，我们被一些小道消息吓得“心惊胆战”。据说Yonah的TDP（热量设计功耗）已经从Dothan的27W上升到31W，北桥芯片的功耗也从6W上升到9.8W，甚至连北桥芯片也不得不考虑加装一个小风扇来散热。从常理来推测，处理器从单核变成双核，发热也应该更大才对。因此当Intel告诉我们虽然Yonah的TDP变大了，但是整个Napa平台的平均功耗却从Sonoma的4.2W降低到3W，Napa平台可以让笔记本厂商设计出更轻薄的笔记本时，我们对此当然是将信将疑。抱着这样的心态，我们小心翼翼地拆开了第一款Napa样机。
打开背部一块大的盖板，整个笔记本的核心——CPU散热器、内存、硬盘等部件全部显露在我们面前。
近看一下，Napa采用了与Sonoma类似的散热方式。CPU仍然采用热管散热，同时将热管延长到北桥芯片上，利用CPU的散热模块给北桥芯片散热。
迅驰一(准确说应该是400MHz FSB的Dothan处理器)、二代（Sonoma）、三代(Napa)散热模块比较(从左到右)。在迅驰一中，北桥芯片是无须考虑散热的。到了Sonoma时代，北桥也增加了散热片。不过比较Sonoma和Napa的散热模块，无论是风扇的尺寸，还是散热片(包括北桥散热片)的大小，都没有太大的变化。Napa几乎可以沿用Sonoma的散热设计，只是热管延长到北桥芯片上,散热鳍片增加了少许。如果考虑到核心还多出一个，能够做到这一点是非常了不起的。
取下散热片后400/533MHz FSB的Dothan与Yonah处理器的正面比较(从左到右)。一个明显的变化是Yonah的核心的长边方向旋转了90度。由于采用了65nm制造工艺，因此Yonah核心上虽然集成了两颗处理器，但是核心面积比Dothan大不了多少。另外，因为是工程样品，在Yonah上还可以看到ES(Engener Sample)的字样。Yonah可是移动平台上的第一块双核处理器，有开天辟地的感觉。
400/533MHz FSB 的Dothan与Yonah处理器的背面比较(从左到右)。从背面来看，Yonah的电阻数量明显增多，并且是上下对称分布。从这里也可以判断CPU上的双核心是上下布置的。
虽然Yonah（下）与Dothan（上）同样采用了Socket 479结构，但是针脚的位置发生了小小的变化。
Yonah与Dothan插座的比较（从左到右），同样发生了小小的变化。据我们实验，Yonah处理器可以装到Sonoma平台的主板上。不过我们没敢开机测试，因为从理论上讲针脚的定义已经改变了，贸然开机可能会让这块双核Yonah处理器灰飞烟灭。而Dothan处理器却插不进Napa平台的主板。Intel为什么要改变处理器插座插孔位置呢，技术上的理由并不充分，恐怕更多是为了彻底斩断Sonoma升级的路(用户虽然没这样的本事，但厂商就难说了)，维护双核的高端地位。
Napa的北桥芯片，也可以称为i945GM北桥芯片，它不再支持DDR内存，集成的GMA 950显示芯片的性能将能满足Windows Vista界面的显示需求。
Napa样机采用了SATA接口，不过样机带的是SATA150硬盘，而i945GM最高可以支持SATA300的硬盘。只是在硬盘的内部传输率没有提高的情况下，单纯提高外部传输率效果并不明显。在笔记本上采用SATA硬盘的好处是插拔要方便一些。
Napa三大套件之一的无线网卡。Napa的无线网卡为Intel Pro/Wireless 3945ABG。由于采用了PCI-E×1接口，它的大小比现有的Intel Pro/Wireless2200BG减小了30%而且效果更好。下面的两幅图为Intel Pro/Wireless 3945ABG（左）与Intel Pro/Wireless2200BG（右）的比较。
结语
虽然从外表来看，并不容易感觉到Napa的三大件有很大的变化，但是在内里，Napa可谓移动平台上的一次革命，不但性能更加优秀，同时保持了良好的散热性和移动性，一个新的时代已经来临。